1.一種電源模塊，包含：
一基板，包含多個第一導接部、多個第二導接部以及至少一第三導接部；
至少一第一次模塊，設置于該基板上，其中該第一次模塊包含一第一半導體開關、一第一二極管、一第一電極、一第二電極及一第三電極，其中該第一半導體開關包含多個第一導接端，且該第一二極管包含多個第二導接端，其中該第一電極及該第三電極與該第一半導體開關中對應的該第一導接端及該第一二極管中對應的該第二導接端電連接，且該第二電極與對應的該第一導接端電連接，其中該第一電極及該第二電極與對應的該第一導接部相導接，且該第三電極與該第三導接部相導接；以及
至少一第二次模塊，設置于該基板上，其中該第二次模塊包含一第二半導體開關、一第二二極管、一第四電極、一第五電極及一第六電極，其中該第二半導體開關包含多個第三導接端，該第二二極管包含多個第四導接端，其中該第四電極及該第六電極與該第二半導體開關中對應的該第三導接端電連接，且與該第二二極管中對應的該第四導接端電連接，且該第五電極與對應的該第三導接端電連接，其中該第四電極及該第五電極與對應的該第二導接部相導接，且該第六電極與該第三導接部相導接。
2.如權利要求1所述的電源模塊，其中該第一次模塊及該第二次模塊分別構成一組橋式電路的一高壓側開關組件以及一低壓側開關組件。
3.如權利要求2所述的電源模塊，其中該第一半導體開關由一絕緣柵雙極晶體管所構成，且該第一半導體開關包含三個第一導接端，其中該三個第一導接端分別作為一柵極，一發(fā)射極及一集極，其中該第一電極與該第一半導體開關的該集極電連接，該第二電極與該第一半導體開關的該柵極電連接，且該第三電極與該第一半導體開關的該發(fā)射極電連接。
4.如權利要求3所述的電源模塊，其中該第一次模塊還包含：
一第一絕緣層，具有多個第一導電通孔及多個第二導電通孔；
一第一導電層，設置于該第一絕緣層的一頂面上，且區(qū)分成該第一電極、該第二電極及該第三電極，其中該第一電極與對應的該第二導電通孔的一第一端相導接，且該第二電極及該第三電極與對應的該第一導電通孔的一第一端相 導接；
一第二絕緣層，設置于該第一絕緣層的一底面上；
一第二導電層，設置于該第二絕緣層的一頂面上，且埋設于該第一絕緣層內，其中該第二導電層與對應的該第二導電通孔的一第二端相導接；以及
一第三導電層，設置于該第二絕緣層的一底面上。
5.如權利要求4所述的電源模塊，其中該第一半導體開關及該第一二極管內埋于該第一絕緣層內，其中該第一半導體開關中作為該柵極的該第一導接端與對應的該第一導電通孔的該第二端相導接，借此與該第二電極電連接，其中該第一半導體開關中作為該發(fā)射極的該第一導接端與對應的該第一導電通孔的該第二端相導接，借此與該第三電極電連接，其中該第一半導體開關中作為該集極的該第一導接端設置于該第二導電層上且與該第二導電層電連接，其中該第一二極管中作為一陽極的該第二導接端與對應的該第一導電通孔的該第二端相導接，借此與該第三電極電連接，且該第一二極管中作為一陰極的該第二導接端設置于該第二導電層上且與該第二導電層電連接。
6.如權利要求5所述的電源模塊，其中該第二導電層還包含一第一凹部，該第一凹部由該第二導電層的一頂面向內凹陷形成，且該第一半導體開關及該第一二極管容設于該第一凹部內。
7.如權利要求6所述的電源模塊，其中當該第一半導體開關及該第一二極管容設于該第一凹部內時，該第一半導體開關的一上表面及該第一二極管的一上表面與該第二導電層的該頂面齊平。
8.如權利要求4所述的電源模塊，其中該第二導電層、該第二絕緣層及該第三導電層共同地構成一直接覆銅基板組。
9.如權利要求3所述的電源模塊，其中該第一次模塊包含：
一第一絕緣層，具有多個第一導電通孔及至少一第二導電通孔；
一第一導電層，設置于該第一絕緣層的一頂面上，且區(qū)分成該第一電極、該第二電極及該第三電極，其中該第一電極與該第二導電通孔的一第一端相導接，且該第二電極及該第三電極與對應的該第一導電通孔的一第一端相導接；
