本申請涉及一種出入輸出型電連接器，尤指一種大電流USB Type C型插座及其制造方法。

背景技術(shù)：

USB3.1 Type C型接口是USB-IF協(xié)會于2014年推出的一種新的接口標(biāo)準(zhǔn)，該標(biāo)準(zhǔn)同時兼顧了尺寸與性能，適應(yīng)了智能終端上的應(yīng)用，但其不能向下兼容。其一般包括金屬中板、分置于所述金屬中板上下兩側(cè)的兩組導(dǎo)電端子、及將所述金屬中板與導(dǎo)電端子固持為一體的絕緣材料。所述金屬中板用于屏蔽上下兩組導(dǎo)電端子的高頻干擾，限于尺寸的限制，所述兩組導(dǎo)電端子與所述金屬中板之間的距離很小，在端子厚度在0.12mm的情況下，端子與金屬中板的距離為0.17mm。

上下兩組導(dǎo)電端子中分別包括位于最外側(cè)的一對接地端子與位于中間的一對電源端子，現(xiàn)時在實現(xiàn)快速充電的情況下，要求所述接地端子與電源端子允許通過較大電流，但是加厚所述電源端子后容易導(dǎo)致與所述金屬中板短路，而加寬所述電源端子則受限于端子之間的較小的間距，難以有效實現(xiàn)大電流的通過性。

技術(shù)實現(xiàn)要素：

本申請的目的在于提供一種允許大電流通過以支持快速充電的大電流USB Type C型插座及其制造方法。

為此，本申請?zhí)峁┝艘环N大電流USB Type C型插座，包括設(shè)有主體部的金屬中板、分別位于所述金屬中板上下兩側(cè)且對稱的第一端子組、第二端子組、將所述第一、第二端子組與所述金屬中板成型于一體的絕緣本體，所述第一、第二端子組分別包括位于最外側(cè)的兩個第一接地端子與兩個第二接地端子、位于所述兩個第一接地端子之間的若干第一信號端子與兩個第一電源端子、及位于所述兩個第二接地端子之間的若干第二信號端子與兩個第二電源端子，所述第一、第二電源端子的厚度大于所述第一、第二信號端子的厚度，所述金屬中板的主體部在對應(yīng)所述第一、第二電源端子的位置處開設(shè)有條狀孔，所述條狀孔的前后兩端分別有前端連接部與后端連接部將所述金屬中板連為一體，所述后端連接部的上表面形成有凹陷部，所述第一、第二電源端子對應(yīng)所述前端連接部處打薄形成有凹槽。

優(yōu)選地，所述第一電源端子、第一接地端子與第一信號端子在遠(yuǎn)離所述金屬中板一側(cè)的表面處于同一水平面，所述第二電源端子、第二接地端子、第二信號端子在遠(yuǎn)離所述金屬中板的一側(cè)表面處于同一水平面。

優(yōu)選地，所述第一、第二電源端子的厚度為0.18~0.26mm，所述第一、第二信號端子的厚度為0.11~0.13mm。

優(yōu)選地，所述第一、第二電源端子的厚度為0.24~0.26mm。

優(yōu)選地，所述第一、第二接地端子的厚度與所述第一、第二電源端子的厚度相等。

優(yōu)選地，所述金屬中板的上的條狀槽將所述金屬中板的主體部分割成中間主體部與兩個兩側(cè)主體部，所述中間主體部與所述兩側(cè)主體部通過所述前端連接部與后端連接部連接，所述金屬中板還包括自所述主體部后端延伸形成的焊接部、開設(shè)于所述主體部上的若干開孔、及形成于所述主體部橫向外側(cè)以卡扣并接觸對接連接器的卡扣部。

優(yōu)選地，所述金屬中板電性接觸所述第一、第二接地端子以使所述金屬中板構(gòu)成電流回路的一部分。

優(yōu)選地，所述絕緣本體包括將所述第一端子組與所述金屬中板成型為第一組合體的第一絕緣體、將所述第二端子組成型為第二組合體的第二絕緣體、及將所述第一組合體與所述第二組合體成型為第三組合體的第三絕緣體，所述大電流USB Type C型插座還包括套設(shè)于所述第三絕緣體外的金屬外殼。

