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一種有源矩陣有機發(fā)光二極管顯示裝置以及制作方法與流程

文檔序號:11956061閱讀:285來源:國知局
一種有源矩陣有機發(fā)光二極管顯示裝置以及制作方法與流程

本發(fā)明涉及顯示器制造技術領域,尤其涉及一種有源矩陣有機發(fā)光二極管顯示裝置以及制作方法。



背景技術:

有源矩陣有機發(fā)光二極管(Active Matrix Organic Light Emitting Diode,AMOLED)顯示裝置具有低制造成本、高反應速度、省電、可用于便攜式設備的直流驅(qū)動、工作溫度范圍大等等優(yōu)點,可望成為取代LCD(liquid crystal display,液晶顯示器)的下一代新型平面顯示器。

現(xiàn)有AMOLED器件基本都與觸摸屏搭配使用,觸摸屏通過連接觸控芯片的柔性電路板和連接驅(qū)動芯片的柔性電路板之間的綁定連接,而和AMOLED器件連接。

請參考圖1,圖1是現(xiàn)有技術的一種有源矩陣有機發(fā)光二極管顯示裝置的結(jié)構示意圖。如圖1所示,偏光片11設置于封裝蓋板玻璃12上,封裝蓋板玻璃12設置觸摸感應層,其中,第一柔性電路板的觸控芯片綁定端12A設置在封裝蓋板玻璃12上,第一柔性電路板連接觸控芯片。薄膜晶體管基板13在驅(qū)動芯片綁定端綁定第二柔性電路板,第二柔性電路板連接驅(qū)動芯片?,F(xiàn)有技術在綁定第一柔性電路板、綁定第二柔性電路板以及將第一柔性電路板和第二柔性電路板進行綁定時,由于需要三次對位綁定,工序多,涉及公差較多,對位難度大。并且,如圖1所示,第一柔性電路板的觸控芯片綁定端12A偏貼在基板上,由于壓頭距離偏光片太近,容易造成偏光片燙傷。



技術實現(xiàn)要素:

本發(fā)明實施例的提供一種有源矩陣有機發(fā)光二極管顯示裝置以及制作方法,解決了現(xiàn)有觸摸屏和AMOLED器件之間連接的工序多并且容易燙傷偏光片的技術問題。

本發(fā)明實施例提供一種有源矩陣有機發(fā)光二極管顯示裝置,所述顯示裝置包括:

薄膜晶體管基板,包括若干個薄膜晶體管像素單元,所述薄膜晶體管基板設置薄膜晶體管引線焊接區(qū),所述薄膜晶體管引線焊接區(qū)設置若干個第一焊接點,每個第一焊接點和每個薄膜晶體管像素單元引線電連接;

封裝蓋板玻璃,設置觸摸感應層,所述觸摸感應層設置觸摸引線焊接區(qū),所述觸摸引線焊接區(qū)設置若干個第二焊接點,每個第二焊接點和每條觸摸感應引線連接;

從所述每個第二焊接點將所述每條觸摸感應引線電連接至所述薄膜晶體管引線焊接區(qū)中對應的第一焊接點。

可選地,在所述薄膜晶體管基板和所述封裝蓋板玻璃之間填充絕緣膠。

可選地,所述顯示裝置還包括觸控驅(qū)動芯片,所述觸控驅(qū)動芯片綁定于所述薄膜晶體管引線焊接區(qū);所述觸控驅(qū)動芯片和所述觸摸感應引線電連接,用于接收和處理來自于從所述觸摸感應引線輸出觸摸信號,并且,所述觸控驅(qū)動芯片和所述薄膜晶體管像素單元引線電連接,用于通過所述薄膜晶體管像素單元引線控制薄膜晶體管。

本發(fā)明實施例提供一種有源矩陣有機發(fā)光二極管顯示裝置,所述顯示裝置包括:

