技術(shù)總結(jié)
一種半導(dǎo)體裝置，能抑制由遷移帶來的影響，并使可靠性提高。半導(dǎo)體裝置(1)具有：對(duì)半導(dǎo)體元件(20、21)進(jìn)行收納的樹脂殼體(30)；設(shè)有間隙地設(shè)于樹脂殼體(30)的底面的主表面的多個(gè)引線框(31)；以及沿著相鄰的引線框(31)配置于該相鄰的引線框(31)之間的間隙的塊部(35)。半導(dǎo)體裝置(1)通過配置塊部(35)，與不配置塊部(35)，使引線框(31)間平坦的情況相比，能增長爬電距離。因而，即便因遷移而使構(gòu)成引線框(31)等的金屬原子在絕緣物上方及界面移動(dòng)，也不易在引線框(31)之間形成導(dǎo)通通路，夾著塊部(35)相鄰的引線框(31)不容易發(fā)生短路。其結(jié)果是，能提高半導(dǎo)體裝置(1)的可靠性。

技術(shù)研發(fā)人員：田中才工;山田忠則
受保護(hù)的技術(shù)使用者：富士電機(jī)株式會(huì)社
文檔號(hào)碼：201610505501
技術(shù)研發(fā)日：2016.06.30
技術(shù)公布日：2017.02.22