本發(fā)明涉及顯示技術(shù)領(lǐng)域，特別是涉及一種雙面OLED顯示器及其封裝方法。

背景技術(shù)：

有機(jī)發(fā)光二極管(OLED)顯示器越來(lái)越普遍，在手機(jī)、媒體播放器及小型入門級(jí)電視等產(chǎn)品中最為顯著；OLED顯示器是一種自主發(fā)光的器件，具備顏色鮮艷、發(fā)光效率高、質(zhì)量輕、可視角度廣、響應(yīng)速度快、可柔性制備等優(yōu)點(diǎn)；同時(shí)，OLED器件和發(fā)光材料遭受水汽/氧氣侵入時(shí)發(fā)光壽命會(huì)迅速降低，從而需要對(duì)OLED顯示器采用密封封裝，封裝結(jié)構(gòu)對(duì)水汽/氧氣隔絕性能要求很嚴(yán)苛。

隨著電子產(chǎn)品的多樣化，雙面顯示器成為市場(chǎng)趨勢(shì)；然而，當(dāng)采用薄膜封裝時(shí)需要對(duì)OLED器件兩面分別進(jìn)行薄膜封裝，封裝過程較為繁瑣，增加生產(chǎn)成本；當(dāng)采用外蓋封裝時(shí)外蓋在封裝膠層上需要與基底有充足的接觸寬度以達(dá)到固定效果，不利于顯示器的窄邊框化及屏占比的提升；同時(shí)雙面顯示器常用于環(huán)境多變、較惡劣的地方，例如室外展示牌、廣告牌等，需要充分封裝阻擋水汽和氧氣進(jìn)入以避免OLED器件的壽命降低。

因此，現(xiàn)有技術(shù)存在以下技術(shù)問題：現(xiàn)有的雙面OLED顯示器件，封裝方式較為傳統(tǒng)，不便于封裝和實(shí)現(xiàn)顯示器的窄邊框話，需要改進(jìn)。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

本發(fā)明提供一種雙面OLED封裝結(jié)構(gòu)，采用預(yù)先制作的具有較少封口的封裝外殼對(duì)OLED器件進(jìn)行封裝，以解決封裝時(shí)間久、不利于OLED顯示器實(shí)現(xiàn)窄邊框化的技術(shù)問題。

為解決上述問題，本發(fā)明提供的技術(shù)方案如下：

一種雙面OLED顯示器，包括：

第一發(fā)光顯示部；

第二發(fā)光顯示部，相對(duì)設(shè)置于所述第一發(fā)光顯示部下部；

封裝外殼，包括一體成型的透明方形盒本體；以及

封裝腔室，形成于所述封裝外殼內(nèi)部，所述第一發(fā)光顯示部與第二發(fā)光顯示部固定設(shè)置于所述封裝腔室內(nèi)；

開放端口，開設(shè)于所述封裝外殼的一側(cè)，用作所述第一發(fā)光顯示部與第二發(fā)光顯示部封裝時(shí)的進(jìn)口。

根據(jù)本發(fā)明的一優(yōu)選實(shí)施例，所述第一發(fā)光顯示部與第二發(fā)光顯示部的至少一面粘貼于所述封裝腔室的內(nèi)壁。

根據(jù)本發(fā)明的一優(yōu)選實(shí)施例，所述第一發(fā)光顯示部與第二發(fā)光顯示部均為頂發(fā)光型顯示器，所述第一發(fā)光顯示部包括第一發(fā)光層，所述第一發(fā)光層的上表面貼近所述封裝腔室的上內(nèi)表面，所述第二發(fā)光顯示部包括第二發(fā)光層，所述第二發(fā)光層的下表面粘合于所述封裝腔室的下內(nèi)表面，所述第一發(fā)光層與第二發(fā)光層共用第一基底。

根據(jù)本發(fā)明的一優(yōu)選實(shí)施例，所述封裝外殼包括上封裝板、下封裝板及側(cè)壁，所述側(cè)壁的厚度薄于所述上封裝板與下封裝板的厚度。

根據(jù)本發(fā)明的一優(yōu)選實(shí)施例，所述封裝腔室內(nèi)設(shè)置有絕緣層，所述絕緣層形成于所述第一發(fā)光層與第二發(fā)光層表面。