薄膜晶體管基板,包括若干個薄膜晶體管像素單元,所述薄膜晶體管基板設置薄膜晶體管引線焊接區(qū),所述薄膜晶體管引線焊接區(qū)設置N行高度不同的焊接群,每行高度不同的焊接群設置若干個間隔相等的第一焊接點,每個第一焊接點和每條薄膜晶體管像素單元引線電連接;

封裝蓋板玻璃,設置觸摸感應層,所述觸摸感應層設置觸摸引線焊接區(qū),所述觸摸引線焊接區(qū)設置N行高度不同的焊接群,每行高度不同的焊接群設置若干個間隔相等的第二焊接點,每個第二焊接點和每條觸摸感應引線連接;

從觸摸引線焊接區(qū)的第N行高度的焊接群中第二焊接點將所述每條觸摸感應引線電連接至所述薄膜晶體管引線焊接區(qū)的第N行高度的焊接群中第一焊接點;其中,N為正整數(shù)。

可選地,在所述薄膜晶體管基板和所述封裝蓋板玻璃之間填充絕緣膠。

可選地,所述顯示裝置還包括觸控驅(qū)動芯片,所述觸控驅(qū)動芯片綁定于所述薄膜晶體管引線焊接區(qū);

所述觸控驅(qū)動芯片和所述觸摸感應引線電連接,用于接收和處理來自于從所述觸摸感應引線輸出觸摸信號,并且,所述觸控驅(qū)動芯片和所述薄膜晶體管像素單元引線電連接,用于通過所述薄膜晶體管像素單元引線控制薄膜晶體管。

本發(fā)明實施例提供一種有源矩陣有機發(fā)光二極管顯示裝置的制作方法,所述方法包括:

在薄膜晶體管基板上設置薄膜晶體管引線焊接區(qū);

在所述薄膜晶體管引線焊接區(qū)焊接若干個第一焊接點;

將每個第一焊接點和每個薄膜晶體管像素單元引線電連接;

在封裝蓋板玻璃上設置觸摸感應層;

在所述觸摸感應層設置觸摸引線焊接區(qū);

在所述觸摸引線焊接區(qū)焊接若干個第二焊接點;

將每個第二焊接點和每條觸摸感應引線連接;

使用引線連接設備將所述每個第二焊接點將所述每條觸摸感應引線電連接至所述薄膜晶體管引線焊接區(qū)中對應的第一焊接點。

可選地,所述方法還包括:

在所述薄膜晶體管基板和所述封裝蓋板玻璃之間填充絕緣膠。

本發(fā)明實施例提供一種有源矩陣有機發(fā)光二極管顯示裝置的制作方法,所述方法包括:

在薄膜晶體管基板設置薄膜晶體管引線焊接區(qū);

在所述薄膜晶體管引線焊接區(qū)設置N行高度不同的焊接群,其中,每行高度不同的焊接群焊接若干個間隔相等的第一焊接點;

將每個第一焊接點和每條薄膜晶體管像素單元引線電連接;

在封裝蓋板玻璃設置觸摸感應層;

在所述觸摸感應層設置觸摸引線焊接區(qū);

在所述觸摸引線焊接區(qū)設置N行高度不同的焊接群,其中,每行高度不同的焊接群焊接若干個間隔相等的第二焊接點;

將每個第二焊接點和每條觸摸感應引線連接;

使用引線連接設備將第N行高度的焊接群中的第二焊接點將所述每條觸摸感應引線電連接至所述薄膜晶體管引線焊接區(qū)的第N行高度的焊接群中第一焊接點;其中,N為正整數(shù)。

可選地,所述方法還包括:

在所述薄膜晶體管基板和所述封裝蓋板玻璃之間填充絕緣膠。

在本發(fā)明實施例中,通過從觸摸引線焊接區(qū)中的每個第二焊接點將每條觸摸感應引線電連接至薄膜晶體管引線焊接區(qū)中對應的第一焊接點,一方面,避免了在封裝蓋板玻璃上綁定柔性電路板以連接觸控芯片的工序和對位;另一方面,由于不在封裝蓋板玻璃上綁定柔性電路板,從而降低鄰近封裝蓋板玻璃的偏光片被燙傷的概率。