為解決上述技術(shù)問題，本申請還提供了一種大電流USB Type C型插座的制造方法，包括：

提供金屬板材，分別沖壓形成第一端子組、第二端子組于金屬中板，所述第一端子組包括第一接地端子、第一信號端子、第一電源端子，所述第二端子組包括第二接地端子、第二信號端子、第二電源端子，所述第一端子組與所述第二端子組依所述金屬中板所在平面對稱，所述第一、第二電源端子、第一、第二接地端子的厚度大于所述第一、第二信號端子的厚度，包括：

沖壓成型所述第一端子組的第一信號端子、第二端子組的第二信號端子，所述第一信號端子的前后兩端分別連接有第一信號端子前料帶與第一信號端子后料袋，所述第二信號端子的前后兩端分別連接有第二信號端子前料帶與第二信號端子后料帶；沖壓成型所述第一電源端子與第一接地端子、第二電源端子與第二接地端子，所述第一電源端子與所述第一接地端子前后兩端分別連接有第一電源端子前料帶與第一電源端子后料帶，所述第二電源端子與所述第二接地端子的前后兩端分別連接有第二電源端子前料帶與第二電源端子后料帶；所述第一信號端子前料帶與第一電源端子前料帶中的至少一個折彎后延伸以使二者在水平位置上不沖突，所述第一信號端子后料帶與第一電源端子后料帶中的至少一個折彎后延伸以使二者在水平位置上不沖突；所述第二信號端子前料帶與第二電源端子前料帶中的至少一個折彎后延伸以使二者在水平位置上不沖突，所述第二信號端子后料帶與第二電源端子后料帶中的至少一個折彎后延伸以使二者在水平位置上不沖突；沖壓成型所述金屬中板，所述金屬中板連接有前料帶；

將所述第一端子組與所述金屬中板結(jié)合進(jìn)行注塑成型形成第一絕緣體，將所述第二端子組注塑形成第二絕緣體，包括：

將所述金屬中板、第一信號端子、第一電源端子與第一接地端子通過所述第一信號端子前后料帶、第一電源端子前后料帶與金屬中板的前料帶按一定位置固定，進(jìn)行注塑成形操作在所述金屬中板與所述第一端子組上形成第一絕緣體，所述第一端子組、金屬中板與所述地絕緣體構(gòu)成第一組合體；隨后切除將所述第一信號端子前料帶、金屬中板的前料帶、第一電源端子前料帶；保留所述第一信號端子后料帶與第一電源端子后料帶中的至少一個；將所述第二信號端子、第二電源端子與第二接地端子通過所述第二信號端子前后料帶與第二電源端子前后料帶按一定位置固定，進(jìn)行注塑成形操作在所述第二端子組上形成第二絕緣體，所述第二端子組與所述第二絕緣體構(gòu)成第二組合體，切除所述第二電源端子前料帶與所述第二信號端子前料帶，保留第二電源端子后料帶與第二信號端子后料帶中的至少一個；

將所述第一組合體與所述第二組合體按位置固定，注塑成型形成將所述第一組合體與第二組合體包覆的第三絕緣體，此時，所述第二組合體的所述第二信號端子后料帶或所述第二電源端子后料帶與所述第一組合體的第一信號端子后料帶或所述第一電源端子后料帶中的至少一個折彎后延伸以使分置于垂直方向的不同水平面；

安裝金屬外殼。

優(yōu)選地，所述第一、第二電源端子的厚度為0.18~0.26mm，所述第一、第二信號端子的厚度為0.11~0.13mm。

相較于現(xiàn)有技術(shù)，本申請的大電流USB Type C型插座通過將所述第一、第二電源端子的端子厚度加厚以降低阻抗增強電流通過性，同時將所述金屬中板對應(yīng)所述第一、第二電源端子位置處切出在端子延伸方向的條狀孔以避免所述加厚的第一、第二電源端子與所述金屬中板造成短路的問題出現(xiàn)。

第一、第二端子組的端子厚度加厚以降低阻抗，進(jìn)而降低端子的溫升效應(yīng)，同時，為保證所述第一、第二端子組不會因厚度增加而導(dǎo)致與所述金屬中板短路，將所述第一、第二信號端子與所述第一、第二電源端子之間的金屬中板切除，使所述金屬中板只存在于所述第一、第二接地端子之間，以保證不會因端子厚度的增加而導(dǎo)致端子之間產(chǎn)生短路的問題。

