本發(fā)明屬于移動(dòng)通信設(shè)備技術(shù)領(lǐng)域，特別是涉及一種多卡集成的SIM卡座。

背景技術(shù)：

隨著互聯(lián)網(wǎng)迅猛發(fā)展，手機(jī)等移動(dòng)網(wǎng)絡(luò)終端設(shè)備也得到了飛速的發(fā)展。目前，手機(jī)基本已成為絕大多數(shù)人們生活的必備品，并且形成了一種手機(jī)不離身的現(xiàn)象，可見手機(jī)對(duì)人們生活的影響越來越大。隨著需求量的增大，人們的個(gè)性化要求也逐漸多元化，輕薄化、曲線化、輕質(zhì)化已成為手機(jī)更新?lián)Q代方向的主流，而現(xiàn)有的SIM卡的形式又有多種，因此，為了提高手機(jī)的適用范圍與通用性，設(shè)計(jì)一種多卡集成的SIM卡座變得尤為重要。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

本發(fā)明的目的在于提供一種多卡集成的SIM卡座，在不增加占用空間的情況下，可以適用于Nano-SIM卡、Micro-SIM卡以及TF-SIM卡中的一種或多種組合同時(shí)使用，即保證了輕薄化又提高了通用性。

本發(fā)明通過如下技術(shù)方案實(shí)現(xiàn)上述目的：一種多卡集成的SIM卡座，其包括內(nèi)部設(shè)置有容置槽的絕緣本體以及收容在所述容置槽內(nèi)的卡托，所述絕緣本體包括上層殼體和與所述上層殼體上下扣合形成所述容置槽的下層殼體，所述上層殼體表面設(shè)置有與Nano-SIM卡的信號(hào)接口位置對(duì)應(yīng)的第一開孔單元和與Micro-SIM卡的信號(hào)接口位置對(duì)應(yīng)的第二開孔單元，所述下層殼體表面設(shè)置有與Nano-SIM卡的信號(hào)接口位置對(duì)應(yīng)的第三開孔單元和與TF-SIM卡的信號(hào)接口位置對(duì)應(yīng)的第四開孔單元。

進(jìn)一步的，所述絕緣本體包括卡扣在所述上層殼體頂端的檢查PIN以及活動(dòng)設(shè)置在所述上層殼體頂端且位于所述檢查PIN旁的轉(zhuǎn)動(dòng)片。

進(jìn)一步的，所述下層殼體沿一邊設(shè)置有條形槽，所述條形槽中收容有拉桿，所述拉桿一端頂住所述轉(zhuǎn)動(dòng)片的一端。

進(jìn)一步的，所述卡托為雙面凹槽形式，其包括

面朝所述上層殼體的第一卡槽與第二卡槽，所述第一卡槽與所述第一開孔單元位置對(duì)應(yīng)，其形狀與Nano-SIM卡輪廓形狀相同，所述第二卡槽與 所述第二開孔單元位置對(duì)應(yīng)，其形狀與Micro-SIM卡輪廓形狀相同；以及

面朝所述下層殼體的第三卡槽，所述第三卡槽即可放置Nano-SIM卡又可放置TF-SIM卡。

進(jìn)一步的，所述卡托一端卡扣連接有卡帽。

進(jìn)一步的，所述卡托在與所述卡帽連接的一端設(shè)置有卡口，所述卡口的底面設(shè)置有彈片，所述卡帽上設(shè)置有插入所述卡口內(nèi)的插片，所述插片上設(shè)置有抵持住所述彈片的通口。

進(jìn)一步的，還包括

上層端子，所述上層端子收容在所述容置槽內(nèi)且位于所述卡托的上方，所述上層端子包括伸入到所述第一開孔單元中的第一引腳單元、伸入到所述第二開孔單元中的第二引腳單元以及伸出所述上層殼體兩側(cè)的第一PIN連接單元；

下層端子，所述下層端子收容在所述容置槽內(nèi)且位于所述卡托的下方，所述下層端子包括伸入所述第三開孔單元中的第三引腳單元、伸入所述第四開孔單元中的第四引腳單元以及伸出所述下層殼體兩側(cè)的第二PIN連接單元；以及

保護(hù)外殼，所述保護(hù)外殼包裹在所述絕緣本體的上表面。

進(jìn)一步的，所述上層殼體的兩個(gè)側(cè)表面上間隔設(shè)置有若干同方向伸出的第一插條，所述下層殼體的兩個(gè)側(cè)表面上間隔設(shè)置有若干同方向伸出的第二插條，所述保護(hù)外殼兩側(cè)表面設(shè)置有收容所述第一插條與所述第二插條的連接部。

