本發(fā)明涉及通信模塊以及通信模塊用連接器。

背景技術(shù)：

服務器、網(wǎng)絡(luò)設(shè)備等所謂的IT(信息技術(shù)，Information Technology)裝置具備的基板通常被稱為“主板”，在該主板連接有多個通信模塊。

此處，為了實現(xiàn)IT裝置等的進一步的高性能化、低功率消耗化，而要求使各通信模塊更加小型化，盡可能地將較多的通信模塊搭載于IT裝置等的框體面板(前面板、后面板)上。更具體而言，要求縮小通信模塊的寬度，從而在規(guī)定尺寸的框體面板上以高密度搭載多個通信模塊。

縮小通信模塊的寬度的方法之一是縮窄將主板與通信模塊連接的連接器具備的電極的間距。以往，公知有由凸型連接器(插頭連接器)以及凹型連接器(插座連接器)構(gòu)成的兩件構(gòu)造連接器，亦即電極以窄間距配置的兩件構(gòu)造連接器。

當在通信模塊與主板的連接使用兩件構(gòu)造連接器的情況下，在通信模塊側(cè)設(shè)置插頭連接器，在主板側(cè)設(shè)置插座連接器的情況較多。另外，也存在在通信模塊設(shè)置邊卡類型的連接器的情況。那是因為邊卡類型的連接器適于低成本且穩(wěn)定地實現(xiàn)多個電極。但是，邊卡類型的連接器的精度較低，從而不適于電極的窄間距化。

現(xiàn)有技術(shù)文獻

專利文獻

專利文獻1：日本特開2013-84577號公報

當在通信模塊設(shè)置插頭連接器的情況下，需要將通信模塊具備的基板與插頭連接器穩(wěn)固且精度良好地固定。因此，以往，如圖9、圖10所示，在插頭連接器80設(shè)置基板保持部81。此外，在以下的說明中，為了將IT裝置等具備的基板與連接于該基板的通信模塊具備的基板加以區(qū)別，而存在將前者稱為 “主板”，將后者稱為“模塊基板”的情況。

如圖9、圖10(b)所示，基板保持部81在俯視時呈大致コ字形的外觀，并以包圍模塊基板82的端部的方式保持該端部。但是，若在插頭連接器80設(shè)置基板保持部81，則插頭連接器80的寬度W增大該基板保持部81的量。具體而言，基板保持部81的寬度W左右同時增大1～2mm左右。換言之，基板保持部81向模塊基板82的兩外側(cè)突出。因此，設(shè)置有插頭連接器80的通信模塊的寬度也必然增大，從而成為通信模塊的小型化、高密度安裝的妨礙。

技術(shù)實現(xiàn)要素：

本發(fā)明的目的在于實現(xiàn)通信模塊的更進一步的小型化，實現(xiàn)通信模塊的安裝密度提高。

本發(fā)明的通信模塊具備連接于插座連接器的插頭連接器。上述插頭連接器具有插入設(shè)置于上述插座連接器的插入凹部的插入凸部。在上述插入凸部形成有供內(nèi)置于通信模塊的模塊基板的插入端部插入的基板插入部。在上述基板插入部的第一內(nèi)表面設(shè)置有相互平行的多個第一調(diào)整突起，在與上述第一內(nèi)表面對置的上述基板插入部的第二內(nèi)表面設(shè)置有相互平行的多個第二調(diào)整突起。上述第一調(diào)整突起與上述第二調(diào)整突起沿著這些調(diào)整突起的排列方向交替地配置，上述第一調(diào)整突起與同上述第一內(nèi)表面對置的上述插入端部的一面抵接，上述第二調(diào)整突起與同上述第二內(nèi)表面對置的上述插入端部的另一面抵接。

