本發(fā)明涉及半導(dǎo)體封裝技術(shù)領(lǐng)域，尤其是涉及一種玻璃陶瓷復(fù)合型絕緣子封裝外殼及其制備方法。

背景技術(shù)：
目前，航天、航空、船舶、兵器等領(lǐng)域需要大量具有一定功率要求的器件產(chǎn)品，要求熱阻小、耐沖擊性能好、可靠性高等特點(diǎn)，為提高整機(jī)可靠性提供前提。TO系列的功率器件的封裝外殼一般是采用金屬作為外殼主體，引出端與金屬主體之間的絕緣材料一般采用玻璃或者陶瓷。玻璃絕緣子的TO外殼，受玻璃強(qiáng)度差等因素的限制，耐沖擊性能差，不能用于高可靠器件領(lǐng)域。而陶瓷絕緣子的韌性和強(qiáng)度都明顯高于玻璃，因此采用陶瓷絕緣子的TO系列外殼可靠性能大大提高。但因?yàn)樘沾山^緣子自身加工難度大、成本較高，而且TO系列陶瓷絕緣子外殼生產(chǎn)流程繁瑣、技術(shù)難度高、生產(chǎn)效率低、材料成本高，至今國(guó)內(nèi)還沒(méi)有系統(tǒng)的技術(shù)攻關(guān)，因此沒(méi)有得到廣泛推廣。因此，如何提供一種強(qiáng)度較高，耐沖擊能力強(qiáng)，可靠性高，且生產(chǎn)加工工藝較簡(jiǎn)單，成本較低，便于大批量生產(chǎn)、適用于封裝外殼的絕緣子是本領(lǐng)域技術(shù)人員亟需解決的技術(shù)問(wèn)題。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：
本發(fā)明的目的在于提供一種玻璃陶瓷復(fù)合型絕緣子封裝外殼，該封裝外殼包括玻璃陶瓷復(fù)合型絕緣子，該玻璃陶瓷復(fù)合型絕緣子不僅強(qiáng)度較高，耐沖擊能力強(qiáng)，可靠性高，而且生產(chǎn)加工工藝較簡(jiǎn)單，成本較低，便于大批量生產(chǎn)。本發(fā)明的另外一個(gè)目的是提供一種上述玻璃陶瓷復(fù)合型絕緣子封裝外殼的制備方法。為解決上述的技術(shù)問(wèn)題，本發(fā)明提供的技術(shù)方案為：一種玻璃陶瓷復(fù)合型絕緣子封裝外殼，包括金屬底板、金屬墻體、玻璃陶瓷復(fù)合型絕緣子、金屬密封環(huán)、引出電極、焊接部位金屬化層；所述金屬墻體為一個(gè)僅包括四面?zhèn)让姹诘目蛐谓Y(jié)構(gòu)；所述金屬墻體設(shè)置于所述金屬底板的一個(gè)長(zhǎng)寬側(cè)面上，且所述金屬底板與金屬墻體構(gòu)成一個(gè)一面開(kāi)口的腔室；所述金屬墻體的下側(cè)面壁上開(kāi)設(shè)有用于穿插固定所述引出電極的連接通孔；所述引出電極設(shè)置于所述金屬墻體的連接通孔內(nèi)；所述玻璃陶瓷復(fù)合型絕緣子包括玻璃材質(zhì)部與陶瓷材質(zhì)部，所述玻璃材質(zhì)部與所述陶瓷材質(zhì)部構(gòu)成一體式結(jié)構(gòu)的玻璃陶瓷復(fù)合型絕緣子；所述玻璃材質(zhì)部設(shè)置于所述連接通孔的內(nèi)孔壁與所述引出電極的周向面之間的間隙內(nèi)；所述陶瓷材質(zhì)部套設(shè)于所述引出電極上且所述陶瓷材質(zhì)部的上端面無(wú)縫緊貼于所述玻璃材質(zhì)部的下端面，且所述陶瓷材質(zhì)部的上端面形狀大小滿(mǎn)足所述陶瓷材質(zhì)部的上端面遮住所述玻璃材質(zhì)部與所述連接通孔的連接界面的下端；所述金屬密封環(huán)套設(shè)在所述引出電極上且所述金屬密封環(huán)的環(huán)形面通過(guò)所述焊接部位金屬化層與所述陶瓷材質(zhì)部的下端面固定連接，且所述金屬密封環(huán)的內(nèi)側(cè)面與所述引出電極的周向面熔焊連接。