附圖說明

圖1為本申請大電流USB Type C型插座的立體組合圖；

圖2為本申請大電流USB Type C型插座的立體分解圖；

圖3為本申請大電流USB Type C型插座的部分分解圖；

圖4為本申請大電流USB Type C型插座的金屬中板的立體圖；

圖5為本申請大電流USB Type C型插座的第一端子組、第二端子組與金屬中板組合的俯視圖；

圖6為本申請大電流USB Type C型插座的第一端子組、第二端子組與金屬中板組合的前視圖；

圖7為本申請大電流USB Type C型插座沿圖5所示A-A虛線的剖視圖；

圖8為本申請大電流USB Type C型插座的接地端子、電源端子與金屬中板的位置圖；

圖9為本申請大電流USB Type C型插座的第一端子組與金屬中板疊加配合圖；

圖10為本申請大電流USB Type C型插座的第一端子組與金屬中板的側(cè)視圖；

圖11為本申請大電流USB Type C型插座的第一端子組與金屬中板一體注塑成型形成第一絕緣體的結(jié)構(gòu)圖；

圖12為本申請大電流USB Type C型插座的第二端子組一體注塑成型形成第二絕緣體的狀態(tài)圖；

圖13為本申請大電流USB Type C型插座的第二端子組一體注塑成型形成第二絕緣體后的側(cè)視圖；

圖14為本申請大電流USB Type C型插座第一端子組、金屬中板與第一絕緣體構(gòu)成的組合體配合所述第二端子組與第二絕緣體構(gòu)成的另一組合體的狀態(tài)圖；

圖15為本申請大電流USB Type C型插座第一端子組、金屬中板與第一絕緣體構(gòu)成的組合體配合所述第二端子組與第二絕緣體構(gòu)成的另一組合體再次注塑成型后形成第三絕緣體的狀態(tài)圖；

圖1至圖15為本申請第一實施例的附圖；

圖16為本申請大電流USB Type C型插座第二實施例的金屬中板連接料帶的立體圖；

圖17為本申請大電流USB Type C型插座第二實施例的金屬中板、第一、第二端子組的組合俯視圖；

圖18為本申請大電流USB Type C型插座第三實施例的金屬中板的立體圖；

圖19為本申請大電流USB Type C型插座第三實施例的金屬中板、接地端子、電源端子的配合圖；

圖20為本申請大電流USB Type C型插座第三實施例的金屬中板、接地端子、電源端子配合后的側(cè)視圖。

具體實施方式

實施例一

以下將結(jié)合圖1-圖15詳細(xì)介紹本申請實施例一的技術(shù)方案與技術(shù)原理。

請參閱圖1至圖4所示，本申請大電流USB Type C型插座包括金屬中板40、位于所述金屬中板40上下兩側(cè)的第一端子組50、第二端子組70、將所述第一端子組50與所述金屬中板40成型于一體的第一絕緣體60、成型于所述第二端子組70上的第二絕緣體80（如圖12所示）、將所述第一絕緣體60與所述第二絕緣體80成型為一個整體的第三絕緣體90、套設(shè)于所述第三絕緣體90上的接地件30、圍設(shè)于所述第三絕緣體90外的金屬外殼10、及一體成型于所述金屬外殼10后端以消除所述金屬外殼10與所述第三絕緣體90之間縫隙的第四絕緣體20。

所述金屬中板40包括主體部41、自所述主體部41后端延伸形成的焊接部46、開設(shè)于所述主體部41上的若干開孔47、及形成于所述主體部41橫向外側(cè)以卡扣并接觸對接連接器的卡扣部45。所述主體部41上還包括在端子組50,70延伸方向上開設(shè)形成的兩個條狀孔42，所述條狀孔42將所述主體部41分割成中間主體部41b、及位于所述中間主體部41b兩側(cè)的兩側(cè)主體部41a，所述中間主體部41b與所述兩側(cè)主體部41a在插接方向的前后兩端通過前端連接部44與后端連接部43連接為一體，所述后端連接部43的上表面凹陷形成凹陷部431。