本發(fā)明的通信模塊用連接器由插頭連接器與供該插頭連接器連接的插座連接器構(gòu)成。上述插頭連接器具有插入凸部，上述插座連接器具有供上述插入凸部插入的插入凹部。在上述插入凸部形成有供內(nèi)置于設(shè)置有上述插頭連接器的通信模塊的模塊基板的插入端部插入的基板插入部。在上述基板插入部的第一內(nèi)表面設(shè)置有相互平行的多個第一調(diào)整突起，在與上述第一內(nèi)表面對置的上述基板插入部的第二內(nèi)表面設(shè)置有相互平行的多個第二調(diào)整突起。上述第一調(diào)整突起與上述第二調(diào)整突起沿著這些調(diào)整突起的排列方向交替地配置，上述第一調(diào)整突起與同上述第一內(nèi)表面對置的上述插入端部的一面抵接，上述第二調(diào)整突起與同上述第二內(nèi)表面對置的上述插入端部的另一面抵接。

本發(fā)明的效果如下。

根據(jù)本發(fā)明，能夠使通信模塊更進一步小型化，實現(xiàn)通信模塊的安裝密度 提高。

附圖說明

圖1中(a)是表示通信模塊以及通信模塊用連接器的一個例子的剖視圖，圖1(b)是俯視圖。

圖2是表示通信模塊的內(nèi)部構(gòu)造的一個例子的立體圖。

圖3是表示插頭連接器與模塊基板的連接構(gòu)造的一個例子的放大剖視圖(側(cè)剖視圖)。

圖4是表示插頭連接器與插座連接器的連接狀態(tài)的放大剖視圖(側(cè)剖視圖)。

圖5中(a)是表示設(shè)置有調(diào)整突起的插入孔的一個例子的端面圖，(b)是沿著(a)所示的A-A’線的剖視圖。

圖6是表示在插入端部設(shè)置有可動片的模塊基板的一個例子的俯視圖。

圖7是示意性地表示圖5(a)、(b)所示的插入孔內(nèi)的可動片的變形狀態(tài)的放大剖視圖。

圖8是表示插頭連接器與模塊基板的連接構(gòu)造的又一其他的一個例子的立體圖。

圖9是表示以往的通信模塊的內(nèi)部構(gòu)造的一個例子的立體圖。

圖10中(a)是表示以往的通信模塊以及通信模塊用連接器的一個例子的剖視圖，(b)是俯視圖。

符號說明

1—通信模塊，2—連接器，3—光纖，4—框體，5、82—模塊基板，5a—插入端部，5b—前端面，6—光電轉(zhuǎn)換部，10、80—插頭連接器，11—插入凸部，14—凸緣部，15—基板插入部，16—上側(cè)第一電極，17—下側(cè)第一電極，30—插座連接器，31—插入凹部，32—上側(cè)第二電極，32a、33a—觸點部，33—下側(cè)第二電極，50a—第一內(nèi)表面(上表面)，50b—第二內(nèi)表面(下表面)，61—第一調(diào)整突起，62—第二調(diào)整突起，81—基板保持部，100—主板。

具體實施方式

以下，對本發(fā)明的實施方式的一個例子詳細地進行說明。本實施方式的通信模塊經(jīng)由通信模塊用連接器連接于IT裝置等具備的主板。將本實施方式的 通信模塊連接于主板的通信模塊用連接器為由設(shè)置于通信模塊的凸型連接器與設(shè)置于主板的凹型連接器構(gòu)成的兩件構(gòu)造連接器。在以下的說明中，存在將設(shè)置于通信模塊的凸型連接器稱為“插頭連接器”，將設(shè)置于主板的凹型連接器稱為“插座連接器”，將兩者歸納稱為“連接器”的情況。即，本實施方式的通信模塊具備能夠插拔于設(shè)置于主板的插座連接器的插頭連接器，通信模塊與主板經(jīng)由這些插頭連接器以及插座連接器被連接。