優(yōu)選的，所述玻璃材質(zhì)部為空心圓柱狀，上下外徑相同，所述玻璃材質(zhì)部的下端面與所述金屬墻體的下側(cè)面壁的外表面齊平。優(yōu)選的，所述陶瓷材質(zhì)部為空心圓柱狀，上下外徑不同，包括上寬徑部與下窄徑部，所述上寬徑部與所述下窄徑部圓滑過(guò)渡連接。優(yōu)選的，所述玻璃材質(zhì)部與所述陶瓷材質(zhì)部通過(guò)熔滲連接成一體式結(jié)構(gòu)的玻璃陶瓷復(fù)合型絕緣子。優(yōu)選的，還包括用于封蓋所述金屬底板與金屬墻體構(gòu)成的腔室的開(kāi)口面的蓋板。優(yōu)選的，所述金屬底板為無(wú)氧銅板材質(zhì)。優(yōu)選的，所述金屬墻體為低碳鋼材質(zhì)。優(yōu)選的，所述引出電極為可伐銅芯引線(xiàn)材質(zhì)。本發(fā)明還提供一種上述的玻璃陶瓷復(fù)合型絕緣子封裝外殼的制備方法，包括以下步驟：1)制作金屬底板、金屬墻體、金屬密封環(huán)以及引出電極，且制作固態(tài)的玻璃件以及固態(tài)的陶瓷件，所述陶瓷件的下端面上設(shè)置有焊接部位金屬化層；2)將步驟1)中所述的金屬墻體、引出電極、玻璃件以及陶瓷件按照權(quán)利要求1中所述的玻璃陶瓷復(fù)合型絕緣子封裝外殼的結(jié)構(gòu)形式組裝起來(lái)，用石墨模具作為定位工裝；3)將步驟2)組裝完成的組裝件放入氣氛保護(hù)高溫?zé)Y(jié)爐內(nèi)進(jìn)行燒結(jié)成型，在燒結(jié)過(guò)程中，所述玻璃件與所述陶瓷件燒結(jié)為一體式結(jié)構(gòu)得到所述玻璃陶瓷絕緣子，出爐后得到由金屬墻體、引出電極、玻璃陶瓷復(fù)合型絕緣子構(gòu)成的燒結(jié)一體件；4)將步驟3)得到的燒結(jié)一體件通過(guò)在氣氛保護(hù)高溫?zé)Y(jié)爐內(nèi)熔焊銀銅釬料將所述金屬密封環(huán)焊接在所述陶瓷材質(zhì)部的下端面上的焊接部位金屬化層上；5)將步驟4)熔焊金屬密封環(huán)后的燒結(jié)一體件與金屬底板組裝，然后通過(guò)在氣氛保護(hù)高溫?zé)Y(jié)爐內(nèi)熔焊銀銅釬料將二者熔焊成一體結(jié)構(gòu)；6)在金屬底板、金屬墻體以及引出電極的所有裸露的金屬內(nèi)外表面上先鍍鎳，再鍍金，最終得到成品的玻璃陶瓷復(fù)合型絕緣子封裝外殼。與現(xiàn)有技術(shù)相比，本發(fā)明提供了一種玻璃陶瓷復(fù)合型絕緣子封裝外殼及其制備方法，該封裝外殼中，采用玻璃陶瓷復(fù)合型絕緣子，經(jīng)燒結(jié)成型后，所述玻璃件與所述陶瓷件燒結(jié)為一體式結(jié)構(gòu)，得到具有玻璃材質(zhì)部與陶瓷材質(zhì)部的所述玻璃陶瓷絕緣子，本專(zhuān)利將所述玻璃材質(zhì)部設(shè)置于所述連接通孔的內(nèi)孔壁與所述引出電極的周向面之間的間隙內(nèi)，經(jīng)燒結(jié)后，玻璃材質(zhì)部與連接通孔的內(nèi)孔壁以及引出電極的外周面燒結(jié)成一體連接；且將所述陶瓷材質(zhì)部套設(shè)于所述引出電極上且所述陶瓷材質(zhì)部的上端面無(wú)縫緊貼于所述玻璃材質(zhì)部的下端面，且所述陶瓷材質(zhì)部的上端面形狀大小滿(mǎn)足所述陶瓷材質(zhì)部的上端面遮住所述玻璃材質(zhì)部與所述連接通孔的連接界面的下端，經(jīng)燒結(jié)后，陶瓷材質(zhì)部與引出電極的外周面燒結(jié)成一體，且陶瓷材質(zhì