根據(jù)本發(fā)明的一優(yōu)選實(shí)施例，所述第一發(fā)光顯示部與第二發(fā)光顯示部均為頂發(fā)光型顯示器，所述第一發(fā)光顯示部包括第一發(fā)光層及第一基底，所述第一發(fā)光層的上表面貼近所述封裝腔室的上內(nèi)表面，所述第二發(fā)光顯示部包括第二發(fā)光層及第二基底，所述第二發(fā)光層的下表面粘合于所述封裝腔室的下內(nèi)表面，所述第一基底與第二基底粘合。

根據(jù)本發(fā)明的一優(yōu)選實(shí)施例，所述第一發(fā)光顯示部與第二發(fā)光顯示部均為底發(fā)光型顯示器，所述第一發(fā)光顯示部包括第一發(fā)光層及第一基底，所述第二發(fā)光顯示部包括第二發(fā)光層及第二基底，其中，所述第一基底的上表面粘合于所述封裝腔室的上內(nèi)表面，所述第一發(fā)光層粘合于所述第一基底的下表面，所述第二基底的下表面粘合于所述封裝腔室的下內(nèi)表面，所述第二發(fā)光層粘合于所述第二基底的上表面。

根據(jù)本發(fā)明的一優(yōu)選實(shí)施例，所述第一發(fā)光顯示部為頂發(fā)光型，所述第二發(fā)光顯示部為底發(fā)光型顯示器，所述第一發(fā)光顯示部包括第一發(fā)光層及第一基底，所述第二發(fā)光顯示部包括第二發(fā)光層及第二基底，其中，所述第一發(fā)光層上表面貼合所述封裝腔室的上內(nèi)表面，所述第一基底的上表面貼合所述第一發(fā)光層的下表面，所述第二基底的下表面貼合所述封裝腔室的下內(nèi)表面，所述第二發(fā)光層的下表粘合所述第二基底的上表面。

根據(jù)本發(fā)明的一優(yōu)選實(shí)施例，所述所述開放端口位于基底的焊盤端。

依據(jù)本發(fā)明的上述目的，提供一種雙面OLED顯示器封裝方法，包括以下步驟：

S101，提供一密封封裝外殼，所述封裝外殼一側(cè)開設(shè)開放端口，所述封裝外殼內(nèi)部中空形成封裝腔室；

S102，將發(fā)光顯示部的任意一表面涂覆粘接劑，并將所述發(fā)光顯示部從所述開放端口伸入至所述封裝腔室內(nèi)；

S103，將所述發(fā)光顯示部與所述封裝腔室內(nèi)壁相對(duì)粘合；

S104，對(duì)所述封裝腔室內(nèi)部進(jìn)行粘接劑固化、水汽/氧氣驅(qū)趕處理；

S105，對(duì)所述開放端口進(jìn)行膠材封裝，實(shí)現(xiàn)所述封裝外殼對(duì)所述發(fā)光顯示部的封裝。

本發(fā)明的有益效果為：本發(fā)明的雙面OLED封裝結(jié)構(gòu)，采用預(yù)先制作的具有較少封口的外殼，減小了OLED顯示器件封裝的封裝膠面積，從而有助于減少水汽進(jìn)入的機(jī)會(huì)；封裝快捷，減少OLED顯示器件的封裝時(shí)間，利于產(chǎn)量提升；開放端口可選擇的設(shè)置于基底的焊盤端一側(cè)，有助于提升顯示屏在電子產(chǎn)品中的屏占比。

附圖說(shuō)明

為了更清楚地說(shuō)明實(shí)施例或現(xiàn)有技術(shù)中的技術(shù)方案，下面將對(duì)實(shí)施例或現(xiàn)有技術(shù)描述中所需要使用的附圖作簡(jiǎn)單介紹，顯而易見地，下面描述中的附圖僅僅是發(fā)明的一些實(shí)施例，對(duì)于本領(lǐng)域普通技術(shù)人員來(lái)講，在不付出創(chuàng)造性勞動(dòng)的前提下，還可以根據(jù)這些附圖獲得其他的附圖。

