本申請(qǐng)主張于2015年8月7日在日本提出專利申請(qǐng)的特愿2015-157551以及于2016年3月24日在日本國(guó)提出專利申請(qǐng)的特愿2016-060625的優(yōu)先權(quán)，在這里引用該在先申請(qǐng)的公開的全部?jī)?nèi)容以用于參照。

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及天線裝置、電子設(shè)備以及天線裝置的安裝方法。

背景技術(shù)：

有時(shí)在智能電話、平板終端等電子設(shè)備中安裝有用于進(jìn)行NFC(Near Field Communication)等近場(chǎng)通信的天線裝置。在將天線裝置安裝到電子設(shè)備的情況下，對(duì)于天線裝置而言要求小型化，能夠與電子設(shè)備的主電路板可靠地連接，以及容易安裝到電子設(shè)備。

通常，天線裝置具備天線基板，天線基板安裝有用于收發(fā)信號(hào)的天線線圈、用于與安裝有天線裝置的電子設(shè)備的主基板電連接的連接用端子、以及共振電路、匹配電路、濾波器、射頻集成電路(RFIC：Radio Frequency Integrated Circuit)等電子部件。這里，天線線圈的尺寸由所要求的通信特性決定。另一方面，連接用端子、電子部件與信號(hào)的收發(fā)沒有直接關(guān)系，因此成為妨礙天線裝置的小型化的主要原因。

因此，在專利文獻(xiàn)1中，公開了如下天線裝置，該天線裝置具備軟性基板(天線基板)，該軟性基板具有：設(shè)有天線導(dǎo)體的第一基底部件、設(shè)有電子部件的第二基底部件、將第一基底部件和第二基底部件連接的彎曲部，以使第一基底部件的主面和第二基底部件的主面相向的方式使軟性基板在彎曲部被彎折。根據(jù)該天線裝置，天線基板在彎曲部被彎折，因此能夠減小在俯視下天線裝置的安裝時(shí)的面積。

現(xiàn)有技術(shù)文獻(xiàn)

專利文獻(xiàn)

專利文獻(xiàn)1：日本專利第5545371號(hào)

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

技術(shù)問題

圖13A～圖13C是表示安裝到電子設(shè)備的天線裝置的安裝例的圖。如圖13A～圖13C所示，電子設(shè)備1一般具有正面?zhèn)鹊臍んw2、從里側(cè)以作為蓋的方式被安裝到殼體2的背面?zhèn)鹊臍んw3，殼體2中設(shè)有電池4。通常，天線裝置使用粘合劑、螺釘而被固定到電池4或者殼體3。近年，伴隨著電子設(shè)備的輕薄化，主要通過粘合劑進(jìn)行粘接。

圖13A為表示將天線裝置100a粘接到電池4的安裝例的圖。首先，對(duì)本安裝例中的天線裝置100a的構(gòu)成進(jìn)行說明。

圖13A所示的天線裝置100a具有：天線基板101、設(shè)于天線基板101的下表面(電子設(shè)備1的正面?zhèn)?的粘合層102、設(shè)于粘合層102的下表面的鐵氧體103、設(shè)于鐵氧體103的下表面的粘合層104、設(shè)于天線基板101上表面的一部分的電子部件105。

天線基板101具備與殼體3側(cè)的對(duì)向裝置5進(jìn)行近場(chǎng)通信的天線線圈等。粘合層102將天線基板101和鐵氧體103粘合。鐵氧體103是為了避免因受到印刷布線基板的銅箔、電池外殼等電子設(shè)備1內(nèi)的金屬的影響而使天線裝置100a的通信距離變短，用于將天線基板101的天線和電子設(shè)備1內(nèi)的各種結(jié)構(gòu)磁性分離而設(shè)置的磁性片。因此，相對(duì)于對(duì)向裝置5，鐵氧體103設(shè)置在與天線基板101相比較遠(yuǎn)的面(電池4側(cè))。電子部件105為共振電路、匹配電路、濾波器、射頻集成電路等電子部件。天線裝置100a通過粘合層104被粘合到電池4上。

在圖13A所示的安裝例中，殼體3只作為殼體2的里蓋而發(fā)揮功能。因此，天線裝置100a在卸掉了殼體3的狀態(tài)下可以進(jìn)行檢查，維護(hù)性高。然而，天線裝置100a的安裝位置受到電池4的尺寸、位置的影響。

圖13B是表示將天線裝置100b粘接到殼體3的安裝例的圖。首先，對(duì)本安裝例中的天線裝置100b的構(gòu)成進(jìn)行說明。應(yīng)予說明，在圖13B中，對(duì)與圖13A相同的結(jié)構(gòu)標(biāo)注相同的附圖標(biāo)記，并省略說明。