)部與玻璃材質(zhì)部在二者的連接處在高溫下發(fā)生熔滲，部分玻璃浸入陶瓷中，使得燒結(jié)后的玻璃材質(zhì)部與陶瓷材質(zhì)部成為能夠共同承擔(dān)外界破壞力的一體式結(jié)構(gòu)件，且金屬密封環(huán)內(nèi)壁與引出電極外圓柱面用銀銅釬料熔焊連接；如此設(shè)置，使得玻璃材質(zhì)部在孔內(nèi)，陶瓷材質(zhì)部在孔外，引出電極的根部通過(guò)玻璃材質(zhì)部以埋入式固定在金屬墻體上，陶瓷材質(zhì)部就相當(dāng)于在此基礎(chǔ)上的外露加強(qiáng)筋，當(dāng)外漏的引出電極受到外界破壞力時(shí)，首先由強(qiáng)度較高的陶瓷材質(zhì)部承擔(dān)大部分該外界破壞力，剩余的小部分外界破壞力傳遞至引出電極的根部由玻璃材質(zhì)部承擔(dān)，從而克服了原有采用單一的玻璃材質(zhì)部時(shí)玻璃材質(zhì)部強(qiáng)度差，在外界破壞力的作用下容易破碎、崩裂的問(wèn)題；本發(fā)明中，在玻璃材質(zhì)部的外部設(shè)置陶瓷材質(zhì)部，燒結(jié)過(guò)程中，玻璃材質(zhì)部待燒成形件熔化為液體，而陶瓷材質(zhì)部待燒成形件仍為固態(tài)，液態(tài)的玻璃會(huì)滲透入與之緊鄰的陶瓷材質(zhì)部待燒成形件的孔隙內(nèi)，最終固化連接在一起，二者熔滲為一體結(jié)構(gòu)，形成玻璃陶瓷復(fù)合型絕緣子，相比于原有的單一玻璃材質(zhì)部，該復(fù)合型絕緣子的耐沖擊性肯定更高，能夠用于高可靠部件領(lǐng)域；且金屬密封環(huán)內(nèi)壁與引出電極外圓柱面用銀銅釬料熔焊連接，銀銅釬料的連接強(qiáng)度遠(yuǎn)比玻璃材質(zhì)部與引出電極的連接強(qiáng)度高，起到了增加連接強(qiáng)度的作用，更好地將玻璃陶瓷絕緣子這個(gè)一體式結(jié)構(gòu)與引出電極連接在一起；綜上，本發(fā)明使用玻璃陶瓷絕緣子，不僅包括玻璃材質(zhì)部，還包括陶瓷材質(zhì)部，合理設(shè)置玻璃材質(zhì)部與陶瓷材質(zhì)部的的結(jié)構(gòu)外形和安裝位置，且通過(guò)上述的多個(gè)連接面處的多種連接方式，將玻璃陶瓷絕緣子、金屬墻體以及引出電極連接成一個(gè)強(qiáng)度較高的一體式結(jié)構(gòu)件，克服了原有的單一玻璃絕緣子的強(qiáng)度差、耐沖擊性能差、不能用于高可靠器件領(lǐng)域等問(wèn)題。同時(shí)，本發(fā)明中，巧妙地設(shè)計(jì)了陶瓷材質(zhì)部的結(jié)構(gòu)形狀，使其只安裝在金屬墻體上的連接通孔的外部，不像原來(lái)陶瓷絕緣子似的還需設(shè)計(jì)一個(gè)突出部插入孔內(nèi)，簡(jiǎn)化了結(jié)構(gòu)，降低了加工難度與生產(chǎn)成本，且本發(fā)明提供了一種新式的陶瓷材質(zhì)部的安裝方式，原有的封裝工藝中，均是采用已經(jīng)加工好的陶瓷絕緣子與金屬墻體以及引出電極通過(guò)熔焊釬料的方式連接成一體，生產(chǎn)流程繁瑣、技術(shù)難度高、生產(chǎn)效率低、材料成本高，而本發(fā)明中采用高溫?zé)Y(jié)使得陶瓷材質(zhì)部與金屬墻體以及引出電極成為一體式結(jié)構(gòu)，采用一次燒結(jié)，完成玻璃材質(zhì)部與金屬墻體以及引出電極成為一體式結(jié)構(gòu)，同時(shí)完成陶瓷材質(zhì)部與金屬墻體以及引出電極成為一體式結(jié)構(gòu)，同時(shí)完成玻璃材質(zhì)部與陶瓷材質(zhì)部成為一體式結(jié)構(gòu)，簡(jiǎn)單高效，有效地解決了原有封裝陶瓷材質(zhì)部藝中生產(chǎn)流程繁瑣、技術(shù)難度高、生產(chǎn)效率低、材料成本高的問(wèn)題。