如上所述那樣，在供通信模塊連接的主板安裝有通信用半導體芯片，連接于主板的通信模塊經(jīng)由形成于主板的電氣布線與通信用半導體芯片連接。另外，在主板上配置有多個插座連接器，多個通信模塊經(jīng)由各個插座連接器與通信用半導體芯片連接。

如圖1所示，本實施方式的通信模塊1具備的插頭連接器10具有插入凸部11。另一方面，設(shè)置于主板100的插座連接器30具有插入凹部31。插頭連接器10的插入凸部11沿著圖1(a)中的箭頭a方向(插入方向)插入插座連接器30的插入凹部31，另一方面，沿著箭頭b方向(拔出方向)從插座連接器30的插入凹部31拔出。若將插頭連接器10的插入凸部11插入插座連接器30的插入凹部31，則設(shè)置于兩者的電極彼此相互接觸。由此，通信模塊1與主板100經(jīng)由連接器2被電連接，從而能夠在通信模塊1與安裝于主板100的通信用半導體芯片之間收發(fā)(輸入輸出)信號。

如圖2所示，通信模塊1具有拉入光纖(光纖帶)3的一端側(cè)的框體4與收容于該框體4的模塊基板5，在模塊基板5設(shè)置有光電轉(zhuǎn)換部6。此外，框體4由圖示的下側(cè)殼體4a與未圖示的上側(cè)殼體構(gòu)成。下側(cè)殼體4a與上側(cè)殼體相互對上，而構(gòu)成具備能夠收容模塊基板5的空間的框體4。

另外，雖省略圖示，但光電轉(zhuǎn)換部6至少包含發(fā)光元件以及驅(qū)動該發(fā)光元件的驅(qū)動用IC和受光元件以及對從該受光元件輸出的信號進行放大的放大用IC。另外，在模塊基板5也設(shè)置有使發(fā)光元件以及受光元件與光纖3光耦合的透鏡塊。被拉入框體4內(nèi)的光纖3的一端經(jīng)由MT(機械式轉(zhuǎn)換，Mechanically Transferable)連接器連接(光連接)于透鏡塊。具體而言，在透鏡塊的對接面對接有MT連接器的前端面。并且，從透鏡塊的對接面突出有一對導銷，將該導銷插入形成于MT連接器的前端面的引導孔。此外，在本實施方式中，在發(fā) 光元件使用VCSEL(垂直腔面發(fā)射激光器，Vertical Cavity Surface Emitting Laser)，在受光元件使用PD(光電二極管，Photodiode)。但是，發(fā)光元件以及受光元件不限定于特定的發(fā)光元件、受光元件。另外，在框體4的后端安裝有在將插頭連接器10從插座連接器30(圖1)拔出時被摘下的拉片7。

再次參照圖1，插頭連接器10的插入凸部11呈平板狀，在插入凸部11的背后一體地設(shè)置有凸緣部14。換言之，插入凸部11從凸緣部14的前表面突出。如圖1(b)所示，插入凸部11以及凸緣部14的寬度W1與模塊基板5的最大寬度W2相同。換言之，插頭連接器10的寬度W1與模塊基板5的最大寬度W2相同。即，插頭連接器10不向模塊基板5的兩外側(cè)突出，插頭連接器10的兩側(cè)面與模塊基板5的兩側(cè)面共面或大致共面。

如圖3所示，模塊基板5的一部分插入插頭連接器10的內(nèi)側(cè)。具體而言，在插頭連接器10的內(nèi)側(cè)形成有在凸緣部14的背面14b開口的基板插入部15。該基板插入部15的形狀與模塊基板5的端部的形狀一致，模塊基板5的端部被插入基板插入部15。更具體而言，如圖1(b)所示，在模塊基板5的長邊方向的一端部形成有與其他的部分相比寬度稍窄的插入端部5a，將該插入端部5a插入基板插入部15(圖3)。換言之，模塊基板5的端部中的插入基板插入部15(圖3)的部分為插入端部5a。另外，圖1(b)所示的模塊基板5的最大寬度W2為插入端部5a以外的部分的模塊基板5的寬度。