圖1為本發(fā)明雙面OLED顯示器實(shí)施例一的俯視結(jié)構(gòu)示意圖；

圖2為圖1的雙面OLED顯示器沿A-A’的剖面圖；

圖3為圖1的雙面OLED顯示器沿B-B’的剖面圖；

圖4為本發(fā)明雙面OLED顯示器實(shí)施例二的俯視結(jié)構(gòu)示意圖；

圖5為圖4的雙面OLED顯示器沿C-C’的剖面圖；

圖6為本發(fā)明雙面OLED顯示器實(shí)施例三的俯視結(jié)構(gòu)示意圖；

圖7為圖6的雙面OLED顯示器沿D-D’的剖面圖；

圖8為本發(fā)明雙面OLED顯示器實(shí)施例四的俯視結(jié)構(gòu)示意圖；

圖9為圖8的雙面OLED顯示器沿E-E’的剖面圖；

圖10為本發(fā)明雙面OLED顯示器實(shí)施例五的俯視結(jié)構(gòu)示意圖；

圖11為圖10的雙面OLED顯示器沿F-F’的剖面圖；

圖12為圖本發(fā)明雙面OLED顯示器的封裝方法流程圖。

具體實(shí)施方式

以下各實(shí)施例的說(shuō)明是參考附加的圖示，用以例示本發(fā)明可用以實(shí)施的特定實(shí)施例。本發(fā)明所提到的方向用語(yǔ)，例如[上]、[下]、[前]、[后]、[左]、[右]、[內(nèi)]、[外]、[側(cè)面]等，僅是參考附加圖式的方向。因此，使用的方向用語(yǔ)是用以說(shuō)明及理解本發(fā)明，而非用以限制本發(fā)明。在圖中，結(jié)構(gòu)相似的單元是用以相同標(biāo)號(hào)表示。

本發(fā)明針對(duì)現(xiàn)有的OLED顯示器封裝方式存在封裝不便捷、水汽/氧氣阻擋效果較差并且不能實(shí)現(xiàn)顯示器較窄邊框的技術(shù)問題，提供一種新型的雙面OLED顯示器，可以有效地克服該缺陷。

有機(jī)發(fā)光顯示器/OLED顯示器包括基地底、發(fā)光層及封裝外殼；所述發(fā)光層包括OLED顯示器件陣列，所述OLED顯示器件包括有用于控制的電性TFT開關(guān)層，陽(yáng)極電極、陰極電極，陽(yáng)極電極與陰極電極之間設(shè)置發(fā)光材料形成發(fā)光材料層。其中陽(yáng)極與陰極之間除了發(fā)光材料層還可以包括空穴注入層、空穴傳輸層、電子傳輸層和電子注入層等。當(dāng)將驅(qū)動(dòng)電壓施加至陽(yáng)極和陰極時(shí),穿過空穴傳輸層的空穴和穿過電子傳輸層的電子移向發(fā)光材料層以形成激子,結(jié)果發(fā)光材料層發(fā)出可見光線。在OLED顯示裝置中,將具有OLED(具有前述結(jié)構(gòu))的像素按矩陣形式布置,并且通過數(shù)據(jù)電壓和掃描電壓選擇性地進(jìn)行控制,因而顯示圖像。

實(shí)施例一

如圖1所示，為本發(fā)明雙面OLED顯示器的俯視圖，包括有封裝外殼101，以及封裝于所述封裝外殼內(nèi)的發(fā)光顯示部的第一基底103；所述的封裝外殼101通過采用透明材質(zhì)灌注于與所述發(fā)光顯示部尺寸相匹配的模具中一體形成，例如，所述透明材質(zhì)可以為液態(tài)玻璃或塑料。

如圖2所示，為圖1沿A-A’的剖面圖，所述封裝外殼101內(nèi)部中空以形成可容置發(fā)光顯示部的封裝腔室102，圍成所述封裝腔室102的上、下、左、前、后面均為平面；所述封裝外殼101呈扁長(zhǎng)方體形，并且，在所述封裝外殼101的一側(cè)開設(shè)一開放端口104以將所述發(fā)光顯示部伸入至所述封裝腔室102內(nèi)；優(yōu)選的，將所述開放端口104設(shè)置于所述第一基底103的焊盤端一側(cè)，隨后將所述發(fā)光顯示部的正、反面的其中一面或兩面與所述封裝腔室102的側(cè)壁粘貼，最后對(duì)所述開放端口104通過封裝膠106進(jìn)行封口處理，使位于所述封裝腔室102內(nèi)的所述發(fā)光顯示部與外界水汽/氧氣隔絕；所述第一基底103的焊盤端，亦稱為Bonding區(qū)(指將驅(qū)動(dòng)IC和印刷電路板連接至陣列基底的區(qū)域)，進(jìn)一步可實(shí)現(xiàn)顯示器的窄邊框化。以頂發(fā)光型OLED顯示器為例對(duì)本發(fā)明的封裝結(jié)構(gòu)進(jìn)行說(shuō)明，頂發(fā)光型OLED顯示器是指發(fā)光層發(fā)出的光從遠(yuǎn)離基底的一側(cè)透過封裝層射出到達(dá)人眼的一種OLED顯示器制作工藝。

