本發(fā)明屬于柔性電子領(lǐng)域，具體涉及通過(guò)柔性轉(zhuǎn)印技術(shù)和梯度封裝工藝，該方法用于制作攜帶超薄傳感器的可穿戴電子產(chǎn)品。

背景技術(shù)：
隨著可穿戴設(shè)備如手環(huán)的廣泛普及，人們對(duì)未來(lái)可穿戴電子的期望值日益增加，超薄、超輕、便攜實(shí)用已經(jīng)是當(dāng)前可穿戴柔性電子產(chǎn)品發(fā)展的主流。最新的柔性和可拉伸性電子研究在仿生電子皮膚和生物集成電子方面的進(jìn)展很快，這需要與人的皮膚兼容性很好的材料，就像臨時(shí)紋身一樣。目前，攜帶傳感器的“生物紋身”能監(jiān)測(cè)人表皮的溫度、褶皺運(yùn)動(dòng)、發(fā)出的紅外線(xiàn)熱量，從而獲得有用的數(shù)據(jù)，依據(jù)以上數(shù)據(jù)能一次完成對(duì)人體狀況的分析和評(píng)估。如何快速簡(jiǎn)單的制作一種超薄并且人體兼容性良好的可穿戴柔性電子設(shè)備，已經(jīng)成為當(dāng)前此領(lǐng)域的一大難題。將各類(lèi)異質(zhì)材料構(gòu)成的元器件裝配在柔性薄膜基底上從而獲得柔性電子。柔性電子具有輕量化，機(jī)械可卷可彎可折等優(yōu)良特點(diǎn)，柔性電子(FlexibleElectronics)在許多應(yīng)用方向變得非常重要。在可穿戴設(shè)備越來(lái)越普及的趨勢(shì)下，可與人體直接接觸和相互作用的可穿戴式智能設(shè)備被普遍認(rèn)為將成為下一階段的智能設(shè)備的代表。具有可拉伸性的可拉伸電子(StretchableElectronics)就在該背景下應(yīng)運(yùn)而生。由于人類(lèi)肌膚有很大的機(jī)械拉伸性，與柔性電子只能可卷可折相比，這類(lèi)設(shè)備則更進(jìn)一步，這類(lèi)設(shè)備更柔軟，具有更大的機(jī)械可拉伸性(至少>10％)。將柔軟的、可大幅拉伸的彈性體(與皮膚的機(jī)械性能相似)引入到電子電路的概念之中，制作的電子系統(tǒng)便可以非常好地貼合到人類(lèi)復(fù)雜的表面肌膚上，不會(huì)由于軟硬不匹配帶來(lái)任何的不適應(yīng)，帶來(lái)良好而舒適的體驗(yàn)。作為電子系統(tǒng)必須的組成部分，大多數(shù)電良導(dǎo)體都為脆硬材料(通過(guò)改進(jìn)有機(jī)材料的方法也可以實(shí)現(xiàn)拉伸，但是此類(lèi)方法得到的導(dǎo)電材料的導(dǎo)電率往往非常之低，故在此不再贅述)，使其變得可拉伸是一項(xiàng)挑戰(zhàn)性的工作。美國(guó)科學(xué)院院士GeorgeWhitesides首先嘗試用濺射的方法在其表面加工電極，由于應(yīng)力不匹配，金屬出現(xiàn)了很多裂紋，拉伸后導(dǎo)電性能不佳(N.Bowden,S.Brittain,A.G.Evans,J.W.Hutchinson,andG.M.Whitesides,Nature,393,pp.146-149,1998.)。后來(lái)，普林斯頓的學(xué)者發(fā)展了這一概念，提出了預(yù)拉伸的概念：先將彈性基底預(yù)先拉伸，然后將非常薄(亞微米厚度)的金屬濺射或者蒸鍍到其表面，最后釋放彈性基底，形成一個(gè)連續(xù)的皺褶，從橫截面上看就像一個(gè)波浪線(xiàn)一樣(立體蜿蜒式，蜿蜒發(fā)展方向和基底垂直)。