圖13B所示的天線裝置100b與圖13A所示的天線裝置100a相比，在去掉粘合層104這一點(diǎn)上、增加粘合層106這一點(diǎn)上、以及將粘合層102和鐵氧體103變更成粘合層102a和鐵氧體103a這一點(diǎn)上不同。

粘合層102a以不覆蓋天線基板101的下表面的一部分的方式被開口，將天線基板101和鐵氧體103a粘合。鐵氧體103a配合粘合層102a而被開口。電子部件105位于天線基板101的下表面，并且設(shè)置于粘合層102a以及鐵氧體103a的開口部。天線裝置100b利用粘合層106被粘合到殼體3。

在圖13B所示的安裝例中，天線裝置100b被貼合到殼體3，天線裝置100b的安裝位置、尺寸不受電池4的尺寸、位置的影響，另外，能夠縮短與對(duì)向裝置5之間的距離。然而，在圖13B所示的安裝例中，需要在將殼體3安裝到殼體2的狀態(tài)下進(jìn)行檢查，維護(hù)性欠佳。另外，近年有將殼體3做成曲面狀的情況。在此情況下，難以使用厚的磁性片作為鐵氧體103a，無法充分實(shí)現(xiàn)天線基板101的天線和電子設(shè)備1內(nèi)的各種結(jié)構(gòu)之間的磁性分離。

圖13C是表示將天線裝置100c貼合到殼體3的安裝例的圖。首先，對(duì)本安裝例中的天線裝置100c的構(gòu)成進(jìn)行說明。應(yīng)予說明，在圖13C中，對(duì)與圖13A相同的構(gòu)成標(biāo)注相同的附圖標(biāo)記，并省略說明。

圖13C所示的天線裝置100c與圖13A所示的天線裝置100a相比，在去除粘合層104這一點(diǎn)上和增加粘合層107這一點(diǎn)上不同。

粘合層107位于天線基板101的上表面，且被設(shè)置在設(shè)有電子部件105的區(qū)域以外的區(qū)域。天線裝置100c利用粘合層107被粘合到殼體3。

在圖13C所示的安裝例中，利用位于天線基板101的上表面且被設(shè)置在設(shè)有電子部件105的區(qū)域以外的區(qū)域的粘合層107，天線裝置100c被粘合到殼體3。因此，天線裝置100c的安裝位置、尺寸不受到電池4的尺寸、位置的影響，能夠確保天線尺寸。然而，對(duì)于天線裝置100c而言，需要粘合層107的厚度在電子部件105的高度以上，通常，需要使其厚至0.5mm～1mm非常厚的厚度。因此，在安裝強(qiáng)度方面存在問題。另外，對(duì)向裝置5和天線基板101的天線之間的距離也變大，導(dǎo)致與天線裝置100a、天線裝置100b相比，天線裝置100c的總厚度變大。

如參照?qǐng)D13A～圖13C說明的那樣，根據(jù)安裝方法而各有優(yōu)點(diǎn)和缺點(diǎn)，天線裝置的安裝方法及其結(jié)構(gòu)，配合安裝有天線裝置的電子設(shè)備而進(jìn)行單獨(dú)地設(shè)計(jì)。也就是說，難以將共用的天線裝置用到多個(gè)電子設(shè)備中(使天線裝置共享化)。因此，存在因按照每個(gè)天線裝置單獨(dú)地進(jìn)行設(shè)計(jì)而導(dǎo)致成本增加的問題。

如上所述，在專利文獻(xiàn)1所公開的天線裝置中，能夠?qū)崿F(xiàn)安裝時(shí)的小型化。然而，在專利文獻(xiàn)1所公開的天線裝置中，只假定了天線基板單向地彎曲的狀態(tài)(第一基部的主表面和第二基部相向的狀態(tài))，未考慮天線裝置的共享化。

鑒于上述這樣的問題點(diǎn)而做出的本發(fā)明的目的在于，提供能夠?qū)崿F(xiàn)抑制裝置尺寸以及成本的天線裝置、電子設(shè)備以及天線裝置的安裝方法。

技術(shù)方案

為了解決上述課題，本發(fā)明的天線裝置組裝于電子設(shè)備，該天線裝置具備天線基板，該天線基板沿第一方向排列有：形成有天線線圈的天線線圈部、零件部、以及在所述天線線圈部和所述零件部之間所夾的彎折部，在所述零件部中，在正面和背面分別設(shè)有用于與所述電子設(shè)備的主體側(cè)電連接的輸入輸出部，所述天線基板能夠在所述彎折部彎折。