如圖3所示，插入端部5a的全長L1的一部分越過凸緣部14被插入至插入凸部11的內(nèi)側(cè)。具體而言，插入端部5a被插入基板插入部15直至其前端面5b與基板揷入部15的底面15a對接而抵接，插入端部5a相對于插入凸部11的插入長L2與插入凸部11的全長L3大致相同。

此處，插頭連接器10由注射成形法制造，基板插入部15具有較高的尺寸精度。因此，插入基板插入部15的模塊基板5(插入端部5a)被穩(wěn)固且精度良好地固定于插頭連接器10。

如圖1所示，在插入凸部11的外表面設(shè)置有多個第一電極。具體而言，如圖3所示，在插入凸部11的上表面設(shè)置有多個上側(cè)第一電極16，在插入凸部11的下表面設(shè)置有多個下側(cè)第一電極17。如圖1(b)所示，上側(cè)第一電極16沿著插入凸部11的寬度方向以規(guī)定間距(在本實施方式中為0.5mm間距) 并排。在圖1(b)中雖未圖示，但下側(cè)第一電極17(圖3)也沿著插入凸部11的寬度方向以與上側(cè)第一電極16相同的間距并排。

如圖3所示，上側(cè)第一電極16以及下側(cè)第一電極17呈長方形，并貫通凸緣部14沿插頭連接器10的插拔方向延伸。上側(cè)第一電極16以及下側(cè)第一電極17的一端側(cè)(前端側(cè))從凸緣部14的前表面14a突出并到達與插入凸部11的前端大致相同的位置，上側(cè)第一電極16以及下側(cè)第一電極17的另一端側(cè)(后端側(cè))從凸緣部14的背面14b突出。上側(cè)第一電極16的后端側(cè)與下側(cè)第一電極17的后端側(cè)相互對置，模塊基板5的插入端部5a通過對置的上側(cè)第一電極16的后端側(cè)與下側(cè)第一電極17的后端側(cè)之間并插入基板插入部15。換言之，上側(cè)第一電極16與下側(cè)第一電極17隔著模塊基板5對置。上側(cè)第一電極16的后端側(cè)焊接于在模塊基板5的表面形成的未圖示的電極焊盤，下側(cè)第一電極17的后端側(cè)焊接于在模塊基板5的背面形成的未圖示的電極焊盤。此外，各個上側(cè)第一電極16局部嵌入形成于插入凸部11的上表面的槽而被定位，各個下側(cè)第一電極17局部嵌入形成于插入凸部11的下表面的槽而被定位。

如圖1(a)所示，在插座連接器30內(nèi)置有多個第二電極。具體而言，如圖4所示，在插座連接器30內(nèi)置有多對上側(cè)第二電極32以及下側(cè)第二電極33，各個上側(cè)第二電極32的一部分(觸點部32a)在插入凹部31的內(nèi)表面(上表面)露出，各個下側(cè)第二電極33的一部分(觸點部33a)在插入凹部31的其他的內(nèi)表面(下表面)露出。

若將插頭連接器10的插入凸部11插入插座連接器30的插入凹部31，則設(shè)置于插頭連接器10的上側(cè)第一電極16的前端側(cè)與內(nèi)置于插座連接器30的上側(cè)第二電極32的觸點部32a接觸而電導通。同時，設(shè)置于插頭連接器10的下側(cè)第一電極17的前端側(cè)與內(nèi)置于插座連接器30的下側(cè)第二電極33的觸點部33a接觸而電導通。此外，內(nèi)置于插座連接器30的上側(cè)第二電極32以及下側(cè)第二電極33如圖4所示那樣彎曲，從而被賦予彈性。因此，插座連接器30的上側(cè)第二電極32通過自己的彈性復原力與插頭連接器10的上側(cè)第一電極16壓接。另外，插座連接器30的下側(cè)第二電極33通過自己的彈性復原力與插頭連接器10的下側(cè)第一電極17壓接。

