技術(shù)特征：

技術(shù)總結(jié)
本公開是關(guān)于一種卡座結(jié)構(gòu)、卡托結(jié)構(gòu)和電子設(shè)備，該卡座結(jié)構(gòu)設(shè)置于電子設(shè)備中，所述卡座結(jié)構(gòu)中包含沿所述電子設(shè)備的厚度方向?qū)盈B設(shè)置的多組彈片，且所述多組彈片與置入所述卡座結(jié)構(gòu)中的多張卡片一一對(duì)應(yīng)；其中，每組彈片在所處厚度空間中的位置與相應(yīng)卡片上的觸點(diǎn)位置相匹配，使得每張卡片被置入所述卡座結(jié)構(gòu)時(shí)，每張卡片的觸點(diǎn)均可與相應(yīng)的彈片相接觸。通過(guò)本公開的技術(shù)方案，可以在電子設(shè)備中有限的空間內(nèi)容納更多卡片，滿足用戶的多卡需求。

技術(shù)研發(fā)人員：張良飛;曾超;韋鈺達(dá)
受保護(hù)的技術(shù)使用者：北京小米移動(dòng)軟件有限公司
技術(shù)研發(fā)日：2016.03.31
技術(shù)公布日：2017.10.24