另外，在本發(fā)明的天線裝置中，優(yōu)選地，在所述天線線圈部的正面和背面中的至少一面設(shè)有磁性片。

另外，在本發(fā)明的天線裝置中，優(yōu)選地，在所述零件部的正面和背面中的任一面安裝有電子部件。

另外，在本發(fā)明的天線裝置中，優(yōu)選地，在所述彎折部設(shè)有沿與所述第一方向正交的第二方向延伸的狹縫。

另外，在本發(fā)明的天線裝置中，優(yōu)選地，所述零件部的與所述第一方向正交的第二方向的寬度比所述天線線圈部的所述第二方向的寬度小。

另外，在本發(fā)明的天線裝置中，優(yōu)選地，所述天線線圈部的與所述第一方向正交的第二方向的中心線與所述零件部的所述第二方向的中心線錯(cuò)開。

另外，在本發(fā)明的天線裝置中，優(yōu)選地，在所述彎折部被彎折的狀態(tài)下，在所述零件部的正面?zhèn)群捅趁鎮(zhèn)戎?，在與設(shè)有與所述電子設(shè)備的主體側(cè)電連接的輸入輸出部的面相反的一側(cè)的面?zhèn)?，設(shè)有屏蔽磁力的磁屏蔽部件。

另外，在本發(fā)明的天線裝置中，優(yōu)選地，在所述彎折部被彎折的狀態(tài)下，在所述零件部的正面和背面中，在與設(shè)有與所述電子設(shè)備的主體側(cè)電連接的輸入輸出部的面相反的一側(cè)的面上形成接地圖案。

另外，在本發(fā)明的天線裝置中，優(yōu)選地，在所述彎折部被彎折的狀態(tài)下，在所述天線線圈部的正面?zhèn)群捅趁鎮(zhèn)戎?，在與所述零件部的與設(shè)有電連接到所述電子設(shè)備的主體側(cè)的輸入輸出部的面相反的一側(cè)的面相向的面?zhèn)仍O(shè)有屏蔽磁力的磁屏蔽部件。

另外，在本發(fā)明的天線裝置中，優(yōu)選地，在所述零件部的內(nèi)層設(shè)有屏蔽磁力的磁屏蔽部件。

另外，為了解決上述課題，本發(fā)明的電子設(shè)備組裝有上述任一個(gè)天線裝置，所述電子設(shè)備與所述天線線圈部的正面和背面中的任一個(gè)面利用粘合部件粘合。

另外，在本發(fā)明的天線裝置中，優(yōu)選地，所述彎折部被彎折。

另外，為了解決上述課題，本發(fā)明的天線裝置的安裝方法為組裝有上述天線裝置的電子設(shè)備中的所述天線裝置的安裝方法，所述電子設(shè)備與所述天線線圈部的正面和背面中的任一個(gè)面利用粘合部件粘合。