上述說明僅是本發(fā)明技術方案的概述,為了能夠更清楚了解本發(fā)明的技術手段,而可依照說明書的內(nèi)容予以實施,并且為了讓本發(fā)明的上述和其他目的、特征和優(yōu)點能夠更明顯易懂,以下特舉較佳實施例,并配合附圖,詳細說明如下。

附圖說明

圖1是現(xiàn)有技術的一種有源矩陣有機發(fā)光二極管顯示裝置的結(jié)構示意圖;

圖2是本發(fā)明實施例一提供的一種有源矩陣有機發(fā)光二極管顯示裝置的結(jié)構示意圖;

圖3是本發(fā)明實施例一提供的薄膜晶體管引線焊接區(qū)和觸摸引線焊接區(qū)之間的引線連接的俯視圖;

圖4是本發(fā)明實施例一提供的薄膜晶體管引線焊接區(qū)和觸摸引線焊接區(qū)之間的引線連接的側(cè)視圖;

圖5是本發(fā)明實施例二提供的薄膜晶體管引線焊接區(qū)和觸摸引線焊接區(qū)之間的引線連接的俯視圖;

圖6是本發(fā)明實施例二提供的薄膜晶體管引線焊接區(qū)和觸摸引線焊接區(qū)之間的引線連接的側(cè)視圖;

圖7是本發(fā)明實施例三提供的一種有源矩陣有機發(fā)光二極管顯示裝置的制作方法流程圖;

圖8是本發(fā)明實施例四提供的一種有源矩陣有機發(fā)光二極管顯示裝置的制作方法流程圖。

具體實施方式

為更進一步闡述本發(fā)明為達成預定目的所采取的技術手段及功效,以下結(jié)合附圖及較佳實施例,對依據(jù)本發(fā)明提出的有源矩陣有機發(fā)光二極管顯示裝置以及制作方法的具體實施方式、方法、步驟、結(jié)構、特征及功效,詳細說明如后。

有關本發(fā)明的前述及其他技術內(nèi)容、特點及功效,在以下配合參考圖式的較佳實施例詳細說明中將可清楚的呈現(xiàn)。通過具體實施方式的說明,當可對本發(fā)明為達成預定目的所采取的技術手段及功效得以更加深入且具體的了解,然而所附圖式僅是提供參考與說明之用,并非用來對本發(fā)明加以限制。

請參考圖2,圖2是本發(fā)明實施例一提供的一種有源矩陣有機發(fā)光二極管顯示裝置的結(jié)構示意圖。如圖2所示,該顯示裝置包括偏光片21、封裝蓋板玻璃22、薄膜晶體管基板23以及柔性電路板24,封裝蓋板玻璃22設置觸摸感應層221,偏光片21設置于封裝蓋板玻璃22的上方,柔性電路板24綁定在薄膜晶體管基板23的一端。

在本實施例中,薄膜晶體管基板23包括若干個薄膜晶體管像素單元、有機發(fā)光層以及控制電路。本領域技術人員可以根據(jù)現(xiàn)有技術,結(jié)合本發(fā)明實施例的訓導,來自行選擇薄膜晶體管像素單元的電路設計。此處的薄膜晶體管像素單元具有實現(xiàn)AMOLED器件的基礎功能。在本實施例中,設計人員可以根據(jù)作業(yè)目的來選擇有機發(fā)光層的材質(zhì)以及型號。本實施例的控制電路包括薄膜晶體管的掃描選通電路和數(shù)據(jù)傳輸電路,此處通過掃描選通電路和數(shù)據(jù)傳輸電路的配合來控制薄膜晶體管像素單元的選通、數(shù)據(jù)加載以及等操作,從而實現(xiàn)有機發(fā)光層的發(fā)光。

