本發(fā)明涉及終端領(lǐng)域，尤其涉及一種殼體裝置及終端設(shè)備。

背景技術(shù)：

目前，金屬殼體由于品質(zhì)感高、耐用等優(yōu)點，越來越受消費者歡迎，也越來越多的手機等終端設(shè)備采用金屬殼體。為了達(dá)到一些功能的要求或者維持終端設(shè)備的性能，通常會在終端設(shè)備內(nèi)部的PCB(Printed circuit board，印刷電路板)板與殼體之間設(shè)置金屬彈片。

例如，為了解決金屬殼體對終端設(shè)備中的天線的信號很大程度的減弱或屏蔽的問題，將金屬彈片的第一端固定在終端設(shè)備內(nèi)部的PCB(Printed circuit board，印刷電路板)板上，并與安裝于PCB板上的天線電連接，金屬彈片的第二端與金屬殼體的內(nèi)表面抵觸電接觸。這種通過金屬彈片的連接方式，當(dāng)終端設(shè)備由于外力發(fā)生震動時，金屬彈片的第二端會與金屬殼體的內(nèi)表面發(fā)生相對移動而產(chǎn)生摩擦。當(dāng)摩擦的次數(shù)多了，金屬殼體內(nèi)表面的金屬材料(例如鋁合金材料)會磨損而導(dǎo)致金屬材料發(fā)生氧化產(chǎn)生氧化物，影響金屬彈片與金屬殼體內(nèi)表面接觸的可靠性，出現(xiàn)接觸不良而影響終端設(shè)備的性能，例如影響天線性能。

技術(shù)實現(xiàn)要素：

有鑒于此，本發(fā)明提供一種殼體裝置及終端設(shè)備，能夠有效的避免金屬殼體內(nèi)表面的磨損。

提供一種殼體裝置，包括殼體與葫蘆形彈簧。所述葫蘆形彈簧位于所述殼體與一PCB板之間，與所述殼體以及所述PCB板電連接，其中，所述葫蘆形彈簧的簧圈直徑從一端到葫蘆形彈簧的預(yù)定位置逐漸減小，并從所述預(yù)定位置到另一端逐漸增大，所述葫蘆形彈簧在殼體相對于所述PCB板運動時，保持與所述殼體的連接位置不變。

其中，所述殼體裝置還包括安裝于PCB板上的功能元件，所述殼體包括電性連接區(qū)，所述葫蘆形彈簧固定于PCB板上后與所述安裝于PCB板上的功能元件電連接，并與所述殼體的電性連接區(qū)電連接。

其中，所述功能元件為天線模組，所述葫蘆形彈簧固定于PCB板上后與所述安裝于PCB板上的天線模組電連接，并與所述殼體的電性連接區(qū)電連接，以將所述殼體的電性連接區(qū)作為天線模組的輻射體。

其中，所述葫蘆形彈簧包括第一端及第二端，所述第一端與PCB板固定連接且與所述功能元件電連接，所述第二端與殼體的電性連接區(qū)的內(nèi)表面電連接。

其中，所述第一端為所述葫蘆形彈簧的一個胖端部，所述第二端為所述葫蘆形彈簧的另一胖端部，所述葫蘆形彈簧的簧圈直徑從第一端到葫蘆形彈簧的大致位于中部的位置逐漸減小，并從所述大致位于中部的位置到第二端逐漸增大。

其中，所述葫蘆形彈簧及所述殼體的材質(zhì)為金屬材料。

其中，所述葫蘆形彈簧的表面鍍有金和/或鎳材料。

其中，所述葫蘆形彈簧的第一端通過焊接連接的方式固定于PCB板上，所述葫蘆形彈簧的第二端通過彈性抵觸的方式與殼體抵觸。

其中，所述PCB板及殼體中的至少一個與所述葫蘆形彈簧一體成型。

其中，所述天線模組包括射頻收發(fā)電路及匹配電路；所述匹配電路電連接于所述射頻收發(fā)電路及所述葫蘆形彈簧之間，通過所述葫蘆形彈簧與殼體電連接。

本發(fā)明還提供一種終端設(shè)備，包括PCB電路板以及如前所述的殼體裝置。

本發(fā)明中，通過葫蘆形彈簧連接于PCB板以及殼體之間，能夠有效的避免殼體內(nèi)表面的磨損，維持終端設(shè)備的性能穩(wěn)定。

附圖說明

為了更清楚地說明本發(fā)明實施例或現(xiàn)有技術(shù)中的技術(shù)方案，下面將對實施例或現(xiàn)有技術(shù)描述中所需要使用的附圖作簡單地介紹，顯而易見地，下面描述中的附圖僅僅是本發(fā)明的一些實施例，對于本領(lǐng)域普通技術(shù)人員來講，在不付出創(chuàng)造性勞動的前提下，還可以根據(jù)這些附圖獲得其他的附圖。