另外，在本發(fā)明的安裝方法中，優(yōu)選地，所述彎折部被彎折。

發(fā)明效果

根據(jù)本發(fā)明的天線裝置、電子設(shè)備以及天線裝置的安裝方法，能夠?qū)崿F(xiàn)裝置尺寸以及成本的抑制。

附圖說明

圖1是表示本發(fā)明的一實(shí)施方式的天線裝置的構(gòu)成的剖面圖。

圖2A是表示將圖1所示的天線裝置在彎折部向下彎曲的狀態(tài)的圖。

圖2B是表示將圖1所示的天線裝置在彎折部向上彎曲的狀態(tài)的圖。

圖3A是圖1所示的天線基板的俯視圖。

圖3B是圖1所示的天線基板的仰視圖。

圖4是沿圖3A所示的A-A’線的剖面圖。

圖5是表示本發(fā)明的一實(shí)施方式的天線裝置的其它的構(gòu)成的剖面圖。

圖6是表示圖1所示的天線基板的其它的構(gòu)成例的圖。

圖7A是表示圖1所示的天線基板的其它的構(gòu)成例的圖。

圖7B是表示圖1所示的天線基板的其它的構(gòu)成例的圖。

圖8是表示本發(fā)明的一實(shí)施方式的天線裝置的其它的構(gòu)成的剖面圖。

圖9是表示本發(fā)明的一實(shí)施方式的天線裝置的其它的構(gòu)成的剖面圖。

圖10是表示本發(fā)明的一實(shí)施方式的天線裝置的其它的構(gòu)成的剖面圖。

圖11是表示本發(fā)明的一實(shí)施方式的天線裝置的安裝例的剖面圖。

圖12是表示本發(fā)明的一實(shí)施方式的天線裝置的其它的構(gòu)成的剖面圖。

圖13A是表示相關(guān)的天線裝置安裝到電子設(shè)備的安裝例的圖。

圖13B是表示相關(guān)的天線裝置安裝到電子設(shè)備的安裝例的圖。

圖13C是表示相關(guān)的天線裝置安裝到電子設(shè)備的安裝例的圖。

符號(hào)說明

10：天線裝置

11：天線基板

12：天線線圈部

13：彎折部

14：零件部

15、17：粘合層

16：鐵氧體

18：電子部件

19：磁屏蔽部件

21：天線線圈

22：開口部

23a、23b、26a、26b：電路圖案

24：狹縫

25a、25b：連接用端子

26：接地圖案

27：連接器

28：引出線

具體實(shí)施方式

以下，參照附圖對(duì)本發(fā)明的實(shí)施方式進(jìn)行說明。應(yīng)予說明，本發(fā)明不限于以下的實(shí)施方式，在不脫離本發(fā)明的主旨的范圍內(nèi)當(dāng)然可以進(jìn)行各種變更。

圖1是表示本發(fā)明的一實(shí)施方式的天線裝置10的構(gòu)成的剖面圖。本實(shí)施方式的天線裝置10被安裝于智能電話、平板終端等電子設(shè)備1(圖10)。并且，本實(shí)施方式的天線裝置10用于進(jìn)行NFC等近場(chǎng)通信，可以用于讀寫(讀取/寫入)模式時(shí)和卡片模式時(shí)中的一種情況。應(yīng)予說明，安裝有天線裝置10的電子設(shè)備1不限于上述的例子，只要是安裝近場(chǎng)通信用的天線的裝置，就沒有特別地限定。

圖1所示的天線裝置10具備天線基板11、粘合層15、鐵氧體16、粘合層17、電子部件18。

天線基板11例如是通過蝕刻等對(duì)在聚酰亞胺基材進(jìn)行敷銅箔疊層的產(chǎn)物進(jìn)行圖案印刷而得到的。天線基板11具備天線線圈部12、彎折部13、零件部14。天線線圈部12、彎折部13以及零件部14按該順序沿預(yù)定的方向(X方向(第一方向))排列。也就是說，通過使彎折部13夾在天線線圈部12和零件部14之間，從而利用彎折部13使天線線圈部12和零件部14連接。在天線基板11中，至少?gòu)澱鄄?3具有撓性。因此，天線基板11可以在彎折部13彎折。這里，彎折部13可以如圖2A所示，以使零件部14與天線基板11的下表面相向的方式向下彎折，也可以如圖2B所示，以使零件部14與天線基板11的上表面相向的方式向上彎折。

再次參照?qǐng)D1，粘合層15位于天線基板11的上表面，且被設(shè)在與天線線圈部12對(duì)應(yīng)的區(qū)域。

鐵氧體16位于天線基板11的下表面，且被設(shè)在與天線線圈部12對(duì)應(yīng)的區(qū)域。存在受到組裝有天線裝置10的電子設(shè)備1內(nèi)的印刷布線基板的銅箔、電池外殼等電子設(shè)備1內(nèi)的金屬的影響而使天線裝置10的通信距離縮短的情況。鐵氧體16是為了避免因上述電子設(shè)備1內(nèi)的金屬的影響導(dǎo)致天線裝置10的通信距離縮短，用于使天線基板11的天線和電子設(shè)備1內(nèi)的各種結(jié)構(gòu)磁性分離而設(shè)置的磁性片。

粘合層17被設(shè)置在鐵氧體16的下表面。

電子部件18為共振電路、匹配電路、濾波器、射頻集成電路等電子部件，并且被設(shè)置在零件部14的上表面和下表面中的任意一個(gè)。應(yīng)予說明，也可以不設(shè)置電子部件18。

接下來，參照?qǐng)D3A、3B以及圖4對(duì)天線基板11的構(gòu)成進(jìn)行更詳細(xì)的說明。

圖3A是表示天線基板11的上表面(正面)的構(gòu)成的圖。圖3B是表示天線基板11的下表面(背面)的構(gòu)成的圖。圖4是沿圖3A所示的A-A’線在箭頭方向看到的剖面圖。應(yīng)予說明，在圖3A、3B中，對(duì)與圖1相同的構(gòu)成標(biāo)注相同的附圖標(biāo)記，并省略說明。另外，以下，將在天線基板11的面上且與X方向正交的方向作為Y方向(第二方向)。

