1.一種磁性組件，其特征在于，包含：
第一芯體，具有容置空間；
支撐座，設(shè)置于該容置空間中，該支撐座具有電極平臺；
至少一個繞組，設(shè)置于該容置空間中且堆疊于該支撐座上，該至少一個繞組的繞組端部設(shè)置于該電極平臺的連接部上；
至少一個絕緣件，設(shè)置于該容置空間中且堆疊于該至少一個繞組上；以及
第二芯體，設(shè)置于該第一芯體上且遮蓋該容置空間。
2.如權(quán)利要求1所述的磁性組件，其特征在于，該至少一個絕緣件的外徑大于該至少一個繞組的外徑，且至少一個絕緣件的內(nèi)徑小于該至少一個繞組的內(nèi)徑。
3.如權(quán)利要求2所述的磁性組件，其特征在于，該至少一個絕緣件的外側(cè)邊緣與該至少一個繞組的外側(cè)邊緣間的距離大于或等于0.2毫米，且該至少一個絕緣件的內(nèi)側(cè)邊緣與該至少一個繞組的內(nèi)側(cè)邊緣間的距離大于或等于0.2毫米。
4.如權(quán)利要求1所述的磁性組件，其特征在于，該電極平臺包含多個連接部，上述連接部排列成平面型式、T字型式或階梯型式，使得該連接部的接觸面平行該支撐座的底面。
5.如權(quán)利要求1所述的磁性組件，其特征在于，該電極平臺包含多個連接部，上述連接部排列成側(cè)立型式，使得該連接部的接觸面朝遠離該支撐座的底面的方向延伸。
6.如權(quán)利要求1所述的磁性組件，其特征在于，該至少一個繞組的該繞組端部被彎曲而設(shè)置于該電極平臺的該連接部上。
7.如權(quán)利要求1所述的磁性組件，其特征在于，該連接部具有一卡槽，且該至少一個繞組的該繞組端部卡合于該卡槽中。
8.如權(quán)利要求1所述的磁性組件，其特征在于，該連接部具有引腳，該引腳向下延伸出該第一芯體。
9.如權(quán)利要求1所述的磁性組件，其特征在于，該至少一個繞組的水平圈數(shù)大于該至少一個繞組的垂直圈數(shù)。
10.如權(quán)利要求1所述的磁性組件，其特征在于，該至少一個繞組包含一次側(cè)繞組以及二次側(cè)繞組，該磁性組件還包含至少一個屏蔽件，該屏蔽件設(shè)置于該一次側(cè)繞組與該二次側(cè)繞組之間。
11.如權(quán)利要求10所述的磁性組件，其特征在于，該屏蔽件由一印刷電路板形成，該屏蔽件的連接端部具有接觸接點，當(dāng)該屏蔽件堆疊于該支撐座上時，該接觸接點電性連接于該連接部的接觸面。
12.如權(quán)利要求10所述的磁性組件，其特征在于，該至少一個絕緣件設(shè)置于該一次側(cè)繞組、該二次側(cè)繞組與該屏蔽件之間。
13.如權(quán)利要求1所述的磁性組件，其特征在于，該第一芯體或該第二芯體具有中柱，該中柱位于該容置空間中，該支撐座具有中空管部以及底座部，該中空管部與該底座部形成T字截面，該中空管部套設(shè)于該中柱上，該中空管部的外徑小于該至少一個繞組的內(nèi)徑且小于該至少一個絕緣件的內(nèi)徑，該至少一個繞組與該至少一個絕緣件套設(shè)于該中空管部上。
14.如權(quán)利要求1所述的磁性組件，其特征在于，該連接部的接觸面的高度與該繞組端部的高度實質(zhì)相同，使得該繞組端部水平延伸至該連接部的該接觸面。
15.如權(quán)利要求1所述的磁性組件，其特征在于，該連接部自該電極平臺向上突出。
16.一種磁性組件的制造方法，其特征在于，包含：
提供第一芯體、支撐座、至少一個繞組、至少一個絕緣件以及第二芯體，其中該第一芯體具有容置空間，且該支撐座具有電極平臺；
將該至少一個繞組與該至少一個絕緣件交錯地堆疊于該支撐座上，且將該至少一個繞組的繞組端部設(shè)置于該電極平臺的連接部上；
將該支撐座設(shè)置于該容置空間中；以及
將該第二芯體設(shè)置于該第一芯體上，其中該第二芯體遮蓋該容置空間。
17.如權(quán)利要求16所述的制造方法，其特征在于，還包含：
以焊料或熔接將該至少一個繞組的該繞組端部連接于該電極平臺的該連接部。
18.如權(quán)利要求17所述的制造方法，其特征在于，還包含：
將該至少一個繞組的該繞組端部焊接或熔于該電極平臺的該連接部上，使該至少一個繞組的該繞組端部與該電極平臺的該連接部兩者對應(yīng)處之間形成接合結(jié)構(gòu)；以及
以焊料將該至少一個繞組的該繞組端部固定于該電極平臺的該連接部上，使該焊料在該至少一個繞組的該繞組端部與該電極平臺的該連接部兩者的接合處聚集而形成凸?fàn)罨虬步雍咸帯?/p>
19.如權(quán)利要求17所述的制造方法，其特征在于，還包含：
以機械方式將該至少一個繞組的該繞組端部固定于該電極平臺的該連接部上；以及
以焊料將該至少一個繞組的該繞組端部固定于該電極平臺的該連接部上。
20.如權(quán)利要求16所述的制造方法，其特征在于，還包含：
以膠體黏合該至少一個繞組與該至少一個絕緣件。
21.如權(quán)利要求16所述的制造方法，其特征在于，該電極平臺包含多個連接部，上述連接部排列成平面型式、T字型式或階梯型式，使得該連接部的接觸面平行該支撐座的底面。
22.如權(quán)利要求16所述的制造方法，其特征在于，該電極平臺包含多個連接部，上述連接部排列成側(cè)立型式，使得該連接部的接觸面朝遠離該支撐座的底面的方向延伸。
23.如權(quán)利要求16所述的制造方法，其特征在于，該至少一個繞組的一水平圈數(shù)大于該至少一個繞組的垂直圈數(shù)。
24.如權(quán)利要求16所述的制造方法，其特征在于，該第一芯體或該第二芯體具有中柱，該中柱位于該容置空間中，該支撐座具有中空管部以及底座部，該中空管部與該底座部形成T字截面，該中空管部套設(shè)于該中柱上，該中空管部的外徑小于該至少一個繞組的內(nèi)徑且小于該至少一個絕緣件的內(nèi)徑，該至少一個繞組與該至少一個絕緣件套設(shè)于該中空管部上。