請一并參考3和圖4,圖3是本發(fā)明實施例一提供的薄膜晶體管引線焊接區(qū)和觸摸引線焊接區(qū)之間的引線連接的俯視圖,圖4是本發(fā)明實施例一提供的薄膜晶體管引線焊接區(qū)和觸摸引線焊接區(qū)之間的引線連接的側(cè)視圖。如圖3和圖4所示,薄膜晶體管基板23設置薄膜晶體管引線焊接區(qū)23A,薄膜晶體管引線焊接區(qū)23A設置有若干個第一焊接點231,每個第一焊接點231和每個薄膜晶體管像素單元引線電連接。進一步地,每個第一焊接點231處都設有金手指以更好地固定薄膜晶體管像素單元引線。

封裝蓋板玻璃22設置觸摸感應層,觸摸感應層的一側(cè)設置觸摸引線焊接區(qū)22A,觸摸引線焊接區(qū)22A設置若干個第二焊接點221,每個第二焊接點和每條觸摸感應引線連接。進一步地,每個第二焊接點221處都設有金手指以更好地固定觸摸引線。此處,請再參考圖1,現(xiàn)有技術在觸摸引線焊接區(qū)22A綁定第一柔性電路板,而本實施例提供的顯示裝置無需在此處綁定第一柔性電路板,從而避免了由于第一柔性電路板的壓頭距離偏光片太近而容易造成偏光片燙傷的問題。

如圖3和4所示,使用引線連接設備從每個第二焊接點221將每條觸摸感應引線222通過走線電連接至薄膜晶體管引線焊接區(qū)23A中對應的第一焊接點231。比如,一個第二焊接點221引出的每條觸摸感應引線222通過走線電連接至一個第一焊接點231,另一個第二焊接點221引出的每條觸摸感應引線222通過走線電連接至另一個第一焊接點231,彼此之間不會重復連接。

進一步地,在薄膜晶體管基板23和封裝蓋板玻璃22之間填充絕緣膠25,其中,該絕緣膠25可以塔菲絕緣膠(TUFFY)。通過填充塔菲絕緣膠,其能夠避免各個觸摸感應引線222之間的相互干擾。

進一步地,該顯示裝置還包括觸控驅(qū)動芯片,觸控驅(qū)動芯片綁定于薄膜晶體管引線焊接區(qū),該觸控驅(qū)動芯片和觸摸感應引線電連接,用于接收和處理來自于從觸摸感應引線輸出觸摸信號,并且,觸控驅(qū)動芯片和薄膜晶體管像素單元引線電連接,用于通過薄膜晶體管像素單元引線控制薄膜晶體管。在本實施例中,通過采用觸控驅(qū)動芯片,其能夠避免單獨綁定連接驅(qū)動芯片的柔性電路板和單獨綁定連接觸控芯片的柔性電路板的工序和對位,并且減小因綁定帶來的累積公差,從而提高了顯示裝置的生產(chǎn)效率和可靠性。

在本實施例中,通過從觸摸引線焊接區(qū)22A中的每個第二焊接點221將每條觸摸感應引線222通過走線電連接至薄膜晶體管引線焊接區(qū)23A中對應的第一焊接點231,一方面,避免了在封裝蓋板玻璃上綁定柔性電路板以連接觸控芯片的工序和對位;另一方面,由于不在封裝蓋板玻璃上綁定柔性電路板,從而降低鄰近封裝蓋板玻璃22的偏光片21被燙傷的概率。

本實施例和實施例一的不同點在于:

請參考圖5,圖5是本發(fā)明實施例二提供的薄膜晶體管引線焊接區(qū)和觸摸引線焊接區(qū)之間的引線連接的俯視圖。如圖5所示,薄膜晶體管基板設置薄膜晶體管引線焊接區(qū)51,薄膜晶體管引線焊接區(qū)51設置N行高度不同的焊接群,每行高度不同的焊接群設置若干個間隔相等的第一焊接點511,每個第一焊接點511和每條薄膜晶體管像素單元引線電連接。

