1.一種殼體裝置，其特征在于，所述殼體裝置包括：
殼體；以及
葫蘆形彈簧，位于所述殼體與一PCB板之間，與所述殼體以及所述PCB板電連接，其中，所述葫蘆形彈簧的簧圈直徑從一端到葫蘆形彈簧的預(yù)定位置逐漸減小，并從所述預(yù)定位置到另一端逐漸增大，所述葫蘆形彈簧在殼體相對于所述PCB板運(yùn)動時(shí)，保持與所述殼體的連接位置不變。
2.如權(quán)利要求1所述的殼體裝置，其特征在于，所述殼體裝置還包括安裝于PCB板上的功能元件，所述殼體包括電性連接區(qū)，所述葫蘆形彈簧固定于PCB板上后與所述安裝于PCB板上的功能元件電連接，并與所述殼體的電性連接區(qū)電連接。
3.如權(quán)利要求2所述的殼體裝置，其特征在于，所述功能元件為天線模組，所述葫蘆形彈簧固定于PCB板上后與所述安裝于PCB板上的天線模組電連接，并與所述殼體的電性連接區(qū)電連接，以將所述殼體的電性連接區(qū)作為天線模組的輻射體。
4.如權(quán)利要求2或3所述的殼體裝置，其特征在于，所述葫蘆形彈簧包括第一端及第二端，所述第一端與PCB板固定連接且與所述功能元件電連接，所述第二端與殼體的電性連接區(qū)的內(nèi)表面電連接。
5.如權(quán)利要求4所述的殼體裝置，其特征在于，所述第一端為所述葫蘆形彈簧的一個(gè)胖端部，所述第二端為所述葫蘆形彈簧的另一胖端部，所述葫蘆形彈簧的簧圈直徑從第一端到葫蘆形彈簧的大致位于中部的位置逐漸減小，并從所述大致位于中部的位置到第二端逐漸增大。
6.如權(quán)利要求1所述的殼體裝置，其特征在于，所述葫蘆形彈簧及所述殼體的材質(zhì)為金屬材料。
7.如權(quán)利要求6所述的殼體裝置，其特征在于，所述葫蘆形彈簧的表面鍍有金和/或鎳材料。
8.如權(quán)利要求1-7任一項(xiàng)所述的殼體裝置，其特征在于，所述葫蘆形彈簧的第一端通過焊接連接的方式固定于PCB板上，所述葫蘆形彈簧的第二端通過彈性抵觸的方式與殼體抵觸。
9.如權(quán)利要求1-7任一項(xiàng)所述的殼體裝置，其特征在于，所述PCB板及殼體中的至少一個(gè)與所述葫蘆形彈簧一體成型。
10.如權(quán)利要求3所述的殼體裝置，其特征在于，所述天線模組包括射頻收發(fā)電路及匹配電路；所述匹配電路電連接于所述射頻收發(fā)電路及所述葫蘆形彈簧之間，通過所述葫蘆形彈簧與殼體電連接。
11.一種終端設(shè)備，其特征在于，包括PCB電路板以及如權(quán)利要求1-10任一項(xiàng)所述的殼體裝置。