技術(shù)總結(jié)
本發(fā)明涉及一種可塑型埋容金屬框架結(jié)構(gòu)及其工藝方法，所述結(jié)構(gòu)第一線路層（1），所述第一線路層（1）正面設(shè)置有第一導(dǎo)通層（2），所述第一線路層（1）和第二導(dǎo)通層（2）外圍包封有第一塑封料（3），所述第一塑封料（3）正面上開設(shè)有腔體（4），所述腔體（4）內(nèi)填充有電容介質(zhì)材料（5），所述第一導(dǎo)通層（2）正面設(shè)置有第二線路層（6），所述第二線路層（6）正面設(shè)置有第二導(dǎo)通層（7），所述第二線路層（6）和第二導(dǎo)通層（7）外圍包封有第二塑封料（8）。本發(fā)明一種可塑型埋容金屬框架結(jié)構(gòu)及其工藝方法，能有效高線路板埋入電容的制作精度，有效提高埋入式電容線路板的合格率并大大降低生產(chǎn)成本。

技術(shù)研發(fā)人員：陳靈芝;張凱;郁科鋒;邵冬冬
受保護(hù)的技術(shù)使用者：江陰芯智聯(lián)電子科技有限公司
文檔號(hào)碼：201610638980
技術(shù)研發(fā)日：2016.08.08
技術(shù)公布日：2016.11.16