封裝蓋板玻璃設置觸摸感應層,觸摸感應層設置觸摸引線焊接區(qū)52,觸摸引線焊接區(qū)52設置N行高度不同的焊接群,每行高度不同的焊接群設置若干個間隔相等的第二焊接點521,每個第二焊接點521和每條觸摸感應引線連接。其中,N為正整數(shù)。設計者根據(jù)作業(yè)目的自行選擇N的取值。

從觸摸引線焊接區(qū)52的第N行高度的焊接群中第二焊接點521將每條觸摸感應引線522通過走線電連接至薄膜晶體管引線焊接區(qū)51的第N行高度的焊接群中第一焊接點511。比如說,請一并參考圖5和圖6,圖6是本發(fā)明實施例二提供的薄膜晶體管引線焊接區(qū)和觸摸引線焊接區(qū)之間的引線連接的側(cè)視圖。如圖5和6所示,從觸摸引線焊接區(qū)52的第一行焊接群52A中第二焊接點521將每條觸摸感應引線522通過走線電連接至薄膜晶體管引線焊接區(qū)51的第一行焊接群51A中第一焊接點511。從觸摸引線焊接區(qū)52的第二行焊接群52B中第二焊接點521將每條觸摸感應引線522通過走線電連接至薄膜晶體管引線焊接區(qū)51的第二行焊接群51B中第一焊接點511。從觸摸引線焊接區(qū)52的第三行焊接群52C中第二焊接點521將每條觸摸感應引線522通過走線電連接至薄膜晶體管引線焊接區(qū)51的第三行焊接群51C中第一焊接點511。其中,薄膜晶體管引線焊接區(qū)51的第一行焊接群51A、第二行焊接群51B以及第三行焊接群51C的高度是不一樣的。同理,觸摸引線焊接區(qū)52的第一行焊接群52A、第二行焊接群52B以及第三行焊接群52C的高度是不一樣的。通過采用各個焊接點的高度差異化結(jié)構設計,從而使觸摸感應引線522的走線之間不會產(chǎn)生干擾,進而提高顯示裝置的可靠性。

進一步地,在薄膜晶體管基板和封裝蓋板玻璃之間填充絕緣膠,其中,該絕緣膠可以塔菲絕緣膠(TUFFY)。通過填充塔菲絕緣膠,其能夠避免各個觸摸感應引線之間的相互干擾。

進一步地,該顯示裝置還包括觸控驅(qū)動芯片,觸控驅(qū)動芯片綁定于薄膜晶體管引線焊接區(qū),該觸控驅(qū)動芯片和觸摸感應引線電連接,用于接收和處理來自于從觸摸感應引線輸出觸摸信號,并且,觸控驅(qū)動芯片和薄膜晶體管像素單元引線電連接,用于通過薄膜晶體管像素單元引線控制薄膜晶體管。在本實施例中,通過采用觸控驅(qū)動芯片,其能夠避免單獨綁定連接驅(qū)動芯片的柔性電路板和單獨綁定連接觸控芯片的柔性電路板的工序和對位,并且減小因綁定帶來的累積公差,從而提高了顯示裝置的生產(chǎn)效率和可靠性。

在本實施例中,通過從觸摸引線焊接區(qū)中的每個第二焊接點將每條觸摸感應引線通過走線電連接至薄膜晶體管引線焊接區(qū)中對應的第一焊接點,一方面,避免了在封裝蓋板玻璃上綁定柔性電路板以連接觸控芯片的工序和對位;另一方面,由于不在封裝蓋板玻璃上綁定柔性電路板,從而降低鄰近封裝蓋板玻璃的偏光片被燙傷的概率。

請參考圖7,圖7是本發(fā)明實施例三提供的一種有源矩陣有機發(fā)光二極管顯示裝置的制作方法流程圖。如圖7所示,該方法包括:

