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一種具有高阻值GaN電流阻擋層的發(fā)光二極管及其制作方法與流程

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技術(shù)特征:

1.一種具有高阻值GaN電流阻擋層的發(fā)光二極管,其特征在于:由襯底、基礎(chǔ)GaN外延層、高阻值GaN電流阻擋層、透明導(dǎo)電層、頂電極和側(cè)面電極組成;在襯底上依次生長(zhǎng)基礎(chǔ)GaN外延層和高阻值GaN外延層,將基礎(chǔ)GaN外延層部分刻蝕掉形成臺(tái)面,將高阻值GaN外延層部分刻蝕掉形成高阻值GaN電流阻擋層,在臺(tái)面和高阻值GaN電流阻擋層上覆蓋透明導(dǎo)電層,在透明導(dǎo)電層上設(shè)置與高阻值GaN電流阻擋層對(duì)應(yīng)的頂電極,在臺(tái)面的側(cè)方設(shè)置側(cè)面電極。

2.如權(quán)利要求1所述的一種具有高阻值GaN電流阻擋層的發(fā)光二極管,其特征在于:所述高阻值GaN電流阻擋層采用摻雜有Fe元素的GaN材料。

3.如權(quán)利要求2所述的一種具有高阻值GaN電流阻擋層的發(fā)光二極管,其特征在于:所述Fe元素來(lái)源于金屬有機(jī)源,其可以是二茂鐵。

4.如權(quán)利要求2所述的一種具有高阻值GaN電流阻擋層的發(fā)光二極管,其特征在于:所述高阻值GaN電流阻擋層中Fe元素的濃度范圍為1x1018cm-3-1x1020cm-3

5.如權(quán)利要求4所述的一種具有高阻值GaN電流阻擋層的發(fā)光二極管,其特征在于:所述高阻值GaN電流阻擋層中Fe元素的濃度范圍為5x1018cm-3到5x1019cm-3。

6.如權(quán)利要求2所述的一種具有高阻值GaN電流阻擋層的發(fā)光二極管,其特征在于:所述高阻值GaN電流阻擋層的厚度范圍為50-10000?。

7.如權(quán)利要求6所述的一種具有高阻值GaN電流阻擋層的發(fā)光二極管,其特征在于:所述高阻值GaN電流阻擋層的厚度范圍為500-5000?。

8.如權(quán)利要求1所述的一種具有高阻值GaN電流阻擋層的發(fā)光二極管,其特征在于:所述基礎(chǔ)GaN外延層至少包含由下至上排列的緩沖層、非故意摻雜層、N型層、有源層、電子阻擋層和P型層。

9.一種具有高阻值GaN電流阻擋層的發(fā)光二極管的制作方法,其特征在于,包括以下步驟:

步驟一、在襯底上采用MOCVD生長(zhǎng)基礎(chǔ)GaN外延層;

步驟二、在基礎(chǔ)GaN外延層上采用MOCVD生長(zhǎng)高阻值GaN外延層;

步驟三、在基礎(chǔ)GaN外延層上光刻和ICP刻蝕制作出臺(tái)面,同時(shí)將高阻值GaN外延層部分刻蝕掉,留下位于臺(tái)面上的部分作為高阻值GaN電流阻擋層;

步驟四、在臺(tái)面以及高阻值GaN電流阻擋層上采用E-Gun或sputter方法生長(zhǎng)透明導(dǎo)電層;

步驟五、將頂電極設(shè)置在透明導(dǎo)電層上且使頂電極位于高阻值GaN電流阻擋層的正上方,將側(cè)面電極設(shè)置在臺(tái)面的側(cè)方。

10.如權(quán)利要求9所述的一種具有高阻值GaN電流阻擋層的發(fā)光二極管的制作方法,其特征在于,所述高阻值GaN外延層的生長(zhǎng)溫度為800-1100℃,生長(zhǎng)壓力為50-500Torr。

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