如上所述，天線基板11具備沿X方向排列的天線線圈部12、彎折部13、零件部14。并且，天線線圈部12和零件部14利用彎折部13連接。圖3A、3B所示，彎折部13以及零件部14的Y方向的寬度比天線線圈部12的Y方向的寬度小。由此，在將天線基板11在彎折部13進(jìn)行了彎折時(shí)，在俯視時(shí)彎折部13以及零件部14不會(huì)從天線線圈部12向Y方向伸出。

在天線線圈部12中，在上表面?zhèn)刃纬捎杏山坡菪隣畹木€圈圖案構(gòu)成的天線線圈21。天線線圈21的形狀不受特別限定，可以是矩形、圓形、橢圓形、三角形等各種形狀。在天線線圈部12的中心部設(shè)有沿X方向延伸的開口部22。開口部22以不切斷天線線圈21的線圈圖案的方式被設(shè)置。

在圖1中，對(duì)在天線基板11的下表面?zhèn)仍O(shè)置有鐵氧體16的例子進(jìn)行了說明，而在圖3A、3B中，示出了在天線線圈部12的兩側(cè)設(shè)置鐵氧體16的例子。具體而言，如圖3A所示，在天線線圈部12的上表面?zhèn)刃纬捎袕拈_口部22向-Y方向延伸的鐵氧體16a。另外，如圖3B所示，在天線線圈部12的下表面?zhèn)刃纬捎袕拈_口部22向Y方向延伸的鐵氧體16b。因此，如圖4所示，鐵氧體16以一部分(鐵氧體16a)在天線基板11的上表面?zhèn)葟拈_口部22延伸，另外一部分(鐵氧體16b)在天線基板11的下表面?zhèn)葟拈_口部22延伸的方式構(gòu)成。

在彎折部13的上表面形成有將天線線圈部12和零件部14連接的電路圖案23a。另外，在彎折部13的下表面形成有將天線線圈部12和零件部14連接的電路圖案23b。并且，在彎折部13的彎折部13和天線線圈部12的邊界的附近形成有沿Y方向延伸的狹縫24。狹縫24以不切斷電路圖案23a、23b的方式形成。通過設(shè)有狹縫24，從而使天線基板11在彎折部13變得容易彎折。

應(yīng)予說明，雖然在圖3A、3B中使用在彎折部13和天線線圈部12的邊界的附近形成有狹縫24的例子進(jìn)行了說明，但不限于此。狹縫24也可以形成于彎折部13和零件部14的邊界的附近。另外，狹縫24也可以分別形成于彎折部13和天線線圈部12的邊界的附近以及彎折部13和零件部14的邊界的附近。

在零件部14的上表面至少形成有用于與組裝有天線裝置10的電子設(shè)備1的主體側(cè)(進(jìn)行收發(fā)信號(hào)的處理、各種控制的主基板)連接的連接用端子25a(輸入輸出部)。并且，在零件部14的上表面形成有用于安裝電子部件18的電路圖案26a。另外，零件部14的下表面至少形成有用于與組裝有天線裝置10的電子設(shè)備1的主體側(cè)(主基板)連接的連接用端子25b(輸入輸出部)。并且，零件部14的背面形成有用于安裝電子部件18的電路圖案26b。

這里，比較圖3A和圖3B，形成于零件部14的上表面的電路構(gòu)成(連接用端子25a以及電路圖案26a)、形成于零件部14的下表面的電路構(gòu)成(連接用端子25b以及電路圖案26b)成為大致相同的構(gòu)成。因此，無論零件部14的上表面和下表面中的哪一個(gè)都可以與電子設(shè)備1的主基板電連接，進(jìn)而安裝相同的電子部件18。

接下來，參照?qǐng)D1以及圖2A、2B說明本實(shí)施方式的天線裝置10的安裝方法。應(yīng)予說明，雖然在圖1以及圖2A、2B中省略記載，但設(shè)置為在天線裝置10的上表面?zhèn)?粘合層15側(cè))配置圖13所示的電子設(shè)備1的殼體3，在天線裝置10的下表面?zhèn)?粘合層17側(cè))配置圖13所示的電子設(shè)備1的電池4。

如圖1所示，在天線基板11未被彎折的狀態(tài)下，天線裝置10能夠利用粘合層15被粘合到電子設(shè)備1的殼體3上。另外，在天線基板11未被彎折的狀態(tài)下，天線裝置10能夠利用粘合層17被粘合到電子設(shè)備1的電池4上。這樣，天線裝置10的上表面?zhèn)群拖卤砻鎮(zhèn)戎械娜我粋€(gè)面都可以與電子設(shè)備1粘合。