例如，雙面OLED顯示器包括第一發(fā)光顯示部與第二發(fā)光顯示部，所述第一發(fā)光顯示部包括第一發(fā)光層107，所述第一發(fā)光層107的上表面貼近所述封裝腔室102的上內(nèi)表面，所述第二發(fā)光顯示部包括第二發(fā)光層108，所述第二發(fā)光層108的下表面通過膠層粘合于所述封裝腔室102的下內(nèi)表面，所述第一發(fā)光層107與第二發(fā)光層108共用所述第一基底103，組合形成雙面顯示部。

安裝時(shí)，將雙面顯示部的端部或表面涂覆粘接劑，然后將所述雙面顯示部從所述開放端口104伸入至所述封裝腔室102內(nèi)，并使所述雙面顯示部與所述封裝腔室102內(nèi)壁粘合，隨后，對(duì)所述封裝腔室102內(nèi)壁的粘合材料進(jìn)行固化、干燥處理，并對(duì)封裝腔室102進(jìn)行水汽/氧氣驅(qū)除處理，最后，對(duì)所述開放端口104進(jìn)行膠材封裝即完成封裝；優(yōu)選的，所述膠材封裝可以為熱固化、UV固化或玻璃粉材質(zhì)的封裝膠材；所述雙面顯示部與所述封裝腔室102內(nèi)壁的粘接材料可以與封裝所述開放端口104的封裝膠材相同，也可以使用其他相異粘合材料。

所述雙面顯示部還可通過下述封裝方法進(jìn)行封裝，包括以下步驟：步驟一，將所述封裝外殼101豎立放置，并將設(shè)置有所述開放端口104的一側(cè)朝上；步驟二，將所述雙面顯示部從所述開放端口104放入置所述封裝腔室102內(nèi)，并使所述雙面顯示部立于所述封裝腔室102的中間位置，所述雙面顯示部的前、后表面不接觸所述封裝腔室102內(nèi)壁；步驟三，向所述封裝腔室102內(nèi)的縫隙中灌入干燥劑，繼續(xù)保持封裝外殼101豎立或傾倒姿態(tài)；步驟四，對(duì)所述開放端口104進(jìn)行封裝膠106處理。

當(dāng)雙面顯示部與所述封裝外殼101粘附時(shí)，所述封裝外殼101可以為玻璃或者塑料以及其他有機(jī)物或者無(wú)機(jī)物成型的整體，此種封裝外殼層厚度較薄，例如0.05mm～10mm，因而受力后具有一定可變彎曲性能，因此兩顯示部與所述封裝外殼101的粘附時(shí)更容易。

優(yōu)選的，所述封裝外殼101的開放端口104可以是一個(gè)/兩個(gè)甚至三個(gè)，當(dāng)所述開放端口104為兩個(gè)時(shí)，所述開放端口104的位置可以相鄰也可以相對(duì)而不相鄰；當(dāng)所述開放端口104為兩個(gè)或者三個(gè)時(shí)，兩顯示部的也可以不用通過粘附在封裝外殼的上下內(nèi)表面固定，還可以通過將所述基底103兩端伸入封裝膠106進(jìn)行固定。

例如，在所述封裝外殼101相對(duì)的兩端分別設(shè)置一開放端口104，在封裝所述雙面顯示部時(shí)，將所述封裝外殼101平放或者豎立，平放時(shí)將開設(shè)開放端口104的部位朝向左右兩側(cè)，然后將所述雙面顯示部從任一所述開放端口104放入置所述封裝腔室102內(nèi)，隨后將所述雙面顯示部與所述封裝腔室102內(nèi)壁粘合，最后對(duì)兩個(gè)所述開放端口104均進(jìn)行膠材封裝。