所述金屬外殼10包括環(huán)狀主體11、自所述環(huán)狀主體11后端橫向兩側(cè)向下延伸形成的固焊部12、一體成型于所述環(huán)狀主體11前端的防水圈13、及設(shè)于所述環(huán)狀主體11后端頂面上的若干孔結(jié)構(gòu)14。

請參閱圖5、圖6、圖7、圖8所示，所述第一端子組50包括位于橫向兩側(cè)的兩個第一接地端子50a、位于所述兩個第一接地端子50a之間的若干第一信號端子50c、及兩個第一電源端子50b。所述相鄰的第一接地端子50a與第一電源端子50b之間分別設(shè)有兩個第一信號端子50c，所述兩個第一電源端子50b之間設(shè)有四個第一信號端子50c。

所述第二端子組70包括位于橫向兩側(cè)的兩個第二接地端子70a、位于所述兩個第二接地端子70a之間的若干第二信號端子70c、及兩個第二電源端子70b。所述相鄰的第二接地端子70a與第二電源端子70b之間分別設(shè)有兩個第二信號端子70c，所述兩個第二電源端子70b之間設(shè)有四個第二信號端子70c。

所述第一端子組50與所述第二端子組70的端子排布方式為中心點對稱結(jié)構(gòu)，即依次排列順序為一個接地端子、兩個信號端子、一個電源端子、四個信號端子、一個電源端子、兩個信號端子、一個接地端子。

本申請的第一、第二電源端子50b，70b的端子厚度大于所述第一、第二信號端子50c,70c的厚度。在具體實施中，所述第一、第二接地端子50a，70a的厚度可以與所述第一、第二電源端子50b,70b或所述第一、第二信號端子50c，70c的厚度相同，優(yōu)選地，所述第一、第二接地端子50a，70a的厚度與所述第一、第二電源端子50b,70b相同。所述第一、第二電源端子50b，70b的端子厚度為0.18~0.26mm，所述第一、第二信號端子50c，70c的厚度為0.11~0.13mm，優(yōu)選地，所述第一、第二電源端子50b，70b的厚度為0.24~0.26mm，最佳為0.25mm。所述第一接地端子50a、第一信號端子50c、第一電源端子50b遠(yuǎn)離所述金屬中板40的一側(cè)表面處于同一水平面上；所述第二接地端子70a、第二信號端子70c、第二電源端子70b遠(yuǎn)離所述金屬中板40的一側(cè)表面處于同一水平面上。

所述金屬中板40上的條狀孔42在垂直方向上位于所述第一、第二電源端子50b,70b之間，所述第一、第二電源端子50b,70b在位于所述條狀孔42的前端連接部44處打薄凹陷形成凹槽54,74以增加所述第一、第二電源端子50b,70b與所述前端連接部44之間的距離，防止所述第一、第二電源端子50b,70b與所述前端連接部44因高溫或制造工藝而造成短路問題。所述第一、第二電源端子50b,70b因打薄形成所述凹槽54,74，必然減少所述端子橫截面積，增大第一、第二電源端子50b,70b的阻抗，但是，所述第一、第二電源端子50b,70b與對接連接器的電源端子（圖未示）的最終對接位置位于所述前端連接部44的后方，凹槽54,74處并不是電流回路的一部分，即凹槽54,74導(dǎo)致該部分阻抗的增加并不會對整個電流回路的溫升造成影響。而所述金屬中板40的后端連接部43在表面處形成凹陷部431同樣可以增加后端連接部43與所述第一電源端子50b之間的距離，而所述第二電源端子70b的后端在所述后端連接部43處已經(jīng)向下折彎而不會影響所述第二電源端子70b。所述第一、第二電源端子50b，70b的其余部分均位于所述條狀孔42的上下兩側(cè)，不會存在所述金屬中板40與所述第一、第二電源端子50b,70b短路的風(fēng)險。

所述第一、第二接地端子50a,70a若采用與所述第一、第二電源端子50b,70b相同的厚度，則所述第一、第二接地端子50a,70a被允許直接所述金屬中板40接觸并被接地，而所述金屬中板40則會與對接連接器的接地組件（圖未示）接觸并成為回路的一部分以減輕所述第一、第二接地端子50a,70a的溫升效應(yīng)。

