技術(shù)總結(jié)
本發(fā)明公開了一種電阻器制造方法，包括：提供金屬箔片；對(duì)所述金屬箔片進(jìn)行減??；在所述金屬箔片上制備光刻膠，對(duì)所述金屬箔片進(jìn)行刻蝕，在所述金屬箔片上形成所述預(yù)定圖案；以及對(duì)殘留的光刻膠進(jìn)行清洗，并制備完成所述電阻器。該方法能夠提高電阻器的電阻以及溫度系數(shù)和高溫低溫雙向穩(wěn)定性，增加了與絕緣基體的附著力，避免了由于內(nèi)應(yīng)力過(guò)大而導(dǎo)致與絕緣基體脫落，擴(kuò)大了電阻應(yīng)變計(jì)的應(yīng)用范圍。

技術(shù)研發(fā)人員：刁克明
受保護(hù)的技術(shù)使用者：北京埃德萬(wàn)斯離子束技術(shù)研究所股份有限公司
文檔號(hào)碼：201610796244
技術(shù)研發(fā)日：2016.08.31
技術(shù)公布日：2017.01.25