一第二導電層，以電鍍方式形成于該第一絕緣層的一底面，并覆蓋該第一絕緣層的該底面的一第一部分；
一第二絕緣層，層迭于該第二導電層上，并覆蓋于該第一絕緣層的該底面 的一第二部分；以及
一第三導電層，以電鍍方式形成于該第二絕緣層的一底面上。
10.如權利要求9所述的電源模塊，其中該第一次模塊還包含：
一第一導熱部件，內埋于該第一絕緣層內，其中該第一導熱部件鄰近于該第一半導體開關，且設置于該第一絕緣層的該底面與該第二絕緣層間的一接面，并且部分外露于該第一絕緣層，借此該第一半導體開關產生的熱能透過該第一導熱部件而轉移至該第一次模塊的外部；以及
一第二導熱部件，內埋于該第一絕緣層內，其中該第二導熱部件鄰近于該第一二極管，且設置于該第二導電層上，并且部分外露于該第一絕緣層，借此該第一二極管產生的熱能透過該第二導熱部件移轉至該第一次模塊的外部。
11.如權利要求10所述的電源模塊，其中該第一導熱部件及該第二導熱部件由金屬材質構成，且該第二導電通孔的一第二端與該第二導熱部件相導接，且該第一絕緣層更具有至少一輔助導電通孔，其中該輔助導電通孔的一第一端與該第二電極相導接，且該輔助導電通孔的一第二端與該第一導熱部件相接觸。
12.如權利要求2所述的電源模塊，其中該第二半導體開關由一絕緣柵雙極晶體管所構成，且該第二半導體開關包含三個第三導接端，其中該三個第三導接端分別作為一柵極、一發(fā)射極及一集極，其中該第四電極與該第二半導體開關的該發(fā)射極電連接，該第五電極與該第二半導體開關的該柵極電連接，且該第六電極與該第二半導體開關的該集極電連接。
13.如權利要求12所述的電源模塊，其中該第二次模塊包含：
一第三絕緣層，具有多個第三導電通孔及多個第四導電通孔；
一第四導電層，設置于該第三絕緣層的一頂面上，且區(qū)分成該第四電極、該第五電極及該第六電極，其中該第四電極及該第五電極與對應的該第四導電通孔的一第一端相導接，且該第六電極與對應的該第三導電通孔的一第一端相導接；
一第四絕緣層，設置于該第三絕緣層的一底面上；
一第五導電層，設置于該第四絕緣層的一頂面上，且埋設于該第三絕緣層內，其中該第五導電層區(qū)分為一第一導電區(qū)塊及一第二導電區(qū)塊，其中該第一導電區(qū)塊與對應的該第四導電通孔的一第二端相導接，借此與該第四電極電連 接，其中該第二導電區(qū)塊與對應的該第四導電通孔的該第二端相導接，借此與該第五電極電連接；以及
一第六導電層，設置于該第四絕緣層的一底面上。
14.如權利要求13所述的電源模塊，其中該第二半導體開關及該第二二極管內埋于該第三絕緣層內，其中該第二半導體開關中作為該集極的該第三導接端與對應的該第三導電通孔的該第二端相導接，借此與該第六電極電連接，其中該第二半導體開關中作為該發(fā)射極的該第三導接端設置于該第一導電區(qū)塊上且與該第一導電區(qū)塊電連接，其中該第二半導體開關中作為該柵極的該第三導接端設置于該第二導電區(qū)塊上且與該第二導電區(qū)塊電連接，其中該第二二極管中作為一陰極的該第四導接端與對應的該第三導電通孔的該第二端相導接，借此與該第六電極電連接，其中該第二二極管中作為一陽極的該第四導接端設置于該第一導電區(qū)塊上且與該第一導電區(qū)塊電連接。
15.如權利要求12所述的電源模塊，其中該第二次模塊還包含：
一第三絕緣層，具有多個第三導電通孔及多個第四導電通孔，其中該第二半導體開關及該第二二極管內埋于該第三絕緣層內，其中該第二半導體開關中作為該柵極的該第三導接端、作為該發(fā)射極的該第三導接端以及該第二二極管中作為該陽極的該第四導接端分別與對應的該第三導電通孔的一第一端相導接；
一第四導電層，設置于該第三絕緣層的一頂面上，且包含該第四電極、該第五電極及該第六電極，其中該第二半導體開關中作為該集極的該第三導接端以及該第二二極管中作為該陰極的該第四導接端與該第六電極相導接；