所述第三絕緣體90包括基部91、自所述基部91向前延伸形成的安裝部92、及自所述安裝部92向前延伸形成的對接舌部93。

所述第一、第二端子組50,70均包括露出于所述對接舌部93的兩側(cè)表面的接觸部51，71、自所述接觸部51，71后端延伸形成的固持于所述第三絕緣體90內(nèi)的固持部52,72、及自所述固持部52,72延伸形成的焊腳53,73。

以下將結(jié)合圖9至圖15所示詳細(xì)介紹本申請大電流USB Type C型插座的制造過程：

因為所述第一電源端子50b、第一接地端子50a的厚度大于所述第一信號端子50c，導(dǎo)致所述第一端子組50無法通過同一板材進(jìn)行沖壓成型；因為所述第二電源端子70b、第二接地端子70a的厚度大于所述第二信號端子70c，導(dǎo)致所述第二端子組70無法通過同一板材進(jìn)行沖壓成型。

步驟一、提供金屬板材，分別沖壓形成所述第一端子組50、第二端子組70與所述金屬中板40，該步驟包括：

沖壓成型所述第一端子組50的第一信號端子50c，所述第一信號端子50c的前后兩端分別連接有第一信號端子前料帶56b與第一信號端子后料袋56a；沖壓成型所述第一電源端子50b與第一接地端子50a，所述第一電源端子50b與所述第一接地端子50a前后兩端分別連接有第一電源端子前料帶55b與第一電源端子后料帶55a；所述第一信號端子前料帶56b向上折彎以使其位于所述第一電源端子前料帶55b，所述第一電源端子后料帶55a向下折彎以使其位于所述第一信號端子后料帶56a的下方。沖壓成型所述第二信號端子70c，所述第二信號端子70c的前后兩端分別連接有第二信號端子前料帶76b與第二信號端子后料帶76a；沖壓成型所述第二電源端子70b與所述第二接地端子70a，所述第二電源端子70b與所述第二接地端子70a的前后兩端分別連接有第二電源端子前料帶75b與第二電源端子后料帶75a；所述第二信號端子前料帶76b向下折彎以使其位于所述第二電源端子前料帶75b的下方，所述第二信號端子后料帶76a向上折彎，所述第二電源端子后料帶75a向上折彎更多距離以使其位于所述第二信號端子后料帶76a的上方。

步驟二、將所述第一端子組50與所述金屬中板40結(jié)合進(jìn)行注塑成型形成第一絕緣體60，包括：

將所述金屬中板40、第一端子組50的第一信號端子50c、第一電源端子50b與第一接地端子50a通過所述第一信號端子前后料帶56b，56a、第一電源端子前后料帶55b，55a與金屬中板40的前料帶48按一定位置固定，進(jìn)行注塑成形操作在所述金屬中板40與所述第一端子組50上形成第一絕緣體60，所述第一端子組50、金屬中板40與所述地絕緣體60構(gòu)成第一組合體。注塑成型后，將所述第一信號端子前料帶56b、金屬中板40的前料帶48、第一電源端子前后料帶55b,55a全部切除。所述第一組合體的第一絕緣體60上形成有若干上下貫通的貫通孔61。

將所述第二端子組70的第二信號端子70c、第二電源端子70b與第二接地端子70a通過所述第二信號端子前后料帶76b，76a與第二電源端子前后料帶75b,75a按一定位置固定，進(jìn)行注塑成形操作在所述第二端子組79上形成第二絕緣體80，所述第二端子組70與所述第二絕緣體80構(gòu)成第二組合體。注塑成型后，切除所述第二電源端子前后料帶75b,75a與所述第二信號端子前料帶76b。所述第二組合體的第二絕緣體80上同樣設(shè)有若干上下貫通的貫通孔81。

步驟三、將所述第一組合體組合于所述第二組合體上方，此時，所述第二組合體的第二信號端子后料帶76a已經(jīng)向下折彎，使所述第二信號端子后料帶76a位于所述第一信號端子后料帶56a下方而不致沖突。在所述第一、第二組合體上進(jìn)行第三次注塑成型以形成所述第三絕緣體90，第三次注塑成型時，所述塑膠材料貫通所述第一、第二絕緣體60,80的貫通孔61,81并將所述第一、第二組合體包覆于內(nèi)。所述金屬中板40的橫向兩側(cè)緣則露出于所述第三絕緣體90的外側(cè)。