當(dāng)天線裝置10在天線基板11未被彎曲的狀態(tài)下被安裝時(shí)，電子部件18被設(shè)置在與電子設(shè)備1粘合的粘合面的相反的一側(cè)。也就是說，在利用設(shè)于天線基板11的上表面?zhèn)鹊恼澈蠈?5將電子設(shè)備1(殼體3)和天線裝置10粘合的情況下，電子部件18被設(shè)于零件部14的下表面。另外，在利用設(shè)于天線基板11的下表面?zhèn)鹊恼澈蠈?7將電子設(shè)備1(電池4)和天線裝置10粘合的情況下，電子部件18被設(shè)于零件部14的上表面。因此，若根據(jù)組裝天線裝置10的電子設(shè)備1的種類等，決定將粘合層15和粘合層17中的哪一個(gè)作為與電子設(shè)備1粘合的粘合面，則可以決定將電子部件18設(shè)在零件部14的上表面和下表面中的哪一個(gè)。

另外，如上所述，在零件部14的上表面和下表面分別設(shè)有連接用端子(連接用端子25a、25b)。因此，在天線裝置10利用粘合層15與電子設(shè)備1(殼體3)粘合的情況下，能夠?qū)⒃O(shè)于零件部14的下表面的連接用端子25b和電子設(shè)備1的主基板電連接。另外，在天線裝置10利用粘合層17與電子設(shè)備1(電池4)粘合的情況下，能夠?qū)⒃O(shè)于零件部14的上表面的連接用端子25a和電子設(shè)備1的主基板電連接。

應(yīng)予說明，存在天線基板11的連接用端子25a、25b和電子設(shè)備1的主基板的連接用端子利用彈簧銷連接的情況。在該情況下，存在將彈簧銷從上側(cè)對(duì)天線基板11壓靠的情況和將彈簧銷從下側(cè)對(duì)天線基板11壓靠的情況。在本實(shí)施方式的天線裝置10中，在零件部14的正面和背面的兩面設(shè)有連接用端子，因此對(duì)于來自于上側(cè)的彈簧銷對(duì)天線基板11的壓靠以及來自于下側(cè)的彈簧銷對(duì)天線基板11都能夠應(yīng)對(duì)。

如圖2A所示，在天線基板11在彎折部13被向下彎折的狀態(tài)下，天線裝置10能夠利用粘合層15粘合到電子設(shè)備1的殼體3。另外，如圖2B所示，在天線基板11在彎折部13被向上彎折的狀態(tài)下，天線裝置10能夠利用粘合層17粘合到電子設(shè)備1的電池4。

如圖2A所示，當(dāng)天線裝置10在天線基板11被向下彎折的狀態(tài)下被安裝時(shí)，電子部件18在天線基板11未被彎折的狀態(tài)下被設(shè)置在零件部14的上表面。因此，通過使天線基板11向下彎折，電子部件18被設(shè)置于與電子設(shè)備1的粘合面相反的一側(cè)。另一方面，如圖2B所示，當(dāng)天線裝置10在天線基板11被向上彎折的狀態(tài)下被安裝時(shí)，電子部件18在天線基板11未被彎折的狀態(tài)下被設(shè)置在零件部14的下表面。因此，通過使天線基板11向上彎折，電子部件18被設(shè)置于與電子設(shè)備1的粘合面相反的一側(cè)。因此，如果根據(jù)設(shè)置天線裝置10的電子設(shè)備1的種類等，決定將粘合層15和粘合層17中的哪一個(gè)作為與電子設(shè)備1粘合的粘合面(將天線基板11向下彎折還是向上彎折)，則能夠決定將電子部件18設(shè)置于零件部14的上表面和下表面中的哪一個(gè)。

另外，如上所述，在零件部14的上表面和下表面分別相同地設(shè)置有連接用端子(連接用端子25a、25b)。因此，如圖2A所示，當(dāng)天線裝置10在天線基板11被向下彎折的狀態(tài)下利用粘合層15與電子設(shè)備1(殼體3)粘合時(shí)，能夠?qū)⒃谔炀€基板11未被彎折的狀態(tài)下設(shè)于上表面的連接用端子25a和電子設(shè)備1的主基板電連接。另外，如圖2B所示，當(dāng)天線裝置10在天線基板11被向上彎折狀態(tài)下利用粘合層17與電子設(shè)備1(電池4)粘合時(shí)，能夠?qū)⒃谔炀€基板11未被彎折的狀態(tài)下設(shè)于下表面的連接用端子25b和電子設(shè)備1的主基板電連接。