這樣大大提高了金屬電極在拉伸時(shí)的導(dǎo)電性能，開(kāi)啟了可拉伸電子研究的新契機(jī)(S.P.Lacour,S.Wagner,Z.Y.Huang,andZ.G.Suo,Appl.Phys.Lett.,82,pp.2404-2406,2003.)。之后，來(lái)自歐盟的學(xué)者則嘗試直接將平面式波浪線(xiàn)(平面蜿蜒式，也稱(chēng)馬蹄式彎曲線(xiàn))的銅箔線(xiàn)直接壓合于彈性基底或者封裝在彈性基底之中，也可以使整個(gè)系統(tǒng)得到拉伸(平面蜿蜒式，蜿蜒發(fā)展方向和基底平行)。不過(guò)因銅箔比較厚，拉伸率相對(duì)其他方法比較有限(D.Brosteaux,F.Axisa,M.GonzalezandJ.Vanfleteren,IEEEElectronDeviceLett.,28,552–524,2007.[4]Y.Sun,W.M.Choi,H.Jiang,Y.Huang,andJ.A.Rogers,Nat.Nanotechnol.,1,201-207,2006.)。對(duì)于金屬傳感器部分的制作，傳統(tǒng)的方法是使用圖案光刻，或者用雕刻機(jī)切割出需要的圖案，再在圖案表面利用物理蒸鍍或者化學(xué)刻蝕的方法，覆上一層另外的金屬，用以增加其導(dǎo)電性能或者作為單純的應(yīng)力緩沖層來(lái)穩(wěn)定機(jī)械結(jié)構(gòu)。但是，也不可避免的存在許多工藝制作難度或者成本問(wèn)題。例如，(1)光刻的成本就很高，不能廣泛投入生產(chǎn)線(xiàn)；(2)用雕刻機(jī)的切割出的圖案精度較低，只能達(dá)到200um，即使是直線(xiàn)也只可以達(dá)到100um。因此，需要開(kāi)發(fā)一種工藝簡(jiǎn)單、成本低、成品性能優(yōu)良的可拉伸柔性電子器件的制作工藝。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：
針對(duì)現(xiàn)有技術(shù)的以上缺陷或改進(jìn)需求，本發(fā)明提供了一種可拉伸柔性電子器件的制備方法及產(chǎn)品，其目的在于，在圖案化導(dǎo)電薄膜兩側(cè)面貼附上應(yīng)力緩沖層，再將導(dǎo)電薄膜加工成所需的圖案或者電路，再在具有應(yīng)力緩沖層的圖案化導(dǎo)電薄膜兩側(cè)封裝多層封裝基底，巧妙改變多層封裝基底的粘度和楊氏模量，以梯度封裝的方式制備出可拉伸的柔性電子器件，本發(fā)明方法工藝簡(jiǎn)單、成本低、成品性能優(yōu)良。為實(shí)現(xiàn)上述目的，按照本發(fā)明的一個(gè)方面，提供了一種可拉伸柔性電子器件的制備方法，其特征在于，在導(dǎo)電薄膜兩側(cè)面均貼附上應(yīng)力緩沖層，再將貼附有應(yīng)力緩沖層的導(dǎo)電薄膜加工成設(shè)定的圖案，獲得待封裝本體，在待封裝本體兩側(cè)面對(duì)稱(chēng)設(shè)置多層封裝基底，所述多層封裝基底包括自待封裝本體依次向外疊加的第一封裝基底和第二封裝基底，所述第一封裝基底的楊氏模量大于所述第二封裝基底，所述第一封裝基底的粘度小于所述第二封裝基底。