進(jìn)一步的，所述檢查PIN與所述上層端子以及所述下層端子電氣連接。

進(jìn)一步的，所述檢查PIN與所述卡托一端抵持接觸。

與現(xiàn)有技術(shù)相比，本發(fā)明一種多卡集成的SIM卡座的有益效果在于：

1)通過巧妙的結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)，在不增加占用空間的情況下，可以適用于Nano-SIM卡、Micro-SIM卡以及TF-SIM卡中的一種或多種組合同時(shí)使用，即保證了輕薄化又提高了通用性，大大提高了適用范圍；

2)具有檢測(cè)功能——在卡座內(nèi)部設(shè)置有檢測(cè)PIN，能夠檢測(cè)卡托是否插入到位；

3)卡托與卡帽采用卡扣的組裝方式，大大提高了組裝效率。

【附圖說明】

圖1為本發(fā)明實(shí)施例的爆炸結(jié)構(gòu)示意圖；

圖2為本發(fā)明實(shí)施例中絕緣本體、上層端子、下層端子以及保護(hù)外殼的組裝結(jié)構(gòu)示意圖之一；

圖3為本發(fā)明實(shí)施例中絕緣本體、上層端子、下層端子以及保護(hù)外殼的組裝結(jié)構(gòu)示意圖之二；

圖4為本發(fā)明實(shí)施例中絕緣本體、上層端子、下層端子以及保護(hù)外殼的組裝結(jié)構(gòu)示意圖之三；

圖5為本發(fā)明實(shí)施例中卡托與卡帽的組裝結(jié)構(gòu)示意圖；

圖6為本發(fā)明實(shí)施例中卡托正反兩面位置SIM卡片放置方式之一；

圖7為本發(fā)明實(shí)施例中卡托正反兩面位置SIM卡片放置方式之二；

圖中數(shù)字表示：

1絕緣本體，11容置槽，12上層殼體，121第一開孔單元，122第二開孔單元，123弧形口，124第一插條，13下層殼體，131第三開孔單元，132第四開孔單元，133條形槽，134第二插條，14檢查PIN14，15轉(zhuǎn)動(dòng)片，16拉桿；

2卡托，21第一卡槽，22第二卡槽，23第三卡槽，24卡口，241彈片；

3上層端子，31第一引腳單元，32第二引腳單元，33第一PIN連接單元；

4下層端子，41第三引腳單元，42第四引腳單元，43第二PIN連接單元；

5保護(hù)外殼，51連接部；

6卡帽，61插片，611通口。

【具體實(shí)施方式】

實(shí)施例：

請(qǐng)參照?qǐng)D1-圖7，本實(shí)施例為多卡集成的SIM卡座，其包括內(nèi)部設(shè)置有容置槽11的絕緣本體1、收容在容置槽11內(nèi)的卡托2、收容在容置槽11內(nèi)且位于卡托2上方的上層端子3與位于卡托2下方的下層端子4、以及包裹在絕緣本體1上表面的保護(hù)外殼5。

絕緣本體1包括上層殼體12、與上層殼體12上下扣合形成容置槽11的下層殼體13、卡扣在上層殼體12頂端的檢查PIN14以及活動(dòng)設(shè)置在上層殼體12頂端且位于檢查PIN14旁的轉(zhuǎn)動(dòng)片15。

上層殼體12表面設(shè)置有與Nano-SIM卡的信號(hào)接口位置對(duì)應(yīng)的第一開孔單元121、與Micro-SIM卡的信號(hào)接口位置對(duì)應(yīng)的第二開孔單元122以及位于上層殼體12頂端用于限制轉(zhuǎn)動(dòng)片15轉(zhuǎn)動(dòng)范圍的弧形口123。上層殼體12的兩 個(gè)側(cè)表面上間隔設(shè)置有三個(gè)同方向伸出的第一插條124，其頂端設(shè)置有用于卡住檢查PIN14一邊的卡槽(圖中未標(biāo)示)。

下層殼體13表面設(shè)置有與Nano-SIM卡的信號(hào)接口位置對(duì)應(yīng)的第三開孔單元131、與TF-SIM卡的信號(hào)接口位置對(duì)應(yīng)的第四開孔單元132。下層殼體13沿著一邊設(shè)置有條形槽133，且兩個(gè)側(cè)表面上間隔設(shè)置有兩個(gè)同方向伸出的第二插條134。條形槽133中收容有拉桿16，拉桿16一端頂住轉(zhuǎn)動(dòng)片15的一端。