若將插頭連接器10的插入凸部11插入插座連接器30的插入凹部31，則 模塊基板5的插入端部5a的至少一部分被插入插座連接器30的插入凹部31。如圖4所示，插入凸部11插入插入凹部31直至凸緣部14的前表面14a與插座連接器30的前表面30a對接。即，插入凸部11相對于插入凹部31的插入長(嵌合長)與圖3所示的插入凸部11的全長L3相等。另一方面，如已經(jīng)敘述的那樣，模塊基板5相對于插入凸部11的插入長L2與插入凸部11的全長L3大致相同。因此，如圖4所示，若將插入凸部11插入插入凹部31，則插入端部5a中的與插入凸部11的全長L3的大致相當?shù)牟糠直徊迦氩迦氚疾?1。

如上述那樣，若將插頭連接器10連接于插座連接器30，則插頭連接器10以及插入該插頭連接器10的模塊基板5的一部分雙方插入插座連接器30的插入凹部31而被保持。

如以上那樣，在本實施方式中，將模塊基板5的一部分插入設(shè)置于插頭連接器10的基板插入部15，由此即使不存在圖9、圖10所示的基板保持部81或者與該基板保持部81相當?shù)牟考材軌驅(qū)⒛K基板5與插頭連接器10穩(wěn)固且精度良好地固定。因此，插頭連接器10的寬度比以往小，從而設(shè)置有插頭連接器10的通信模塊1的寬度也比以往小。即，通信模塊1被小型化，從而能夠繼續(xù)高密度安裝通信模塊1。另外，若將插頭連接器10連接于插座連接器30，則插頭連接器10的插入凸部11的全部以及模塊基板5的一部分同時插入插座連接器30的插入凹部31而被保持為一體。

此處，在模塊基板5的厚度存在通?！?0％左右的偏差(公差)。例如，在模塊基板5的厚度的設(shè)計值為0.8mm的情況下，實際的模塊基板5的厚度的最小值為約0.72mm，最大值為約0.88mm。因此，若將插頭連接器10的基板插入部15的尺寸設(shè)定為與模塊基板5的厚度的最大值(例如，0.88mm)一致，則存在在基板插入部15與插入該基板插入部15的插入端部5a之間產(chǎn)生間隙的擔憂。

因此，在本實施方式中，在基板插入部15的內(nèi)側(cè)設(shè)置有使模塊基板5在其厚度方向居中的多個調(diào)整突起。具體而言，如圖5(a)所示，在基板插入部15的第一內(nèi)表面(上表面50a)沿著基板插入部15的寬度方向設(shè)置有多個第一調(diào)整突起61，在與第一內(nèi)表面(上表面50a)對置的基板插入部15的第二內(nèi)表面(下表面50b)沿著基板插入部15的寬度方向設(shè)置有多個第二調(diào)整 突起62。

如圖5(a)、(b)所示，第一調(diào)整突起61以及第二調(diào)整突起62相互具有相同的形狀以及尺寸。具體而言，各個第一調(diào)整突起61以及第二調(diào)整突起62從基板插入部15的開口面15b遍布底面15a延伸，并且，伴隨著接近底面15a，高度逐漸增高。換言之，設(shè)置于基板揷入部15的上表面50a的第一調(diào)整突起61伴隨著接近基板插入部15的底面15a而逐漸接近下表面50b。另一方面，設(shè)置于基板插入部15的下表面50b的第二調(diào)整突起62伴隨著接近基板插入部15的底面15a而逐漸接近上表面50a。在本實施方式中，最接近基板插入部15的下表面50b的第一調(diào)整突起61的一端(底面?zhèn)榷瞬?與最接近基板插入部15的上表面50a的第二調(diào)整突起62的一端(底面?zhèn)榷瞬?的間隔D1為0.72mm。另外，最遠離基板插入部15的下表面50b的第一調(diào)整突起61的一端(開口面?zhèn)榷瞬?與最遠離基板插入部15的上表面50a的第二調(diào)整突起62的一端(開口面?zhèn)榷瞬?的間隔D2為0.88mm，該間隔D2與基板插入部15的入口的高度相等。此外，圖5(b)所示的上側(cè)第一電極16的后端側(cè)與下側(cè)第一電極17的后端側(cè)的最少間隔D3比上述間隔(D1)稍窄。