以上發(fā)明構(gòu)思中，可采用表面自帶應(yīng)力緩沖層材料的導(dǎo)電薄膜，或者用熱壓或刮膜或者涂布的方法在導(dǎo)電薄膜表面施加熱固性高分子材料緩沖層，得到的緩沖層膜，即獲得應(yīng)力緩沖層。在實(shí)際工程實(shí)踐中個(gè)，可使用等離子清洗機(jī)處理導(dǎo)電薄膜和高分子材料薄膜表面，再真空蒸鍍上一層表面活性劑增加表面能，有利于應(yīng)力緩沖層與導(dǎo)電薄膜的結(jié)合。對(duì)于自帶塑料緩沖層的導(dǎo)電薄膜，則可直接采用雕刻方式加工獲得圖案化導(dǎo)電薄膜。國(guó)內(nèi)外對(duì)于導(dǎo)電薄膜材料的選擇，大都是銅箔或者直接蒸鍍一層金，這是因?yàn)槠鋵?dǎo)電性很好，薄膜狀態(tài)的延展性也很好。銅箔相對(duì)較便宜，其厚度也在10um-35um，蒸鍍金薄膜的厚度可以達(dá)到納米量級(jí)，但是金的價(jià)格昂貴，最為大量投入生產(chǎn)不是太現(xiàn)實(shí)。另外，由于封裝基底是柔性軟材料，導(dǎo)電薄膜是金屬材料，楊氏模量差3-4個(gè)數(shù)量級(jí)，整體在拉伸或者扭轉(zhuǎn)時(shí)，會(huì)出現(xiàn)應(yīng)力集中或者其它力學(xué)問(wèn)題，導(dǎo)致其使用期大大減少。加入應(yīng)力緩沖層則能較好解決該問(wèn)題。在實(shí)際封裝中，封裝基底采用的是有機(jī)硅材料。這是因?yàn)橛袡C(jī)硅具有較低的楊氏模量，良好的生物兼容性和透明性，其已經(jīng)在柔性電子領(lǐng)域廣泛應(yīng)用。但是，目前發(fā)表的文獻(xiàn)中，此類(lèi)材料主要直接作為封裝基底，并沒(méi)有涉及改變其楊氏模量，使其更平穩(wěn)的與金屬材料之間良好的過(guò)渡。而且，僅靠原始的軟彈性材料，可穿戴設(shè)備粘在表皮上的時(shí)間也不理想。實(shí)際情況下，可以調(diào)節(jié)巧妙設(shè)計(jì)封裝基底的楊氏模量和粘度大小，再利用薄膜制作工藝，從中間到兩側(cè)依次刮粘楊氏模量逐漸降低的軟彈性封裝基底薄膜材料，就形成了中心對(duì)稱(chēng)的“三明治”結(jié)構(gòu)。從中心的導(dǎo)電薄膜到兩側(cè)的軟基底，楊氏模量逐漸降低，形成一個(gè)很好的梯度過(guò)渡結(jié)構(gòu)，保證了整個(gè)器件的機(jī)械穩(wěn)定性和可拉伸性，并且表面極大的粘性使其很容易附著在人表皮上，隨之彎曲、拉伸、折疊等。良好的結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)，能提高整個(gè)設(shè)備的質(zhì)量。在工程實(shí)踐中，根據(jù)實(shí)際情況，可以靈活改變各個(gè)封裝基底層的厚度和楊氏模量，形成多梯度甚至無(wú)限梯度的封裝本體，以能更好的適應(yīng)和保護(hù)待封裝的導(dǎo)電材料，這樣的設(shè)計(jì)也可以被稱(chēng)為“無(wú)限梯度”封裝。進(jìn)一步的，所述封裝基底還包括第三封裝基底，所述第三封裝基底貼附在所述第二封裝基底上，所述第一封裝基底、所述第二封裝基底以及所述第三封裝基底的楊氏模量依次減小，所述第一封裝基底、所述第二封裝基底以及所述第三封裝基底的粘度依次增大。以上發(fā)明構(gòu)思中，封裝采用有梯度楊氏模量的多層結(jié)構(gòu)，即“三明治”結(jié)構(gòu)，中間的部分楊氏模量較大，彎曲程度和拉伸程度較??