綜上，本發(fā)明提供了一種包括玻璃陶瓷復(fù)合型絕緣子的封裝外殼，其中的玻璃陶瓷復(fù)合型絕緣子兼具了玻璃材質(zhì)部與陶瓷材質(zhì)部的優(yōu)點(diǎn)，通過(guò)合理地設(shè)計(jì)二者的結(jié)構(gòu)、安裝位置、二者之間的連接方法、二者與金屬墻體以及引出電極的連接方式等，克服了單一玻璃絕緣子與單一陶瓷絕緣子所具有的缺點(diǎn)，既滿(mǎn)足功率器件對(duì)于高阻值的電性要求，而且玻璃陶瓷復(fù)合型絕緣子強(qiáng)度較高，耐沖擊能力強(qiáng)，滿(mǎn)足了功率器件高可靠要求，熱阻小、效率高、可靠性高，使得安裝該玻璃陶瓷復(fù)合型絕緣子的功率器件的封裝外殼具有更好的性能，且進(jìn)一步的，該封裝外殼采用了無(wú)氧銅板作為熱沉材料，利于器件散熱；采用低碳鋼作為外殼墻體，可伐銅芯引線(xiàn)作為引出電極；生產(chǎn)工藝較簡(jiǎn)單，提高生產(chǎn)效率，便于大批量生產(chǎn)。附圖說(shuō)明圖1為本發(fā)明實(shí)施例提供的玻璃陶瓷復(fù)合型絕緣子封裝外殼(去掉封蓋)的主視圖；圖2為圖1的A-A向剖面結(jié)構(gòu)示意圖；圖3為圖2中A區(qū)域的放大示意圖。圖中：1金屬底板，2金屬墻體，3玻璃材質(zhì)部，4陶瓷材質(zhì)部，5金屬密封環(huán)，6引出電極，7焊接部位金屬化層。具體實(shí)施方式為使本發(fā)明實(shí)施例的目的、技術(shù)方案和優(yōu)點(diǎn)更加清楚，下面將結(jié)合本發(fā)明實(shí)施例中的附圖，對(duì)本發(fā)明實(shí)施例中的技術(shù)方案進(jìn)行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實(shí)施例是本發(fā)明的一部分實(shí)施例，而不是全部的實(shí)施例?；诒景l(fā)明中的實(shí)施例，本領(lǐng)域普通技術(shù)人員在沒(méi)有做出創(chuàng)造性勞動(dòng)的前提下所獲得的所有其他實(shí)施例，都屬于本發(fā)明保護(hù)的范圍。在本發(fā)明的描述中，需要理解的是，術(shù)語(yǔ)“中心”、“軸向”、“徑向”、“縱向”、“橫向”、“長(zhǎng)度”、“寬度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“頂”、“底”、“內(nèi)”、“外”、“順時(shí)針”、“逆時(shí)針”、“豎直”、“水平”等指示的方位或位置關(guān)系為基于附圖所示的方位或位置關(guān)系，僅是為了便于描述本發(fā)明和簡(jiǎn)化描述，而不是指示或暗示所指的裝置或元件必須具有特定的方位、以特定的方位構(gòu)造和操作，因此不能理解為對(duì)本發(fā)明的限制。在本發(fā)明中，除非另有明確的規(guī)定和限定，第一特征在第二特征之“上”或之“下”，可以包括第一和第二特征直接接觸，也可以包括第一和第二特征不是直接接觸而是通過(guò)它們之間的另外的特征接觸。而且，第一特征在第二特征“之上”、“上方”和“上面”包括第一特征在第二特征的的正上方和斜上方，或僅僅表示第一特征水平高度高于第二特征。