又如，在所述封裝外殼101相鄰兩側(cè)面分別開設(shè)開口，形成“L”型的開放端口104，在封裝時(shí)，開放端口104的開口更大，便于將所述雙面顯示部送入所述封裝腔室102內(nèi)，其封裝方式與在所述封裝外殼101兩端相對(duì)開設(shè)開放端口104的封裝方式類似，此處不再贅述。

如圖3所示，圖3為圖1沿B-B’的剖面圖，該視圖的所述封裝外殼101包括上封裝板1011、下封裝板1012及側(cè)壁1013，由于該側(cè)壁1013與所述上封裝板1011、下封裝板1012一體成型，進(jìn)一步起到對(duì)所述封裝外殼101內(nèi)的雙面顯示部與外界水汽/氧氣的隔絕作用以及粘接牢固的封裝效果。

進(jìn)一步，側(cè)壁1013的厚度與上封裝板1011、下封裝板1012的厚度可以不一致，例如，設(shè)置側(cè)壁1013的厚度薄于上封裝板1011、下封裝板1012的厚度，可減小顯示器的邊框厚度。

實(shí)施例二

如圖4所示，為本發(fā)明雙面OLED顯示器的俯視圖，包括有封裝外殼201，以及封裝于所述封裝外殼201中的發(fā)光顯示部的第一基底203。

圖5為圖4沿C-C’的剖面圖，包括形成于所述封裝外殼201內(nèi)部的封裝腔室202，在所述封裝外殼201的一側(cè)開設(shè)一開放端口204，所述開放端口204在發(fā)光顯示部裝入所述封裝腔室202后通過封裝膠206進(jìn)行封口處理；包括第一發(fā)光顯示部與第二發(fā)光顯示部，所述第一發(fā)光顯示部包括第一發(fā)光層207、第二發(fā)光層208及所述第一發(fā)光層207與第二發(fā)光層208之間的第一基底203，組合形成雙面顯示部。

優(yōu)選的，所述封裝外殼201的開放端口204可以是一個(gè)/兩個(gè)甚至三個(gè)，當(dāng)所述開放端口204為兩個(gè)時(shí)，所述開放端口204的位置可以相鄰也可以相對(duì)而不相鄰；當(dāng)所述開放端口204為兩個(gè)或者三個(gè)時(shí)，兩顯示部的也可以不用通過粘附在封裝外殼的上下內(nèi)表面固定，還可以通過將所述第一基底203兩端伸入封裝膠206進(jìn)行固定。

本實(shí)施例與實(shí)施例一的區(qū)別在于：所述雙面顯示部在伸入至所述封裝腔室202前，在第一發(fā)光層207表面與第二發(fā)光層208表面設(shè)置一絕緣層209以避免OLED顯示器件與水汽/氧氣接觸而出現(xiàn)短路現(xiàn)象；所述絕緣層209可以為氮化硅/氧化硅/三氧化二鋁等無(wú)機(jī)材料中的一層或者多層，還可以包含適用的有機(jī)層。

實(shí)施例三

如圖6所示，為本發(fā)明雙面OLED顯示器的俯視圖，包括有封裝外殼301，以及封裝于所述封裝外殼301中的發(fā)光顯示部的第一基底303。

如圖7所示，為圖6沿D-D’的剖面圖，包括形成于所述封裝外殼301內(nèi)部的封裝腔室302，在所述封裝外殼301的一側(cè)開設(shè)一開放端口304，所述開放端口304在發(fā)光顯示部裝入所述封裝腔室302后通過封裝膠308進(jìn)行封口處理；所述第一發(fā)光顯示部包括第一發(fā)光層305及第一基底303，所述第一發(fā)光層305的上表面貼近所述封裝腔室302的上內(nèi)表面，所述第二發(fā)光顯示部包括第二發(fā)光層306及第二基底307，所述第二發(fā)光層306的下表面粘合于所述封裝腔室302的下內(nèi)表面，所述第一基底303與第二基底307粘合；本實(shí)施例具體的封裝方式與實(shí)施例一的封裝方式雷同，此處不再贅述。