圖1是本發(fā)明第一實施例中的殼體裝置的示意圖。

圖2是本發(fā)明一實施例中的殼體的平面示意圖。

圖3是本發(fā)明第二實施例中的殼體裝置的示意圖。

圖4是本發(fā)明一實施例中的殼體裝置中的天線模組的方框圖。

圖5是本發(fā)明一實施例中的終端設(shè)備的方框圖。

具體實施方式

下面將結(jié)合本發(fā)明實施例中的附圖，對本發(fā)明實施例中的技術(shù)方案進(jìn)行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實施例僅僅是本發(fā)明一部分實施例，而不是全部的實施例?；诒景l(fā)明中的實施例，本領(lǐng)域普通技術(shù)人員在沒有作出創(chuàng)造性勞動前提下所獲得的所有其他實施例，都屬于本發(fā)明保護(hù)的范圍。

請一并參照圖1及圖2，圖1為本發(fā)明的第一實施例中的殼體裝置100的示意圖。所述殼體裝置100包括殼體20以及葫蘆形彈簧30。所述葫蘆形彈簧30為兩端胖中間瘦的彈簧，所述葫蘆形彈簧30的簧圈直徑從一端到葫蘆形彈簧30的預(yù)定位置逐漸減小，并從所述預(yù)定位置到另一端逐漸增大。所述葫蘆形彈簧30位于一PCB(Printed circuit board，印刷電路板)板40與所述殼體20之間，與所述殼體20的電性連接區(qū)21及所述天線模組10電連接。其中，所述葫蘆形彈簧30在殼體20相對于所述PCB板40運動時，保持與所述殼體20的連接位置不變。

如圖1所示，所述殼體裝置100還包括安裝于PCB板40上的功能元件101，所述殼體20包括電性連接區(qū)21，所述葫蘆形彈簧30固定于PCB板40上后與所述安裝于PCB板40上的功能元件101電連接，并與所述殼體20的電性連接區(qū)21電連接。在一實施例中，所述功能元件101為天線模組10，所述葫蘆形彈簧30與所述殼體20及安裝于所述PCB板40上的所述天線模組10電連接。從而，天線模組10與殼體20通過所述葫蘆形彈簧30電連接，所述殼體20作為天線模組10的輻射體。其中，所述殼體20的電性連接區(qū)21可為整個殼體20也可為殼體20的部分區(qū)域。所述電性連接區(qū)21為殼體20的部分區(qū)域時，可位于殼體20的中間位置，兩側(cè)位置，形狀可為方形、圓形、三角形等。

其中，當(dāng)所述葫蘆形彈簧30固定于PCB板40上后與所述安裝于PCB板40上的天線模組10電連接時，所述殼體裝置100為天線裝置。

其中，所述PCB板40可以為一僅僅用于安裝及承載天線模組10的天線電路板。所述PCB板40也可為一終端設(shè)備的主板，除了安裝有所述天線模組10外，還安裝有其他的功能元件，例如處理器、存儲器等。在一些實施例中，所述PCB板40還可以為所述天線模組10的一部分。在另一些實施例中，所述彈簧T1固定于PCB板40上后與安裝于PCB板40上的其他的功能元件電連接并與殼體20的電性連接區(qū)21電連接。例如，與安裝于PCB板40上的電源電路等的地連接，而將殼體20的電性連接區(qū)21作為公共地，或者與安裝于PCB板40上的存儲器、處理器、顯示芯片等連接，將殼體20的電性連接區(qū)21作為靜電釋放地。以下以所述功能元件101為天線模組10為例進(jìn)行說明。

如圖1所示，所述葫蘆形彈簧30包括第一端31及第二端32，所述第一端31與PCB板40固定連接且與天線模組10電連接，所述第二端32與殼體20的電性連接區(qū)21的內(nèi)表面抵觸。其中，所述第一端31為所述葫蘆形彈簧30的一個胖端部，所述第二端32為所述葫蘆形彈簧30的另一個胖端部。所述葫蘆形彈簧30為螺旋葫蘆形彈簧，所述葫蘆形彈簧30的簧圈直徑從第一端31到葫蘆形彈簧30的大致位于中部的位置逐漸減小，并從所述大致位于中部的位置到第二端32逐漸增大，即所述預(yù)定位置為所述葫蘆形彈簧30的大致位于中部的位置。其中，所述第一端31與第二端32的直徑大小可相同也可不同。更具體的，葫蘆形彈簧30由多個螺旋延伸的彈性簧圈組成，葫蘆形彈簧30的第二端32的表面與殼體20的內(nèi)表面平行，以用于接觸面積最大化，，葫蘆形彈簧30的第一端31包括水平段以及自水平段向上傾斜延伸的傾斜段，所述第一端31與第二端32形成不封閉的簧圈。