第一特征在第二特征“之下”、“下方”和“下面”包括第一特征在第二特征的正下方和斜下方，或僅僅表示第一特征水平高度小于第二特征。參照?qǐng)D1～圖2，圖1為本發(fā)明實(shí)施例提供的玻璃陶瓷復(fù)合型絕緣子封裝外殼(去掉封蓋)的主視圖；圖2為圖1的A-A向剖面結(jié)構(gòu)示意圖；圖3為圖2中A區(qū)域的放大示意圖。一種玻璃陶瓷復(fù)合型絕緣子封裝外殼，包括金屬底板1、金屬墻體2、玻璃陶瓷復(fù)合型絕緣子、金屬密封環(huán)5、引出電極6、焊接部位金屬化層7；所述金屬墻體2為一個(gè)僅包括四面?zhèn)让姹诘目蛐谓Y(jié)構(gòu)；所述金屬墻體2設(shè)置于所述金屬底板1的一個(gè)長(zhǎng)寬側(cè)面上，且所述金屬底板1與金屬墻體2構(gòu)成一個(gè)一面開(kāi)口的腔室；所述金屬墻體2的下側(cè)面壁上開(kāi)設(shè)有用于穿插固定所述引出電極6的連接通孔；所述引出電極6設(shè)置于所述金屬墻體2的連接通孔內(nèi)；所述玻璃陶瓷復(fù)合型絕緣子包括玻璃材質(zhì)部3與陶瓷材質(zhì)部4，所述玻璃材質(zhì)部3與所述陶瓷材質(zhì)部4構(gòu)成一體式結(jié)構(gòu)的玻璃陶瓷復(fù)合型絕緣子；所述玻璃材質(zhì)部3設(shè)置于所述連接通孔的內(nèi)孔壁與所述引出電極6的周向面之間的間隙內(nèi)；所述陶瓷材質(zhì)部4套設(shè)于所述引出電極6上且所述陶瓷材質(zhì)部4的上端面無(wú)縫緊貼于所述玻璃材質(zhì)部3的下端面，且所述陶瓷材質(zhì)部4的上端面形狀大小滿(mǎn)足所述陶瓷材質(zhì)部4的上端面遮住所述玻璃材質(zhì)部3與所述連接通孔的連接界面的下端；所述金屬密封環(huán)5套設(shè)在所述引出電極6上且所述金屬密封環(huán)5的環(huán)形面通過(guò)所述焊接部位金屬化層7與所述陶瓷材質(zhì)部4的下端面固定連接，且所述金屬密封環(huán)5的內(nèi)側(cè)面與所述引出電極6的周向面熔焊連接。在本發(fā)明的一個(gè)實(shí)施例中，所述玻璃材質(zhì)部3為空心圓柱狀，上下外徑相同，所述玻璃材質(zhì)部3的下端面與所述金屬墻體2的下側(cè)面壁的外表面齊平。在本發(fā)明的一個(gè)實(shí)施例中，所述陶瓷材質(zhì)部4為空心圓柱狀，上下外徑不同，包括上寬徑部與下窄徑部，所述上寬徑部與所述下窄徑部圓滑過(guò)渡連接。在本發(fā)明的一個(gè)實(shí)施例中，所述玻璃材質(zhì)部3與所述陶瓷材質(zhì)部4通過(guò)熔滲連接成一體式結(jié)構(gòu)的玻璃陶瓷復(fù)合型絕緣子。在本發(fā)明的一個(gè)實(shí)施例中，上述封裝外殼還包括用于封蓋所述金屬底板1與金屬墻體2構(gòu)成的腔室的開(kāi)口面的蓋板。在本發(fā)明的一個(gè)實(shí)施例中，上述金屬底板1為無(wú)氧銅板材質(zhì)。在本發(fā)明的一個(gè)實(shí)施例中，上述金屬墻體2為低碳鋼材質(zhì)。在本發(fā)明的一個(gè)實(shí)施例中，上述引出電極6為可伐銅芯引線(xiàn)材質(zhì)，引線(xiàn)強(qiáng)度高、電阻小。