優(yōu)選的，所述第一基底303與第二基底307可以通過粘附劑/粘合層固定在一起，例如使用OCA/OCR粘合材料等等透明或不透明粘合材料。

優(yōu)選的，所述封裝外殼301的開放端口304可以是一個(gè)/兩個(gè)甚至三個(gè)，當(dāng)所述開放端口304為兩個(gè)時(shí)，所述開放端口304的位置可以相鄰也可以相對(duì)而不相鄰；當(dāng)所述開放端口304為兩個(gè)或者三個(gè)時(shí)，兩顯示部的也可以不用通過粘附在封裝外殼的上下內(nèi)表面固定，還可以通過將所述第一基底303、第二基底307兩端伸入封裝膠308進(jìn)行固定。

本實(shí)施例與前兩種實(shí)施例的主要區(qū)別在于：前兩種實(shí)施例的兩發(fā)光層共用一基底，本實(shí)施例中，所述第一發(fā)光層305與第二發(fā)光層306表面分別位于不同基底，即雙面顯示器的雙面顯示部是兩個(gè)顯示部通過基底貼附/粘附而成。

實(shí)施例四

以底發(fā)光型OLED顯示器為例對(duì)本發(fā)明的封裝結(jié)構(gòu)進(jìn)行說(shuō)明，底發(fā)光型OLED顯示器是指發(fā)光層發(fā)出的光靠近基底的一側(cè)透過基底及封裝層射出到達(dá)人眼的一種OLED顯示器制作工藝。

如圖8所示，為本發(fā)明雙面OLED顯示器的俯視圖，包括有封裝外殼401，以及封裝于所述封裝外殼401中的發(fā)光顯示部的第一基底403。

如圖9所示，為圖8沿E-E’的剖面圖，包括形成于所述封裝外殼401內(nèi)部的封裝腔室402，在所述封裝外殼401的一側(cè)開設(shè)一開放端口，所述開放端口在發(fā)光顯示部裝入所述封裝腔室402后通過封裝膠進(jìn)行封口處理；所述第一發(fā)光顯示部包括第一發(fā)光層405及第一基底403，所述第二發(fā)光顯示部包括第二發(fā)光層406及第二基底407，其中，所述第二基底407的上表面粘合于所述封裝腔室402的上內(nèi)表面，所述第一發(fā)光層405粘合于所述第一基底403的下表面，所述第二基底407的下表面粘合于所述封裝腔室402的下內(nèi)表面，所述第二發(fā)光層406粘合于所述第二基底407的上表面。

優(yōu)選的，所述封裝外殼401的開放端口可以是一個(gè)/兩個(gè)甚至三個(gè)，當(dāng)所述開放端口為兩個(gè)時(shí)，所述開放端口的位置可以相鄰也可以相對(duì)而不相鄰；當(dāng)所述開放端口為兩個(gè)或者三個(gè)時(shí)，兩顯示部的也可以不用通過粘附在封裝外殼的上下內(nèi)表面固定，還可以通過將所述第一基底403、第二基底407兩端伸入封裝膠進(jìn)行固定。

上述結(jié)構(gòu)的雙面顯示部結(jié)合本發(fā)明的封裝結(jié)構(gòu)，封裝方法包括：步驟一，將所述封裝外殼401豎立放置，并將設(shè)置有所述開放端口的一側(cè)朝上；步驟二，將所述第一發(fā)光顯示部從所述開放端口放入置所述封裝腔室402內(nèi)，并將所述第一基底403遠(yuǎn)離所述第一發(fā)光層405的一面粘合于所述封裝腔室402內(nèi)壁；步驟三，將所述第二發(fā)光顯示部從所述開放端口放入置所述封裝腔室402內(nèi)，并將所述第二基底407遠(yuǎn)離所述第二發(fā)光層406的一面粘合于所述封裝腔室402內(nèi)壁；步驟四，向所述封裝腔室402內(nèi)的縫隙中灌入干燥劑，繼續(xù)保持封裝外殼401豎立或傾倒姿態(tài)；步驟五，對(duì)所述開放端口進(jìn)行封裝膠處理，同時(shí)在封裝外殼401的開放端口處的兩基底之間設(shè)置封裝膠層。

例如，本實(shí)施例還可以先通過粘合層將兩顯示部發(fā)光層表面粘附在一起，然后采用實(shí)施例一中相同方法/步驟進(jìn)行封裝。

本實(shí)施例與前幾種實(shí)施例的主要區(qū)別在于：本實(shí)施例的第一發(fā)光顯示部與第二發(fā)光顯示部均為底發(fā)光型，所述第一發(fā)光顯示部與第二發(fā)光顯示部各自獨(dú)立，在封裝時(shí)，所述第一基底403與第二基底407分別粘貼于所述封裝腔室402的上、下內(nèi)表面。實(shí)施例五