S71、在薄膜晶體管基板上設置薄膜晶體管引線焊接區(qū);

S72、在所述薄膜晶體管引線焊接區(qū)焊接若干個第一焊接點;

S73、將每個第一焊接點和每個薄膜晶體管像素單元引線電連接;

S74、在封裝蓋板玻璃上設置觸摸感應層;

S75、在所述觸摸感應層設置觸摸引線焊接區(qū);

S76、在所述觸摸引線焊接區(qū)焊接若干個第二焊接點;

S77、將每個第二焊接點和每條觸摸感應引線連接;

S78、使用引線連接設備將所述每個第二焊接點將所述每條觸摸感應引線通過走線電連接至所述薄膜晶體管引線焊接區(qū)中對應的第一焊接點。

進一步地,該方法還包括:

在所述薄膜晶體管基板和所述封裝蓋板玻璃之間填充絕緣膠。

在本實施例中,通過從觸摸引線焊接區(qū)中的每個第二焊接點將每條觸摸感應引線通過走線電連接至薄膜晶體管引線焊接區(qū)中對應的第一焊接點,一方面,避免了在封裝蓋板玻璃上綁定柔性電路板以連接觸控芯片的工序和對位;另一方面,由于不在封裝蓋板玻璃上綁定柔性電路板,從而降低鄰近封裝蓋板玻璃的偏光片被燙傷的概率。

請參考圖8,圖8是本發(fā)明實施例四提供的一種有源矩陣有機發(fā)光二極管顯示裝置的制作方法流程圖。如圖8所示,該方法包括:

S81、在薄膜晶體管基板設置薄膜晶體管引線焊接區(qū);

S82、在所述薄膜晶體管引線焊接區(qū)設置N行高度不同的焊接群,其中,每行高度不同的焊接群焊接若干個間隔相等的第一焊接點;

S83、將每個第一焊接點和每條薄膜晶體管像素單元引線電連接;

S84、在封裝蓋板玻璃設置觸摸感應層;

S85、在所述觸摸感應層設置觸摸引線焊接區(qū);

S86、在所述觸摸引線焊接區(qū)設置N行高度不同的焊接群,其中,每行高度不同的焊接群焊接若干個間隔相等的第二焊接點;

S87、將每個第二焊接點和每條觸摸感應引線連接;

S88、使用引線連接設備將第N行高度的焊接群中的第二焊接點將所述每條觸摸感應引線通過走線電連接至所述薄膜晶體管引線焊接區(qū)的第N行高度的焊接群中第一焊接點;其中,N為正整數(shù)。

進一步地,該方法還包括:

在所述薄膜晶體管基板和所述封裝蓋板玻璃之間填充絕緣膠。

在本實施例中,通過從觸摸引線焊接區(qū)中的每個第二焊接點將每條觸摸感應引線通過走線電連接至薄膜晶體管引線焊接區(qū)中對應的第一焊接點,一方面,避免了在封裝蓋板玻璃上綁定柔性電路板以連接觸控芯片的工序和對位;另一方面,由于不在封裝蓋板玻璃上綁定柔性電路板,從而降低鄰近封裝蓋板玻璃的偏光片被燙傷的概率。

以上所述,僅是發(fā)明的較佳實施例而已,并非對本發(fā)明作任何形式上的限制,雖然本發(fā)明已以較佳實施例揭露如上,然而并非用以限定本發(fā)明,任何熟悉本專業(yè)的技術人員,在不脫離本發(fā)明技術方案范圍內(nèi),當可利用上述揭示的技術內(nèi)容作出些許更動或修飾為等同變化的等效實施例,但凡是未脫離本發(fā)明技術方案內(nèi)容,依據(jù)本發(fā)明的技術實質(zhì)對以上實施例所作的任何簡單修改、等同變化與修飾,均仍屬于本發(fā)明技術方案的范圍內(nèi)。

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