；向兩側(cè)逐漸降低，兩側(cè)的彎曲程度和拉伸程度較大，可以有效地減小應(yīng)力集中導(dǎo)致的機(jī)械結(jié)構(gòu)破壞等問(wèn)題。所述第一封裝基底、所述第二封裝基底以及所述第三封裝基底的粘度依次增大，這樣的設(shè)計(jì)具有雙向彎曲、減少應(yīng)力集中并保護(hù)結(jié)構(gòu)穩(wěn)定性的優(yōu)點(diǎn)。進(jìn)一步的，采用激光雕刻、傳統(tǒng)的光刻蝕、或者傳統(tǒng)刀片雕刻方式將貼附有應(yīng)力緩沖層的導(dǎo)電薄膜加工成設(shè)定的圖案。工程實(shí)踐中，使用激光雕刻機(jī)直接在導(dǎo)電薄膜表面雕刻出需要的圖案。調(diào)節(jié)好激光的焦距，可以得到的寬度精度可以達(dá)到20um。使用的雕刻基底為原始的純凈軟彈性材料，具有適當(dāng)?shù)卣硰椥院腿彳浶?，保證了導(dǎo)電薄膜能完全鋪平，可減少雕刻的失誤率。激光雕刻在精度上具有優(yōu)勢(shì)，使用激光雕刻機(jī)，雕刻圖案的線(xiàn)寬可以達(dá)到20um，最小可以達(dá)到17um?？梢越Y(jié)合相關(guān)作圖軟件，在導(dǎo)電薄膜或者塑料薄膜上雕刻出需要的圖案。其設(shè)備操作簡(jiǎn)單，精度準(zhǔn)確，唯一需要注意的就是激光焦距的調(diào)節(jié)，激光焦距取決于所雕刻薄膜的厚度。進(jìn)一步的，所述導(dǎo)電薄膜的厚度為1微米～20微米。進(jìn)一步的，所述第一封裝基底、所述第二封裝基底以及所述第三封裝基底的材料為聚二甲基硅氧烷或者聚丙烯酰胺凝膠，其厚度為5微米～1000微米。實(shí)際上，所述第一封裝基底、所述第二封裝基底以及所述第三封裝基底的厚度可以根據(jù)實(shí)際需要任意改變。進(jìn)一步的，所述第一封裝基底、所述第二封裝基底以及所述第三封裝基底的材料的楊氏模量為0.5～1MPa、0.1～0.5MPa、0.001～0.1MPa。這樣的設(shè)計(jì)，具有應(yīng)力過(guò)渡平和、減少應(yīng)力集中并保護(hù)機(jī)械結(jié)構(gòu)和電路穩(wěn)定性的優(yōu)點(diǎn)。進(jìn)一步的，所述應(yīng)力緩沖層的材料為高分子材料或者塑料，也可以是一些熱固、塑性塑料，厚度為10微米～100微米。設(shè)計(jì)應(yīng)力緩沖層具有使金屬電路與封裝材料之間應(yīng)力平穩(wěn)過(guò)渡的優(yōu)點(diǎn)。按照本發(fā)明的第二個(gè)方面，還提供一種如上所述方法制備的可拉伸柔性電子器件。本發(fā)明中可使用制膜設(shè)備，制作出超薄的軟材料薄膜，厚度在100um以?xún)?nèi)；導(dǎo)電薄膜厚度在20um以?xún)?nèi)；整個(gè)柔性電子器件的厚度可以在150um以?xún)?nèi)。如果需要測(cè)量拉伸效果，可以增加厚度，便于夾持。本發(fā)明制作的超薄柔性電子器件，可以長(zhǎng)時(shí)間附著在的表皮上。在沒(méi)有強(qiáng)度很大的破壞的情況下，附著時(shí)間長(zhǎng)達(dá)至少長(zhǎng)達(dá)十四天。