一第五導電層，以電鍍方式形成于該第三絕緣層的一底面上，且區(qū)分成一第一導電區(qū)塊及一第二導電區(qū)塊，其中該第一導電區(qū)塊與對應的該第三導電通孔的一第二端相導接，借此與該第二半導體開關中作為該柵極的該第三導接端電連接，其中該第一導電區(qū)塊與對應的該第四導電通孔的一第二端相導接，其中該第二導電區(qū)塊與對應的該第三導電通孔的該第二端相導接，借此與該第二半導體開關中作為該發(fā)射極的該第三導接端電連接，其中該第二導電區(qū)塊與對應的該第三導電通孔的該第二端相導接，借此與該第二二極管中作為該陽極的該第四導接端電連接，其中該第二導電區(qū)塊與對應的該第四導電通孔的該第二端相導接；
一第四絕緣層，層迭于該第五導電層上；
一第六導電層，以電鍍方式形成于該第四絕緣層上；
一第一導熱部件，由金屬材質所構成且內埋于該第三絕緣層內，其中該第一導熱部件鄰近于該第二半導體開關，且與該第五電極相導接，并與對應的該第四導電通孔的一第一端相導接，借此與該第一導電區(qū)塊電連接，且第一導熱部件部分外露于該第三絕緣層，借此該第二半導體開關產生的熱能透過該第一導熱部件轉移至該第二次模塊的外部；以及
一第二導熱部件，由金屬材質所構成且內埋于該第三絕緣層內，其中該第二導熱部件鄰近于該第二二極管，且與該第四電極相導接，并與對應的該第四導電通孔的該第一端相導接，借此與該第二導電區(qū)塊電連接，且該第二導熱部件部分外露于該第三絕緣層，借此該第二二極管產生的熱能透過該第二導熱部件移轉至該第二次模塊的外部。
16.如權利要求2所述的電源模塊，其還包含一控制裝置，設置于該基板的一第一側面，其中該控制裝置、該第一次模塊及該第二次模塊位于該基板的同一側，其中該控制裝置與該高壓側開關組件及該低壓側開關組件電連接，用以控制該高壓側開關組件及該低壓側開關組件進行導通或截止的切換運作。
17.如權利要求16所述的電源模塊，其還包含一第一散熱裝置及/或一第二散熱裝置，其中該第一散熱裝置與該第一次模塊及該第二次模塊相接觸，且該第二散熱裝置設置于該基板的一第二側面，該基板的該第二側面相對于該基板的該第一側面。
18.如權利要求17所述的電源模塊，其還包含至少一導腳，其中該至少一導腳由金屬所構成，且設置于該基板的該第一側面的一邊緣。
19.一種電源模塊，包含：
一第一次模塊，包含至少一第一半導體開關、至少一第一二極管、一第一電極、至少一第二電極、至少一第三電極、至少一第一導引電極、至少一第二導引電極及一基板，其中該至少一第一半導體開關及該至少一第一二極管內埋于該基板中，每一該第一半導體開關包含多個第一導接端，且每一該第一二極管包含多個第二導接端，其中該第一電極與該至少一第一半導體開關中對應的該第一導接端及該至少一第一二極管中對應的該第二導接端電連接，其中該第三電極與該至少一第一半導體開關中對應的該第一導接端及該至少一第一二 極管中對應的該第二導接端電連接，其中該第二電極與該至少一第一半導體開關中對應的該第一導接端電連接；以及
至少一第二次模塊，設置于該第一次模塊上，其中該第二次模塊包含一第二半導體開關、一第二二極管、一第四電極、一第五電極及一第六電極，其中該第二半導體開關包含多個第三導接端，且該第二二極管包含多個第四導接端，其中該第四電極及該第六電極與該第二半導體開關中對應的該第三導接端電連接，且與該第二二極管中對應的該第四導接端電連接，其中該第五電極與該第二半導體開關中對應的該第三導接端電連接；
其中，該第二次模塊的該第四電極與該第一次模塊中對應的該第一導引電極電連接，其中第二次模塊的該第五電極與該第一次模塊中對應的該第二導引電極電連接，其中該第二次模塊的該第六電極與該第一次模塊的對應的該第三電極電連接。