本發(fā)明還提供了一種上述的玻璃陶瓷復(fù)合型絕緣子封裝外殼的制備方法，包括以下步驟：1)制作金屬底板1、金屬墻體2、金屬密封環(huán)5以及引出電極6，且制作固態(tài)的玻璃件以及固態(tài)的陶瓷件，所述陶瓷件的下端面上設(shè)置有焊接部位金屬化層7；2)將步驟1)中所述的金屬墻體2、引出電極6、玻璃件以及陶瓷件按照權(quán)利要求1中所述的玻璃陶瓷復(fù)合型絕緣子封裝外殼的結(jié)構(gòu)形式組裝起來(lái)，用石墨模具作為定位工裝；3)將步驟2)組裝完成的組裝件放入氣氛保護(hù)高溫?zé)Y(jié)爐內(nèi)進(jìn)行燒結(jié)成型，在燒結(jié)過(guò)程中，所述玻璃件與所述陶瓷件燒結(jié)為一體式結(jié)構(gòu)得到所述玻璃陶瓷絕緣子，出爐后得到由金屬墻體2、引出電極6、玻璃陶瓷復(fù)合型絕緣子構(gòu)成的燒結(jié)一體件；4)將步驟3)得到的燒結(jié)一體件通過(guò)在氣氛保護(hù)高溫?zé)Y(jié)爐內(nèi)熔焊銀銅釬料將所述金屬密封環(huán)5焊接在所述陶瓷材質(zhì)部4的下端面上的焊接部位金屬化層7上；5)將步驟4)熔焊金屬密封環(huán)5后的燒結(jié)一體件與金屬底板1組裝，然后通過(guò)在氣氛保護(hù)高溫?zé)Y(jié)爐內(nèi)熔焊銀銅釬料將二者熔焊成一體結(jié)構(gòu)；6)在金屬底板1、金屬墻體2以及引出電極6的所有裸露的金屬內(nèi)外表面上先鍍鎳，再鍍金，最終得到成品的玻璃陶瓷復(fù)合型絕緣子封裝外殼。上述的玻璃件的制作過(guò)程大致為：首先用含石蠟的玻璃粉末沖壓成形，沖制過(guò)程需要沖壓模具和沖壓機(jī)；沖壓成形后，屬于生坯狀態(tài)，結(jié)構(gòu)疏松易碎，需要進(jìn)行排蠟?；ば颍瑢⑸鞣湃肱畔炴?zhǔn)綗Y(jié)爐，在爐中排蠟和?；瘍刹焦ば蛞淮瓮瓿?，燒成后變?yōu)橛幸欢ㄓ捕群筒Ａ顟B(tài)的圓環(huán)狀熟坯，可以用于上述步驟2)的組裝了。與金屬墻體2所用的低碳鋼匹配的玻璃材質(zhì)部3的線(xiàn)膨脹系數(shù)為9.5×10-6/℃左右，一般95％Al2O3陶瓷材質(zhì)部4的線(xiàn)膨脹系數(shù)為7.0×10-6/℃左右，與玻璃材質(zhì)部3的線(xiàn)膨脹系數(shù)差距較大，二者難于封接匹配。為解決該問(wèn)題，本專(zhuān)利對(duì)所述陶瓷材質(zhì)部4的配方進(jìn)行了調(diào)整，以使得陶瓷材質(zhì)部4的線(xiàn)膨脹系數(shù)接近9.5×10-6/℃左右，達(dá)到與玻璃材質(zhì)部3封接匹配的要求。上述陶瓷件的制作過(guò)程大致為：1、經(jīng)過(guò)配比攪拌的陶瓷粉末，用沖壓模具沖壓成形，狀態(tài)疏松易碎；2、放入排蠟燒結(jié)爐內(nèi)進(jìn)行排蠟處理；3、排蠟后的陶瓷再放入高溫?zé)Y(jié)爐內(nèi)進(jìn)行高溫?zé)Y(jié)成瓷，變?yōu)閳?jiān)硬的成形陶瓷狀態(tài)；4、用絲網(wǎng)印刷的方法在陶瓷端面印刷金屬化涂層，金屬化涂層為鉬錳混合漿料；5、將金屬化之后的陶瓷放入氫氣保護(hù)燒結(jié)爐中，將金屬化涂層與陶瓷進(jìn)行熔滲燒結(jié)，得到上述的焊接部位金屬化層7，至此完成陶瓷件的制作。陶瓷件在高溫?zé)Y(jié)時(shí)不熔化，沒(méi)有形體變化。在本發(fā)明的一個(gè)實(shí)施例中，步驟3)具體包括：第一步：采用高溫氣氛保護(hù)鏈?zhǔn)綗Y(jié)爐作為氣氛保護(hù)高溫?zé)Y(jié)爐，將高溫氣氛保護(hù)鏈?zhǔn)綗Y(jié)爐升溫至燒結(jié)溫度900℃～950℃，優(yōu)選的采用945℃，通入氮?dú)?