期間可以通過(guò)傳感器信號(hào)，反饋出體表皮傳出的某些生理特征，如根據(jù)紅外線(xiàn)得到溫度變化，運(yùn)動(dòng)傳感器得到肌肉的運(yùn)動(dòng)情況等。本發(fā)明的工藝制作流程適用于大部分基于軟彈性材料封裝的柔性電子器件的制作，尤其是貼合到人體表皮上的柔性器件。本發(fā)明中導(dǎo)電薄膜可以是金屬薄膜，實(shí)際上，用導(dǎo)電材料制備的薄膜均是可行的，不限定為金屬薄膜，譬如導(dǎo)電合金、導(dǎo)電纖維、ITO氧化銦錫玻璃以導(dǎo)電塑料等制備的薄膜均是可行的。總體而言，通過(guò)本發(fā)明所構(gòu)思的以上技術(shù)方案與現(xiàn)有技術(shù)相比，能夠取得下列有益效果：本發(fā)明的梯度封裝工藝中，在圖案化導(dǎo)電薄膜兩側(cè)設(shè)置楊氏模量和粘度不同的多層封裝基底，封裝基底為透明性、高彈性、可拉伸性的軟彈性材料，通過(guò)改變封裝基底材料的楊氏模量和粘度，達(dá)到工藝需要的柔軟度和機(jī)械強(qiáng)度，多層封裝基底相配合，使得制備的可拉伸柔性電子器件性能優(yōu)良，具有良好的皮膚兼容性和透明性，本發(fā)明方法工藝方法簡(jiǎn)便，成本低，很適合大規(guī)模廣泛的推廣生產(chǎn)。本發(fā)明采用的具有粘度梯度結(jié)構(gòu)的基底，可以作為實(shí)現(xiàn)曲面轉(zhuǎn)印的中間轉(zhuǎn)移層，楊氏模量小的一側(cè)曲率大，適合作為外側(cè)，實(shí)現(xiàn)曲面轉(zhuǎn)印，良好的保護(hù)待轉(zhuǎn)印部分結(jié)構(gòu)穩(wěn)定。本發(fā)明的實(shí)用性契合了當(dāng)今柔性電子發(fā)展的主流，為發(fā)展中國(guó)家、發(fā)展中地區(qū)提供了很適合的制作方法和工藝，也為柔性電子的發(fā)展貢獻(xiàn)了一份力量。附圖說(shuō)明圖1是按照本發(fā)明方法所述的柔性電子元器件的制作工藝流程圖；圖2是本發(fā)明實(shí)施例制作的柔性電子元器件結(jié)構(gòu)示意圖；圖3是本發(fā)明實(shí)施例的軟彈性輔助基底材料的不同粘性區(qū)域性示意圖。在所有附圖中，相同的附圖標(biāo)記用來(lái)表示相同的元件或結(jié)構(gòu)，其中：101-激光光源201-金屬薄膜202-軟彈性輔助基底203-水溶性金屬板載體301-梯度軟彈性復(fù)合封裝基底302-水溶性紙30-目標(biāo)基底2012-圖案化金屬薄膜2011-應(yīng)力緩沖層2021-第一粘性區(qū)2022-第二粘性區(qū)3011-第一封裝基底3012-第二封裝基底3013-第三封裝基底具體實(shí)施方式為了使本發(fā)明的目的、技術(shù)方案及優(yōu)點(diǎn)更加清楚明白，以下結(jié)合附圖及實(shí)施例，對(duì)本發(fā)明進(jìn)行進(jìn)一步詳細(xì)說(shuō)明。應(yīng)當(dāng)理解，此處所描述的具體實(shí)施例僅僅用以解釋本發(fā)明，并不用于限定本發(fā)明。此外，下面所描述的本發(fā)明各個(gè)實(shí)施方式中所涉及到的技術(shù)特征只要彼此之間未構(gòu)成沖突就可以相互組合。