20.如權利要求19所述的電源模塊，其中該第一半導體開關由一絕緣柵雙極晶體管所構成，該絕緣柵雙極晶體管包含三個第一導接端，以及該第二半導體開關由另一絕緣柵雙極晶體管所構成，該另一絕緣柵雙極晶體管包含三個第三導接端，其中該第一半導體開關中作為集極的該第一導接端以及該第一二極管中作為該陰極的該第二導接端與該第一電極電連接，其中該第一半導體開關中作為該柵極的該第一導接端與對應的該第二電極相導接，其中該第二半導體開關中作為該發(fā)射極的該第三導接端以及該第二二極管中作為該陰極的該第四導接端與該第四電極電連接，其中該第二半導體開關中作為該柵極的該第三導接端與該第五電極電連接，其中該第二半導體開關中作為該集極的該第三導接端以及該第二二極管中作為該陽極的該第四導接端與該第六電極電連接。
21.如權利要求20所述的電源模塊，其中該基板具有多個第一導電通孔及至少一第二導電通孔，以及該第一次模塊還包含：
一第一導電層，設置于該基板的一頂面上，且區(qū)分成該第一電極、該至少一第二電極及該至少一第三電極，其中該第一電極與對應的該第二導電通孔的一第一端相導接，該至少一第二電極及該至少一第三電極與對應的該第一導電通孔的一第一端相導接；
一絕緣層，設置于該基板的一底面上且外露于該基板；
一第二導電層，設置于該絕緣層的一頂面上且埋設于該基板內，其中該第 二導電層與對應的該第二導電通孔的一第二端相導接，其中對應的該第一半導體開關中作為該集極的該第一導接端以及對應的該第一二極管中作為該陰極的該第二導接端設置于該第二導電層上且與該第二導電層電連接；以及
一第三導電層，設置于該絕緣層的一底面上。
22.如權利要求21所述的電源模塊，其還包含一第一散熱裝置及/或一第二散熱裝置，其中該第一散熱裝置與該至少一第二次模塊相接觸，以及該第二散熱裝置與該第一次模塊相接觸。
23.一種電源模塊，包含：
一第一次模塊，包含多個第一半導體開關、多個第一二極管、一第一電極、多個第二電極、多個第三電極、多個第一導引電極、多個第二導引電極及一基板，其中該多個第一半導體開關及該多個第一二極管內埋于該基板中，每一該第一半導體開關包含多個第一導接端，每一該第一二極管包含多個第二導接端，其中該第一電極與該第一半導體開關中對應的該第一導接端以及該第一二極管中對應的該第二導接端電連接，每一該第三電極與對應的該第一半導體開關中對應的該第一導接端以及對應的該第一二極管中對應的該第二導接端電連接，且每一該第二電極與對應的該第一半導體開關中對應的該第一導接端電連接；以及
一第二次模塊，設置于該第一次模塊上，并包含多個第二半導體開關、多個第二二極管、多個第四電極、多個第五電極及多個第六電極，其中每一該第二半導體開關包含多個第三導接端，每一該第二二極管包含多個第四導接端，其中每一該第四電極及對應的該第六電極與對應的該第二半導體開關中對應的該第三導接端電連接，且與對應的該第二二極管中對應的該第四導接端電連接，以及每一該第五電極與對應的該第二半導體開關中對應的該第三導接端電連接；
其中該第二次模塊的每一該第四電極與該第一次模塊中對應的該第一導引電極電連接，該第二次模塊的每一該第五電極與該第一次模塊中對應的該第二導引電極電連接，以及該第二次模塊的每一該第六電極與該第一次模塊中對應的該第三電極電連接。
24.如權利要求23所述的電源模塊，其還包含一第一散熱裝置及/或一第二散熱裝置，其中該第一散熱裝置與該至少一第二次模塊相接觸，以及該第二散 熱裝置與該第一次模塊相接觸。
25.一種電源模塊，包含：
一基板，包含至少一第一導接部；
一第一次模塊，設置于該基板上，且包含一第一絕緣層、一第一半導體開關及一第二二極管，其中該第一半導體關內埋于該第一絕緣層，該第一二極管內埋于該第一絕緣層且與該第一半導體開關并聯(lián)連接；以及
一第二次模塊，包含一第二絕緣層、一第二半導體開關及一第二二極管，其中該第二半導體開關內埋于該第二絕緣層，該第二二極管內埋于該第二絕緣層內且與該第二半導體開關并聯(lián)連接；
其中，該第一半導體開關與該第二半導體開關透過該第一導接部而串聯(lián)連接。