技術(shù)總結(jié)
本發(fā)明公開了一種可拉伸柔性電子器件的制備方法,屬于柔性電子領(lǐng)域。在導(dǎo)電薄膜兩側(cè)面均貼附上應(yīng)力緩沖層,再將貼附有應(yīng)力緩沖層的導(dǎo)電薄膜加工成設(shè)定的圖案,獲得待封裝本體,在待封裝本體兩側(cè)面對(duì)稱設(shè)置多層封裝基底,所述多層封裝基底包括自待封裝本體依次向外疊加的第一封裝基底和第二封裝基底,所述第一封裝基底的楊氏模量大于所述第二封裝基底,所述第一封裝基底的粘度小于所述第二封裝基底。本發(fā)明方法以梯度封裝的方式制備出可拉伸的柔性電子器件,其工藝簡(jiǎn)單、成本低、成品性能優(yōu)良。
技術(shù)研發(fā)人員:吳志剛;張碩;彭鵬
受保護(hù)的技術(shù)使用者:華中科技大學(xué)
文檔號(hào)碼:201610205824
技術(shù)研發(fā)日:2016.04.05
技術(shù)公布日:2017.03.22