如圖5(a)、(b)所示，多個第一調(diào)整突起61相互平行，多個第二調(diào)整突起62相互平行。另外，如圖5(a)所示，多個第一調(diào)整突起61將基板插入部15以沿這些第一調(diào)整突起61的排列方向(基板插入部15的寬度方向)兩分割的直線X-X’為對稱軸配置為線對稱，多個第二調(diào)整突起62也以直線X-X’為對稱軸配置為線對稱。但是，第一調(diào)整突起61與第二調(diào)整突起62沿著基板插入部15的寬度方向交替地配置，不相互對置。即，在第一調(diào)整突起61的正下方不存在第二調(diào)整突起62，在第二調(diào)整突起62的正上方不存在第一調(diào)整突起61。因此，圖5(b)所示的間隔D1不是第一調(diào)整突起61的底面?zhèn)榷瞬颗c第二調(diào)整突起62的底面?zhèn)榷瞬康膶χ瞄g隔。間隔D1例如是以第二調(diào)整突起62的底面?zhèn)榷瞬繛榛鶞蕰r的第一調(diào)整突起61的底面?zhèn)榷瞬康母叨?。另外，間隔D1是通過第一調(diào)整突起61的底面?zhèn)榷瞬康捻旤c的水平線與通過第二調(diào)整突起62的底面?zhèn)榷瞬康捻旤c的水平線的垂直距離。這些間隔根據(jù)作為圖5(b)的沿著圖5(a)的A-A’線的剖視圖明確。

若在圖5(a)、(b)所示的基板插入部15插入有模塊基板5(圖3、圖4) 的插入端部5a，則第一調(diào)整突起61與同基板插入部15的上表面50a對置的插入端部5a的一面(表面)抵接，第二調(diào)整突起62與同基板揷入部15的下表面50b對置的插入端部5a的另一面(背面)抵接。此時，模塊基板5(插入端部5a)的厚度越來越厚，第一調(diào)整突起61以及第二調(diào)整突起62在插入工序的較早的階段與插入端部5a的表背面抵接。另一方面，模塊基板5(插入端部5a)的厚度越來越薄，第一調(diào)整突起61以及第二調(diào)整突起62在插入工序的較遲的階段與插入端部5a的表背面抵接。總之，在第一調(diào)整突起61以及第二調(diào)整突起62與插入端部5a抵接后，若進一步將插入端部5a插入基板插入部15的里側(cè)，則在插入端部5a同時地作用有欲將其按下的力與欲將其推起的力。其結(jié)果，插入端部5a在其厚度方向居中。另外，第一調(diào)整突起61以及第二調(diào)整突起62分別配置為線對稱且交錯。因此，在插入端部5a均衡地作用有按下力與推起力。因此，插入端部5a以起伏的方式彈性變形，從而能夠吸收插入端部5a的厚度的公差。

在本實施方式中，兩件構(gòu)造連接器的插座連接器30(凹型連接器)內(nèi)置有多對上側(cè)第二電極32以及下側(cè)第二電極33，但在該剖面觀察時(例如，為圖4)，將上側(cè)的觸點部32a與下側(cè)的觸點部33a連結(jié)的直線被設(shè)計為與插拔方向(箭頭a方向以及箭頭b方向)垂直地交叉。由此，多對觸點部能夠有效地對插頭連接器10的插入凸部11進行保持。

