技術(shù)總結(jié)
提供一種晶圓級(jí)封裝件及其制造方法，所述晶圓級(jí)封裝件包括：晶圓構(gòu)件，具有設(shè)置了電路元件的內(nèi)腔；元件壁構(gòu)件，設(shè)置在晶圓構(gòu)件的內(nèi)表面上且包圍設(shè)置了所述電路元件的元件部分；以及間隙壁構(gòu)件，布置在所述元件壁構(gòu)件的外表面上且將所述元件部分之間的空間劃分成間隙部分。

技術(shù)研發(fā)人員：李文喆;金德煥;李玲揆;李在昌;金泰潤(rùn);閔慶福
受保護(hù)的技術(shù)使用者：三星電機(jī)株式會(huì)社
文檔號(hào)碼：201610264180
技術(shù)研發(fā)日：2016.04.26
技術(shù)公布日：2017.06.27