1.一種半導(dǎo)體器件，包括：
半導(dǎo)體襯底；
在所述半導(dǎo)體襯底上方的互連結(jié)構(gòu)，其中，所述互連結(jié)構(gòu)包括：
功能電路區(qū)；以及
通過緩沖區(qū)與所述功能電路區(qū)間隔開的密封環(huán)的第一部分；
在所述互連結(jié)構(gòu)上方的鈍化層；以及
在所述鈍化層上方并且連接所述密封環(huán)的第一部分的所述密封環(huán)的第二部分，其中，所述密封環(huán)的第二部分設(shè)置在所述緩沖區(qū)中。