如圖2A、2B所示，當(dāng)天線裝置10在天線基板11被彎折的狀態(tài)下與電子設(shè)備1粘合時(shí)，能夠減小在俯視下對(duì)應(yīng)于折回的大小的面積。應(yīng)予說明，在圖2A中，零件部14(電子部件18)被折回到天線線圈部12的下側(cè)，與天線線圈部12重疊，但在天線線圈部12和零件部14之間存在鐵氧體16，因此可以抑制對(duì)于通信特性的影響。另外，在圖2B中，零件部14(電子部件18)被折回到天線線圈部12的上側(cè)，與天線線圈部12重疊，因此會(huì)些許損害通信特性。但是，通過將天線基板11折回，從而可以在X方向擴(kuò)大天線線圈部12(增大天線線圈21)，由此，能夠降低通信特性的損害的影響(得到必要的通信特性)。

這樣，本實(shí)施方式的天線裝置10具備天線基板11，天線基板11沿X方向排列有：形成有天線線圈21的天線線圈部12、零件部14、以及在天線線圈部12和零件部14之間所夾的彎折部13。在零件部14的正面和背面分別形成有用于與電子設(shè)備1的主體側(cè)電連接的連接用端子25a、25b。另外，天線基板11能夠在彎折部13中彎折。

在零件部14的正面和背面分別設(shè)有用于與電子設(shè)備1的主體側(cè)電連接的連接用端子(連接用端子25a、25b)，因此無論是在未將天線基板11彎折的狀態(tài)下，還是在將天線基板11向下或向上彎折了的狀態(tài)下，都能夠?qū)⑻炀€裝置10與電子設(shè)備1粘合，并且與電子設(shè)備1的主體側(cè)(主基板)電連接。因此，在各種形態(tài)下都能夠?qū)⑻炀€裝置10安裝到電子設(shè)備1，因此能夠?qū)⑻炀€裝置10相對(duì)于多個(gè)電子設(shè)備1共享化。其結(jié)果，無需按照電子設(shè)備1的種類設(shè)計(jì)天線裝置或者進(jìn)行設(shè)計(jì)好的天線裝置的試驗(yàn)，因此可以抑制成本增加。另外，通過將天線基板11彎折，從而將天線基板11的安裝時(shí)的面積減小在俯視下對(duì)應(yīng)于折回的大小，因此能夠?qū)崿F(xiàn)安裝時(shí)的裝置尺寸的小型化。

應(yīng)予說明，在本實(shí)施方式中，對(duì)于天線裝置10，使用具備鐵氧體16的例子進(jìn)行了說明，但鐵氧體16不是必須的。因此，如圖5所示，也可以是天線裝置10不具備鐵氧體16，而在天線基板11的下表面設(shè)有粘合層17。圖5所示的不具備鐵氧體16的天線裝置10能夠?qū)崿F(xiàn)低成本化，優(yōu)選用于在物品管理等使用的IC標(biāo)簽等。

另外，在本實(shí)施方式中，對(duì)于天線基板11的天線線圈部12，使用為矩形的例子進(jìn)行了說明，但不限于此。例如，如圖6所示，天線線圈部12也可以為圓形。天線線圈部12的形狀以及尺寸由所要求的通信特性決定。另外，零件部14的尺寸由被安裝的電路規(guī)模決定。應(yīng)予說明，彎折部13能夠配置將天線線圈部12和零件部14連接的2根信號(hào)線、或2根信號(hào)線和1根GND線即可。因此，彎折部13的Y方向的寬度可以比天線線圈部12以及零件部14的Y方向的寬度小。

另外，在本實(shí)施方式中，使用天線線圈部12的Y方向的中心線(在圖1以及圖6中用點(diǎn)劃線表示的線)與零件部14的Y方向的中心線大致一致的例子進(jìn)行了說明，但不限于此。例如，如圖7A、7B所示，天線線圈部12的Y方向的中心線(圖7A、7B中用點(diǎn)劃線表示的線)也可以與零件部14的Y方向的中心線錯(cuò)開。應(yīng)予說明，圖7A表示了天線線圈部12為矩形的例子，圖7B表示了天線線圈部12為圓形的例子。

通過使天線線圈部12的Y方向的中心線和零件部14的Y方向的中心線錯(cuò)開，從而能夠增加基于標(biāo)準(zhǔn)基板的天線基板11的應(yīng)用數(shù)量(取り數(shù))。特別地，優(yōu)選為天線線圈部12的Y方向的中心線和零件部14的Y方向的中心線錯(cuò)開并且將零件部14的Y方向的寬度設(shè)為天線線圈部12的Y方向的寬度的1/2以下。