其中，所述PCB板40與殼體20的內(nèi)表面大致平行，所述葫蘆形彈簧30的伸縮方向大致為沿著第一端31與第二端32的排列方向，即垂直于所述PCB板40或殼體20內(nèi)表面的方向。

從而，當(dāng)殼體20受到外力作用而相對于PCB板40產(chǎn)生力的作用，由于葫蘆形彈簧30可伸縮運動，也可以朝與伸縮方向不同的其他方向扭曲，使得殼體20相對PCB板40發(fā)生輕微移動時，葫蘆形彈簧30與殼體20可跟隨殼體20一起運動，而保持葫蘆形彈簧30的第二端32與殼體20的接觸位置不變。因此，避免了葫蘆形彈簧30與殼體20發(fā)生摩擦，不會導(dǎo)致殼體20表面磨損引起的接觸不良。

其中，述PCB板40可以為一僅僅用于安裝及承載天線模組10的天線電路板。所述PCB板40也可為一終端設(shè)備的主板，除了安裝有所述天線模組10外，還安裝有其他的功能元件，例如處理器、存儲器等。

其中，所述葫蘆形彈簧30的材質(zhì)為金屬材料。在一些實施例中，所述葫蘆形彈簧30的表面還鍍有金、鎳等材料。

所述殼體20為金屬殼體，例如為鋁合金材質(zhì)的殼體，所述殼體20為后殼(電池后蓋)，所述葫蘆形彈簧30的第二端32與殼體20的內(nèi)表面抵觸。

在本實施例中，所述葫蘆形彈簧30的第一端31通過焊接連接的方式固定于PCB板40上，所述葫蘆形彈簧30的第二端32通過彈性抵觸的方式與殼體20的內(nèi)表面抵觸。

請參閱圖3，與圖1所示的殼體裝置100的區(qū)別在于，在另一實施例中，所述殼體裝置100的葫蘆形彈簧30的第一端31可與PCB板40一體成型，所述葫蘆形彈簧30的第二端32也可與殼體20一體成型。即，所述PCB板40與殼體20中的至少一個與葫蘆形彈簧30一體成型。

請參閱圖4，所述天線模組10包括射頻收發(fā)電路11及匹配電路12。所述匹配電路12電連接于所述射頻收發(fā)電路11及所述葫蘆形彈簧30之間，通過所述葫蘆形彈簧30與殼體20電連接。

所述射頻收發(fā)電路11用于接收或發(fā)射特定頻段的天線信號。所述匹配電路12是在射頻收發(fā)電路101與殼體20之間進(jìn)行阻抗匹配和平衡匹配，從而維持天線模組10的正常工作。其中，所述匹配電路12將射頻收發(fā)電路11發(fā)射的天線信號通過葫蘆形彈簧30傳輸至殼體20，并通過作為輻射體的殼體20輻射出去。

所述射頻收發(fā)電路11中為GSM(global system for mobile communications，全球移動通信)天線射頻收發(fā)電路、CDMA(Code Division MultipleAccess；碼分多址)天線射頻收發(fā)電路、藍(lán)牙天線射頻收發(fā)電路、WIFI天線射頻收發(fā)電路、NFC(Near filed communication，近場通信)天線射頻收發(fā)電路中的一種。

在一些實施例中，所述天線模組10還可包括所述PCB板40，所述PCB板40上可開有縫隙，所述射頻收發(fā)電路11通過匹配電路12與PCB板40上的縫隙耦接而形成縫隙天線，并通過如前所述的葫蘆形彈簧30與殼體20的電連接，而將殼體20作為縫隙天線的輻射體。

請參閱圖5，為本發(fā)明一實施例中的終端設(shè)備1的方框圖，所述終端設(shè)備1包括前述的殼體裝置100或200。顯然，終端設(shè)備1還可包括處理器、存儲器、顯示屏等其他元件，由于與本發(fā)明改進(jìn)無關(guān)，故未在圖中示出，也不在此贅述了。

終端設(shè)備1可以為手機、平板電腦、個人數(shù)字助理PDA、銷售終端POS或車載電腦等等。

如前所述，所述PCB板40可為一僅僅用于安裝及承載殼體裝置100中的天線模組10的天線電路板。所述PCB板40也可為所述終端設(shè)備1的主板，除了安裝有所述天線模組10外，還安裝有其他的功能元件，例如處理器、存儲器等。

以上所揭露的僅為本發(fā)明較佳實施例而已，當(dāng)然不能以此來限定本發(fā)明之權(quán)利范圍，本領(lǐng)域普通技術(shù)人員可以理解實現(xiàn)上述實施例的全部或部分流程，并依本發(fā)明權(quán)利要求所作的等同變化，仍屬于發(fā)明所涵蓋的范圍。