在本實施方式中，兩件構(gòu)造連接器的插座連接器30(凹型連接器)內(nèi)置有多對上側(cè)第二電極32以及下側(cè)第二電極33，但在該剖面觀察時(例如，為圖4)，將上側(cè)第二電極32最終彎曲為銳角，從而使作為上側(cè)第二電極32的一部分的觸點部32a向插入凹部31的內(nèi)表面露出，另一方面，將下側(cè)第二電極33最終彎曲為鈍角，從而使作為下側(cè)第二電極33的一部分的觸點部33a向插入凹部31的內(nèi)表面露出。由此，能夠使插座連接器30小型化。更加詳細而言，若在圖1中說明，則能夠在插拔方向(箭頭a方向以及箭頭b方向)縮小。

本發(fā)明不限定于上述實施方式，能夠在不脫離其主旨的范圍內(nèi)進行各種變更。例如，例如，也存在以基于第一調(diào)整突起以及第二調(diào)整突起的模塊基板的居中更加順暢地進行的方式在模塊基板的插入端部設(shè)置多個可動片的實施方式。例如，如圖6所示，在插入端部5a設(shè)置有隔著狹縫70鄰接的多個舌狀的 可動片71。換言之，插入端部5a被形成為梳齒狀。各個可動片71是沿圖5(a)所示的基板插入部15的上表面50a與下表面50b的對置方向能夠獨立地彈性變形的懸臂的彈性片。另外，多個可動片71的一部分與第一調(diào)整突起61對應，多個可動片71的剩余的一部分與第二調(diào)整突起62對應。

若將插入端部5a插入插頭連接器10的基板插入部15，則如圖7所示，與第一調(diào)整突起61對應的可動片71與第一調(diào)整突起61抵接而被按下，另一方面，與第二調(diào)整突起62對應的可動片71與第二調(diào)整突起62抵接而被推起，從而插入端部5a在厚度方向居中。換言之，能夠吸收包含插入端部5a的模塊基板5的厚度的公差。此時，僅一端被固定的懸臂的可動片71以上方或者下方較少的力彈性變形，因此包含插入端部5a的模塊基板5的居中更加順暢地執(zhí)行。

模塊基板相對于插頭連接器的插入長能夠以兩者被穩(wěn)固地固定為與以往同等以上為條件任意地變更。具體而言，圖3所示的插入長L2能夠任意地變更。但是，如圖4所示，若將插入端部5a插入至比上側(cè)第一電極16與上側(cè)第二電極32的觸點以及下側(cè)第一電極17與下側(cè)第二電極33的觸點更深，則在上下的電極之間夾設(shè)存在于模塊基板5的接地面(接地層)，從而能夠減少上下的電極之間的串擾。

設(shè)置于插頭連接器的電極以及設(shè)置于插座連接器的電極的間距不限定于0.5mm。但是，從實現(xiàn)通信模塊1的高密度安裝的觀點來看，優(yōu)選電極間距為0.7mm以下。另外，插頭連接器的寬度可以不與模塊基板的寬度相同，也可以比模塊基板的寬度窄。例如，如圖8所示，插頭連接器10的寬度W1也可以比插入該插頭連接器10的模塊基板5的一部分以外的部分的寬度，換句話說模塊基板5的最大寬度W2更窄。

另外，若能夠充分地確保凸緣部14的厚度，則形成于插頭連接器10的基板插入部15的深度也可以形成在將插入凸部11插入插入凹部31時插入端部5a未被插入插入凹部31的程度的深度。

另外，本發(fā)明不僅應用于光通信用的通信模塊以及通信模塊用連接器，也能夠應用于電氣通信用的通信模塊以及通信模塊用連接器。例如，圖1等所示的光纖3也存在被變更為金屬線的情況。

也存在在通信模塊設(shè)置有與插座連接器或者設(shè)置于其附近的卡止部卡合的爪、突起等的實施方式。在該情況下，也存在圖2所示的拉片7兼作使爪、突起移動，而解除相對于卡止部的卡合的操作部的情況。