技術(shù)特征：

技術(shù)總結(jié)
本發(fā)明公開了一種半導體封裝，包含一第一邏輯晶粒；一第二邏輯晶粒，鄰近第一邏輯晶粒而設(shè)置；一架橋存儲器晶粒，耦接到第一邏輯晶粒與第二邏輯晶粒；一重布層(RDL)結(jié)構(gòu)，耦合第一邏輯晶粒與第二邏輯晶粒；以及一模塑料，至少部分包覆第一邏輯晶粒、第二邏輯晶粒及架橋存儲器晶粒。第一邏輯晶粒與第二邏輯晶粒位于共平面。

技術(shù)研發(fā)人員：施信益;吳鐵將
受保護的技術(shù)使用者：美光科技公司
技術(shù)研發(fā)日：2016.07.27
技術(shù)公布日：2017.10.31