下層殼體13的大小與上層殼體12中第二開孔單元122所覆蓋的面積相當(dāng)。第一開孔單元121相對(duì)于第二開孔單元122靠里(沿卡托2推入方向)設(shè)置。第四開孔單元132相對(duì)于第三開孔單元131靠里(沿卡托2推入方向)設(shè)置。檢查PIN14與上層端子3以及下層端子4電氣連接。檢查PIN14與卡托2一端抵持接觸，主要用于檢查卡托2是否插入到位。轉(zhuǎn)動(dòng)片15上設(shè)置有通孔，通孔中設(shè)置有轉(zhuǎn)軸(圖中未標(biāo)示)，在拉桿16的推力作用下，轉(zhuǎn)動(dòng)片15繞著轉(zhuǎn)軸進(jìn)行轉(zhuǎn)動(dòng)，從而實(shí)現(xiàn)將卡托2頂出的功能。

上層端子3包括伸入到第一開孔單元121中的第一引腳單元31、伸入到第二開孔單元122中的第二引腳單元32以及伸出上層殼體12兩側(cè)的第一PIN連接單元33。

第一引腳單元31包括與Nano-SIM卡進(jìn)行信號(hào)連接的SimA-P1、SimA-P2、SimA-P3、SimA-P5、SimA-P6、SimA-P7連接引腳；第二引腳單元32包括與Micro-SIM卡進(jìn)行信號(hào)連接的SimB-P1、SimB-P2、SimB-P3、SimB-P5、SimB-P6、SimB-P7連接引腳。第一PIN連接單元33包括與第一引腳單元31、第二引腳單元32中所有引腳電氣連通的PIN連接部。第一PIN連接單元33自第一引腳單元31位置向兩側(cè)延伸而出。

下層端子4包括伸入第三開孔單元131中的第三引腳單元41、伸入第四開孔單元132中的第四引腳單元42以及伸出下層殼體13兩側(cè)的第二PIN連接單元43。

第三引腳單元41包括與Nano-SIM卡進(jìn)行信號(hào)連接的SimC-P1、SimC-P2、SimC-P3、SimC-P5、SimC-P6、SimC-P7連接引腳；第四引腳單元42包括與TF-SIM卡進(jìn)行信號(hào)連接的Sim-T1、Sim-T2、Sim-T3、Sim-T5、Sim-T6、Sim-T7連接引腳。第二PIN連接單元43包括與第三引腳單元41、第四引腳單元42中所有引腳電氣連通的PIN連接部。

卡托2為雙面凹槽形式，其包括面朝上層殼體12的第一卡槽21與第二卡槽22以及面朝下層殼體13的第三卡槽23。第一卡槽21與第一開孔單元121位置對(duì)應(yīng)，其形狀與Nano-SIM卡輪廓形狀相同，主要用于放置Nano-SIM卡。第二卡槽22與第二開孔單元122位置對(duì)應(yīng)，其形狀與Micro-SIM卡輪廓形狀相同，主要用于放置Micro-SIM卡。第三卡槽23即可放置Nano-SIM卡又可放置TF-SIM卡。卡托2一端卡扣連接有卡帽6?？?一方面封閉住容置槽11的一面，防止灰塵進(jìn)入容置槽11內(nèi)，而且美觀；另一方面方便將卡托2拉出。

卡托2在與卡帽6連接的一端設(shè)置有兩個(gè)卡口24，卡口24的底面設(shè)置有彈片241?？?上設(shè)置有插入卡口24內(nèi)的插片61，插片61上設(shè)置有通口611?？ㄍ?與卡帽6組裝時(shí)，將插片61插入卡口24內(nèi)，當(dāng)彈片241頂住通口611內(nèi)壁即可。此結(jié)構(gòu)便于卡托2與卡帽6的組裝，提高了組裝效率。

保護(hù)外殼5與上層殼體12的尺寸大小相同，其表面設(shè)置有與第一開孔單元121、第二開孔單元122結(jié)構(gòu)相同的開孔，其兩側(cè)表面間隔設(shè)置有三個(gè)收容第一插條124或第二插條134的連接部51。

本實(shí)施例的一表面為由下層殼體13與上層殼體12構(gòu)成的臺(tái)階面，本實(shí)施例的總高度為2.9±0.15mm，局部沉板(即臺(tái)階面高度差)為1.4mm，上部板高度為1.5mm。

本實(shí)施例多卡集成的SIM卡座的有益效果在于：

1)通過巧妙的結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)，在不增加占用空間的情況下，可以適用于Nano-SIM卡、Micro-SIM卡以及TF-SIM卡中的一種或多種組合同時(shí)使用，即保證了輕薄化又提高了通用性，大大提高了適用范圍；

2)具有檢測(cè)功能——在卡座內(nèi)部設(shè)置有檢測(cè)PIN，能夠檢測(cè)卡托是否插入到位；

3)卡托與卡帽采用卡扣的組裝方式，大大提高了組裝效率。

以上所述的僅是本發(fā)明的一些實(shí)施方式。對(duì)于本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員來說，在不脫離本發(fā)明創(chuàng)造構(gòu)思的前提下，還可以做出若干變形和改進(jìn)，這些都屬于本發(fā)明的保護(hù)范圍。