本發(fā)明方法主要包括如下步驟：首先，在導(dǎo)電薄膜兩側(cè)面均貼附上應(yīng)力緩沖層，接著，再將貼附有應(yīng)力緩沖層的導(dǎo)電薄膜加工成設(shè)定的圖案，獲得待封裝本體，在待封裝本體兩側(cè)面對(duì)稱(chēng)設(shè)置多層封裝基底，所述多層封裝基底包括自待封裝本體依次向外疊加的第一封裝基底和第二封裝基底，所述第一封裝基底的楊氏模量大于所述第二封裝基底，所述第一封裝基底的粘度小于所述第二封裝基底。圖1是按照本發(fā)明方法所述的柔性電子元器件的制作工藝流程圖，圖中，101為激光光源、201為金屬薄膜、202為軟彈性輔助基底、203為水溶性金屬板載體、301為梯度軟彈性復(fù)合封裝基底、302為水溶性紙、30為目標(biāo)基底。圖2是本發(fā)明實(shí)施例制作的柔性電子元器件結(jié)構(gòu)示意圖，其中，2012是圖案化金屬薄膜，2011是和圖案化金屬薄膜緊密壓合在一起的應(yīng)力緩沖層，成分是高分子材料或者一些熱固性、熱塑性的塑料和橡膠(譬如為聚氨酯、聚酰亞胺、聚對(duì)苯二甲酸乙二醇酯、熱塑性聚氨酯等)，其楊氏模量低于金屬傳感器，有一個(gè)很好的應(yīng)力過(guò)渡。3011為第一封裝基底、3012為第二封裝基底、3013為第三封裝基，三層封裝基底共同組成梯度軟彈性復(fù)合封裝基底301。所述第一封裝基底3011、所述第二封裝基底3012以及所述第三封裝基底3013的材料為聚二甲基硅氧烷，也可以選擇聚丙烯酰胺凝膠，其厚度均落在5微米～1000微米的區(qū)間內(nèi)，具體的，所述第一封裝基底3011、所述第二封裝基底3012以及所述第三封裝基底3013的厚度分別為5微米、1000微米以及400微米。所述第一封裝基底、所述第二封裝基底以及所述第三封裝基底的材料的楊氏模量為1MPa、0.5MPa、0.001MPa。圖3是本發(fā)明實(shí)施例的軟彈性輔助基底材料的不同粘性區(qū)域性示意圖，其中，2021為第一粘性區(qū)，2022為第二粘性區(qū)，即在軟彈性輔助基底202上分了兩個(gè)粘性不同的區(qū)域，利用控制梯度和粘度實(shí)現(xiàn)選擇性轉(zhuǎn)印。下面結(jié)合以上三幅附圖，詳細(xì)的闡述本發(fā)明方法。具體的，本發(fā)明方法的工藝流程可細(xì)分為如下步驟：(1)在水溶性金屬板載體203上或者水溶性紙上，制備一層原始純凈的軟彈性輔助基底202，該軟彈性輔助基底為薄膜狀，也可以根據(jù)圖3所述的示意圖設(shè)置具有區(qū)域性粘度不同的軟彈性輔助基底202，軟彈性輔助基底202用作承載金屬薄膜的基底。軟彈性輔助基底202厚度沒(méi)有具體要求，激光雕刻機(jī)可以根據(jù)厚度調(diào)整焦距，達(dá)到最佳的雕刻效果。(2)將帶有雙面緩沖層的金屬薄膜201，從一端輕輕貼壓在軟彈性輔助基底202上，保證兩者之間不會(huì)有空隙殘余，否則會(huì)影響激光雕刻機(jī)的調(diào)焦精度和切割效果。(3)將前兩步得到的金屬薄膜放置在激光雕刻機(jī)下，調(diào)整好焦距，在貼附有應(yīng)力緩沖層的金屬薄膜上雕刻出所需要的結(jié)構(gòu)或者圖案，獲得待封裝本體。(4)在水溶性紙302上依次制作譬如三層的梯度軟彈性復(fù)合封裝基底301，形成具有梯度楊氏模量和柔軟度的“三明治”封裝層結(jié)構(gòu)，其厚度可以根據(jù)需要控制，5-1000um都可以。水溶性紙302和軟彈性復(fù)合封裝基底301組成目標(biāo)基底30。