技術(shù)特征：

技術(shù)總結(jié)
提供能夠容易地獲得穩(wěn)定的連接的半導(dǎo)體裝置及其制造方法。實(shí)施方式的半導(dǎo)體裝置包括：布線(xiàn)基板、第1半導(dǎo)體元件、第2半導(dǎo)體元件、凸塊、粘接部和樹(shù)脂部。第2半導(dǎo)體元件設(shè)置在布線(xiàn)基板與第1半導(dǎo)體元件之間。凸塊設(shè)置在第1、第2半導(dǎo)體元件之間，將第1、第2半導(dǎo)體元件電連接。粘接部具有第1彈性模量，設(shè)置在第1、第2半導(dǎo)體元件之間而將第1、第2半導(dǎo)體元件粘接。樹(shù)脂部具有比第1彈性模量高的第2彈性模量。樹(shù)脂部的第1部分設(shè)置在第1、第2半導(dǎo)體元件之間。在樹(shù)脂部的第2部分與布線(xiàn)基板之間，配置第1、第2半導(dǎo)體元件。樹(shù)脂部的第3部分在與從布線(xiàn)基板朝向第1半導(dǎo)體元件的第1方向交叉的第2方向上與第1、第2半導(dǎo)體元件重疊。

技術(shù)研發(fā)人員：前田竹識(shí);福田昌利;松島良二;青木秀夫
受保護(hù)的技術(shù)使用者：東芝存儲(chǔ)器株式會(huì)社
技術(shù)研發(fā)日：2016.08.19
技術(shù)公布日：2017.09.19