如圖2A、2B所示，對(duì)于本實(shí)施方式的天線裝置10，存在將天線基板11彎曲而被安裝到電子設(shè)備1內(nèi)的情況。在該情況下，鐵氧體16和電子部件18的距離變近。這里，例如在使用濾波器作為電子部件18的情況下，濾波器的電感與鐵氧體16、天線線圈部12等磁性體疊加，產(chǎn)生磁性干擾。磁性干擾的程度根據(jù)鐵氧體16的透磁率、厚度、天線基板11的彎折方式、電子部件18和磁性體之間的相對(duì)位置等而變化。存在因該磁性干擾，濾波器的電感的電感值和阻值增減，并且因該增減使天線特性變化而使天線電流減少的

因此，如圖8所示，也可以在天線基板11被彎折的狀態(tài)下，在鐵氧體16和電子部件18之間設(shè)置屏蔽金屬箔等磁力的磁屏蔽部件19。具體而言，在天線基板11被向下彎折的狀態(tài)下，將磁屏蔽部件19貼合到零件部14的與安裝有電子部件18的面(零件部14的上表面)相反的一側(cè)的面?zhèn)?零件部14的下表面)。通過在鐵氧體16和電子部件18之間設(shè)置磁屏蔽部件19，從而能夠減小鐵氧體16對(duì)電子部件18磁性的影響。在圖8中，表示了天線基板11被向下彎折的狀態(tài)，但在天線基板11被向上彎折的情況下，電子部件18被安裝到零件部14的下表面。在該情況下，磁屏蔽部件19被貼合到零件部14的上表面?zhèn)取?/p>

應(yīng)予說明，使用在圖8中磁屏蔽部件19被貼合到零件部14的上表面或下表面的例子進(jìn)行了說明，但不限于此?？傊瑸榱四軌蛞种瓢惭b到零件部14的電子部件18與鐵氧體16、天線線圈部12等磁性體之間的磁性干擾，在零件部14的與安裝有電子部件18的面相反的一側(cè)的面和磁性體(天線線圈部12、鐵氧體16)之間設(shè)置磁屏蔽部件19即可。

另外，如圖9所示，也可以代替設(shè)置金屬箔等磁屏蔽部件19，在天線基板11被彎折的狀態(tài)下，在零件部14的與安裝有電子部件18的面相反的一側(cè)的面(設(shè)有與電子設(shè)備的主體側(cè)電連接的輸入輸出部的面)形成與接地電位連接的接地圖案26。通過這樣的構(gòu)成也能夠降低對(duì)電子部件18的磁性的影響。

如圖8、9所示，在將磁屏蔽部件19貼合到零件部14或者形成接地圖案26的情況下，需要根據(jù)將天線基板11彎折的方向，來決定貼合磁屏蔽部件19或形成接地圖案26的零件部14的面。

因此，如圖10所示，也可以將磁屏蔽部件19形成在零件部14的內(nèi)層。通過將磁屏蔽部件19形成在零件部14的內(nèi)層，如圖8、9所示，無需根據(jù)將天線基板11彎折的方向來改變貼合磁屏蔽部件19或形成接地圖案26的面，因此適于天線裝置10的共享化。

另外，例如，如圖11所示，在利用引出線28將安裝于零件部14的電子部件18和連接器27進(jìn)行了連接的情況下，引出線28和鐵氧體16等磁性體疊加，產(chǎn)生磁性干擾。磁性干擾的程度根據(jù)鐵氧體16的透磁率、厚度、天線基板11的彎折方式、引出線28和磁性體之間的相對(duì)位置等而變化。存在因該磁性干擾，使引出線28的電感值以及電阻值增減，因該增減使天線特性變化而使天線電流減少的情況。

因此，如圖12所示，在彎折部13被彎折的狀態(tài)下，可以在天線線圈部12的正面?zhèn)群捅趁鎮(zhèn)戎械呐c在零件部14的與安裝有電子部件18的面(設(shè)有與電子設(shè)備的主體側(cè)電連接的輸入輸出部的面)相反的一側(cè)的面對(duì)向的面?zhèn)仍O(shè)置金屬箔等磁屏蔽部件19。由此，至少在天線線圈部12和引出線28之間配置磁屏蔽部件19，因此能夠減小磁力的影響。

需要注意的是，雖然基于附圖以及實(shí)施方式對(duì)本發(fā)明進(jìn)行了說明，但對(duì)于本領(lǐng)域技術(shù)人員而言容易進(jìn)行基于本公開的各種的變形或者修改。因此，需要注意這些變形或者修改包括在本發(fā)明的范圍內(nèi)。