(5)柔性轉(zhuǎn)?。河蒙喜襟E中得到的“三明治”封裝層結(jié)構(gòu)或者說(shuō)是梯度軟彈性復(fù)合封裝基底301壓在激光雕刻所得的圖案化金屬薄膜2012上，稍加一點(diǎn)壓力，再輕輕地移走目標(biāo)基底30，金屬薄膜圖案會(huì)轉(zhuǎn)移到“三明治”目標(biāo)基底30上。金屬薄膜多余部分則會(huì)留在原始的輔助基底上。該步為柔性轉(zhuǎn)印，需要注意的是輔助基底202不同區(qū)域之間的粘度差異，輔助基底202與目標(biāo)基底30之間的粘度差異，以及帶有緩沖層的金屬薄膜201分別與輔助基底202和目標(biāo)基底30之間的范德華力的大小。(6)封裝：上面幾步得到附有圖案化金屬薄膜2012的“三明治”軟彈性基底，只要完成最后另一側(cè)“三明治”軟彈性基底的封裝即可。方法與第(4)步一樣，按照以圖案化金屬薄膜為中心，對(duì)稱(chēng)制作相同層數(shù)的軟彈性復(fù)合封裝基底301，對(duì)應(yīng)層的楊氏模量、柔軟度和粘度都一樣。最終得到中心對(duì)稱(chēng)，楊氏模量從中間到兩邊由大變小、且粘度從中間到兩邊由小變大的整體柔性結(jié)構(gòu)。(7)最后，用純水沾濕水溶性紙302，并去除，得到完整的柔性電子器件。最外側(cè)的軟彈性封裝材料需要有很小的楊氏模量，很接近人的皮膚，才能有更好的兼容性。但是，也會(huì)有很大的粘度，再加之器件很薄，如果載體是金屬的話(huà)，不容易完整方便地取下。所以，使用了一種水溶性紙(表面經(jīng)過(guò)特殊處理，在浸水后可以溶解)302，在制作完成是，用純水蘸濕，即可與軟彈性封裝材料輕易脫離，大大提高了工藝的完整度和器件的成功率。以上實(shí)施例中，金屬薄膜是為銅薄膜。整個(gè)過(guò)程，都需要通過(guò)加熱來(lái)固化軟彈性材料，所以對(duì)解熱溫度和時(shí)間的掌握需要十分精確。如需對(duì)該器件進(jìn)行試驗(yàn)和預(yù)數(shù)據(jù)采集，可以制作相對(duì)較厚的樣本，使用相關(guān)儀器進(jìn)行檢測(cè)和記錄。本發(fā)明介紹了一種新的柔性電子器件制作方法，其結(jié)合了激光雕刻、柔性轉(zhuǎn)印、復(fù)合軟彈性材料制作、薄膜制備、熱壓、刮膜、涂布、貼合等技術(shù)，該方法簡(jiǎn)單方便，低成本，易于應(yīng)用。本發(fā)明中，金屬薄膜的厚度為1微米～20微米。所述應(yīng)力緩沖層的材料為高分子材料、熱固塑料或者熱塑性塑料，厚度為10微米～100微米。所述第一封裝基底、所述第二封裝基底的厚度范圍均為5微米～1000微米、所述第一封裝基底、所述第二封裝基底以及所述第三封裝基底的材料的楊氏模量分別為0.5～1MPa、0.1～0.5MPa、0.001～0.1MPa。實(shí)際工程實(shí)踐中，金屬薄膜的厚度、應(yīng)力緩沖層的厚度、各個(gè)基底層的厚度以及楊氏模量均可在各自的范圍內(nèi)根據(jù)待制備產(chǎn)品的要求靈活選擇和組合。本領(lǐng)域的技術(shù)人員容易理解，以上所述僅為本發(fā)明的較佳實(shí)施例而已，并不用以限制本發(fā)明，凡在本發(fā)明的精神和原則之內(nèi)所作的任何修改、等同替換和改進(jìn)等，均應(yīng)包含在本發(fā)明的保護(hù)范圍之內(nèi)。