步驟四、將所述接地件30安裝于所述第三絕緣體90的安裝部92上，再將成型有防水圈13的金屬外殼10套入所述第三絕緣體90外。

步驟五、在所述金屬外殼10與所述第三絕緣體90后端進(jìn)行第四次注塑成型形成第四絕緣體20，所述第四絕緣體20與所述金屬外殼10的孔結(jié)構(gòu)14結(jié)合固持。

需要說明的是，本申請上述制造方法僅僅介紹了其中一種料帶切除保留方式，在具體實施過程中，在步驟三，最后保留的料帶不限于第一信號端子后料帶56a與第二信號端子76a，可以是第一信號端子后料帶56a與第一電源端子后料帶55a中的任一種與第二信號端子后料帶76a與第二電源端子后料帶75a中任一種的組合即可。組合的兩種后料帶中至少需將其中一種后料帶折彎以使兩種后料帶的位置不產(chǎn)生沖突。

實施例二

請參閱圖16、圖17所示的本申請第二實施例，相較于實施例一，實施例二的區(qū)別在于：將所述金屬中板40上的條狀孔42在插接方向上貫通，使所述金屬中板40倍分割成完全獨立的中間主體部41b與兩個兩側(cè)主體部41a。此時，所述第一、第二電源端子50b，70b的前端無需再設(shè)置凹槽結(jié)構(gòu)，也不存在所述第一、第二電源端子50b，70b距離所述金屬中板40過近的風(fēng)險。

但此時，需要變化的是，所述金屬中板40在沖壓過程成型過程中，所述中間主體部41b與兩個兩側(cè)主體部41a分別單獨連接于所述金屬中板40的前料帶48上即可解決中間主體部41b與兩側(cè)主體部41a分離造成的料帶連接問題。

實施例三

請參閱圖18至圖20所示的本申請第三實施例，相較于第一實施例，實施例三的區(qū)別在于：將金屬中板40的條狀孔42的前端連接部44切除，只保留后端連接部43，而所述后端連接部43也無需打薄形成凹陷部。

而所述第一電源端子50b在位于所述后端連接部43處采用向上折彎后在平行延伸的方式，所述第一電源端子50b位于所述后端連接部43的前方位置形成向上折彎部57，并自所述向上折彎部57后延伸的平行延伸部58。所述向上折彎部57與所述平行延伸部58位于所述固持部52上。由此，所述平行延伸部58距離所述后端連接部43的距離將會加大，且所述固持部52上方均會被絕緣材料包覆，具備折彎后延伸的條件。

而所述第二電源端子70b在位于所述后端連接部43位置處時已經(jīng)向下折彎了，無需進(jìn)行折彎后延伸的結(jié)構(gòu)設(shè)計。但在實際實施過程中，若所述第二電源端子70b需要越過所述后端連接部43，則可以采用與第一電源端子50b相同的方式，向下折彎后再延伸即可。

相較于現(xiàn)有技術(shù)，本申請的大電流USB Type C型插座通過將所述第一、第二電源端子50b，70b的端子厚度加厚以降低阻抗增強電流通過性，同時將所述金屬中板40對應(yīng)所述第一、第二電源端子50b，70b位置處切出在端子延伸方向的條狀孔42以避免所述加厚的第一、第二電源端子50b，70b與所述金屬中板造成短路的問題出現(xiàn)。

第一、第二端子組50,70的端子厚度加厚以降低阻抗，進(jìn)而降低端子的溫升效應(yīng)，同時，為保證所述第一、第二端子組50,70不會因厚度增加而導(dǎo)致與所述金屬中板40短路，將所述第一、第二信號端子50c,70c與所述第一、第二電源端子50b,70b之間的金屬中板40切除，使所述金屬中板40只存在于所述第一、第二接地端子50a,70a之間，以保證不會因端子厚度的增加而導(dǎo)致端子之間產(chǎn)生短路的問題。