如圖10所示，為本發(fā)明雙面OLED顯示器的俯視圖，包括有封裝外殼501，以及封裝于所述封裝外殼501中的發(fā)光顯示部的第一基底503。

如圖11所示，為圖10沿F-F’的剖面圖，包括形成于所述封裝外殼501內(nèi)部的封裝腔室502，在所述封裝外殼501的一側(cè)開設(shè)一開放端口，所述開放端口在發(fā)光顯示部裝入所述封裝腔室502后通過封裝膠進(jìn)行封口處理；所述第一發(fā)光顯示部包括第一發(fā)光層505及第一基底503，所述第二發(fā)光顯示部包括第二發(fā)光層507及第二基底508，其中，所述第一發(fā)光層505上表面貼合所述封裝腔室502的上內(nèi)表面，所述第一基底503的上表面貼合所述第一發(fā)光層505的下表面，所述第二基底508的下表面貼合所述封裝腔室502的下內(nèi)表面，所述第二發(fā)光層507的下表粘合所述第二基底508的上表面；具體封裝方式與前幾種實(shí)施例封裝方法類似，此處不再贅述。

優(yōu)選的，所述封裝外殼501的開放端口可以是一個(gè)/兩個(gè)甚至三個(gè)，當(dāng)所述開放端口為兩個(gè)時(shí)，所述開放端口的位置可以相鄰也可以相對(duì)而不相鄰；當(dāng)所述開放端口為兩個(gè)或者三個(gè)時(shí)，兩顯示部的也可以不用通過粘附在封裝外殼的上下內(nèi)表面固定，還可以通過將所述第一基底503、第二基底508兩端伸入封裝膠進(jìn)行固定。

本實(shí)施例與前幾種實(shí)施例的主要區(qū)別在于：本實(shí)施例的第一發(fā)光顯示部為頂發(fā)光型顯示器，所述第二發(fā)光顯示部為底發(fā)光型顯示器，所述第一發(fā)光顯示部與第二發(fā)光顯示部各自獨(dú)立，在封裝時(shí)，所述第一基底503與第二基底508分別粘貼于所述封裝腔室502的上、下內(nèi)表面。

參見圖12，為本發(fā)明提供一種雙面OLED顯示器封裝方法，包括以下步驟：

S101，提供一密封封裝外殼，所述封裝外殼一側(cè)/兩側(cè)/三側(cè)開設(shè)開放端口，所述封裝外殼內(nèi)部中空形成封裝腔室；

S102，將發(fā)光顯示部的任意一表面涂覆粘接劑，并將所述發(fā)光顯示部從所述開放端口伸入至所述封裝腔室內(nèi)；

S103，將所述發(fā)光顯示部與所述封裝腔室內(nèi)壁相對(duì)粘合；

S104，對(duì)所述封裝腔室內(nèi)部進(jìn)行粘接劑固化、水汽/氧氣驅(qū)趕處理；

S105，對(duì)所述開放端口通過封裝膠進(jìn)行封裝，實(shí)現(xiàn)所述封裝外殼對(duì)所述發(fā)光顯示部的封裝。

本發(fā)明所提供的雙面OLED封裝結(jié)構(gòu)及雙面顯示部，采用預(yù)先制作的具有較少封口的外殼，減小了OLED顯示器件封裝的封裝膠面積，從而有助于減少水汽進(jìn)入的機(jī)會(huì)；封裝快捷，減少OLED顯示器件的封裝時(shí)間，利于產(chǎn)量提升；開放端口104可選擇的設(shè)置在對(duì)較寬邊框、較寬封裝膠容忍度高的顯示器側(cè)，有助于提升顯示屏在電子產(chǎn)品中的屏占比。

綜上所述，雖然本發(fā)明已以優(yōu)選實(shí)施例揭露如上，但上述優(yōu)選實(shí)施例并非用以限制本發(fā)明，本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員，在不脫離本發(fā)明的精神和范圍內(nèi)，均可作各種更動(dòng)與潤(rùn)飾，因此本發(fā)明的保護(hù)范圍以權(quán)利要求界定的范圍為準(zhǔn)。