總量約70L/min)保護(hù)氣體，預(yù)熱≥30min；第二步：將帶有組裝件的石墨模具放置在燒結(jié)爐鏈帶上，整個(gè)燒結(jié)運(yùn)行過(guò)程大約4小時(shí)；第三步：整個(gè)燒結(jié)過(guò)程要保證燒結(jié)溫度和氮?dú)饬髁康暮愣?，每個(gè)溫區(qū)的溫度誤差不超過(guò)±3℃，氮?dú)饬髁空`差不超過(guò)±5L/min；第四步：取出燒結(jié)好的組裝件，檢查燒結(jié)質(zhì)量。在本發(fā)明的一個(gè)實(shí)施例中，步驟4)中，銀銅釬料的熔焊溫度為800℃～840℃，優(yōu)選的為830℃，氮?dú)饪偭髁繛?00L/min。此處設(shè)置金屬密封環(huán)5，一是起到引出電極6與玻璃陶瓷復(fù)合型絕緣子之間的密封作用，使金屬墻體2最終形成密閉的腔體；二是銀銅焊料的連接強(qiáng)度遠(yuǎn)比玻璃材質(zhì)部3與金屬引線(xiàn)的連接強(qiáng)度高，起到增加玻璃陶瓷復(fù)合型絕緣子與引出電極6之間的連接強(qiáng)度的作用。在本發(fā)明的一個(gè)實(shí)施例中，與步驟5)中，銀銅釬料的熔焊溫度為800℃～840℃，優(yōu)選的為830℃，本步驟內(nèi)，無(wú)氧銅金屬底板1的線(xiàn)膨脹系數(shù)為15.8×10-6/℃左右，與金屬墻體2用銀銅釬料焊接，兩者的線(xiàn)膨脹系數(shù)有所差異，但兩種材料都屬于金屬材料，強(qiáng)度和韌性較高，可以實(shí)現(xiàn)不匹配焊接，而且無(wú)氧銅底板與玻璃材質(zhì)部3有一定距離，線(xiàn)膨脹系數(shù)的差異不足以造成對(duì)玻璃材質(zhì)部3的應(yīng)力傷害。在本發(fā)明的一個(gè)實(shí)施例中，步驟6)中，表面鍍鎳層厚度≥3μm，鍍金層≥1.2μm。本發(fā)明提到多個(gè)技術(shù)問(wèn)題，同時(shí)針對(duì)每個(gè)技術(shù)問(wèn)題提出相應(yīng)的技術(shù)方案。多個(gè)技術(shù)問(wèn)題不是相互獨(dú)立的，是相互影響的，使得上述的多個(gè)技術(shù)方案在解決對(duì)應(yīng)的技術(shù)問(wèn)題的基礎(chǔ)上，進(jìn)一步的與其它技術(shù)方案組合，會(huì)顯著提高解決對(duì)應(yīng)的技術(shù)問(wèn)題所取得的技術(shù)效果，或者可以同時(shí)解決多個(gè)技術(shù)問(wèn)題。在每個(gè)單獨(dú)技術(shù)方案解決對(duì)應(yīng)的技術(shù)問(wèn)題的基礎(chǔ)上，多個(gè)遞進(jìn)式的技術(shù)方案相互組合疊加，技術(shù)方案之間相互配合，相互促進(jìn)，形成一個(gè)整體方案，取得的技術(shù)效果遠(yuǎn)好于上述任何一個(gè)技術(shù)方案的技術(shù)效果，疊加效應(yīng)顯著。本發(fā)明未詳盡描述的方法和裝置均為現(xiàn)有技術(shù)，不再贅述。本文中應(yīng)用了具體實(shí)施例對(duì)本發(fā)明的原理及實(shí)施方式進(jìn)行了闡述，以上實(shí)施例的說(shuō)明只是用于幫助理解本發(fā)明的方法及其核心思想。應(yīng)當(dāng)指出，對(duì)于本技術(shù)領(lǐng)域的普通技術(shù)人員來(lái)說(shuō)，在不脫離本發(fā)明原理的前提下，還可以對(duì)本發(fā)明進(jìn)行若干改進(jìn)和修飾，這些改進(jìn)和修飾也落入本發(fā)明權(quán)利要求的保護(hù)范圍內(nèi)。