本公開涉及終端技術(shù)領(lǐng)域，尤其涉及一種卡座結(jié)構(gòu)、卡托結(jié)構(gòu)和電子設(shè)備。

背景技術(shù)：

在相關(guān)技術(shù)中，電子設(shè)備內(nèi)可以同時(shí)容納多張卡片，以滿足用戶的使用需求。然而，相關(guān)技術(shù)中的多種卡片均處于同一平面，即“平鋪”于電子設(shè)備中，占用了電子設(shè)備中過多的主板空間，不利于電子設(shè)備的結(jié)構(gòu)輕薄化。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

本公開提供一種卡座結(jié)構(gòu)、卡托結(jié)構(gòu)和電子設(shè)備，以解決相關(guān)技術(shù)中的不足。

根據(jù)本公開實(shí)施例的第一方面，提供一種卡座結(jié)構(gòu)，設(shè)置于電子設(shè)備中，其特征在于，所述卡座結(jié)構(gòu)中包含沿所述電子設(shè)備的厚度方向?qū)盈B設(shè)置的多組彈片，且所述多組彈片與置入所述卡座結(jié)構(gòu)中的多張卡片一一對(duì)應(yīng)；其中，每組彈片在所處厚度空間中的位置與相應(yīng)卡片上的觸點(diǎn)位置相匹配，使得每張卡片被置入所述卡座結(jié)構(gòu)時(shí)，每張卡片的觸點(diǎn)均可與相應(yīng)的彈片相接觸。

可選的，所述多組彈片設(shè)置于多個(gè)層疊的厚度空間中，其中每個(gè)厚度空間包含一個(gè)或多個(gè)平行排布的彈片。

可選的，所述卡座結(jié)構(gòu)中形成對(duì)應(yīng)于一個(gè)厚度空間的卡槽，所述卡槽的頂部內(nèi)壁或底部內(nèi)壁設(shè)有彈片。

可選的，所述卡座結(jié)構(gòu)中形成對(duì)應(yīng)于兩個(gè)相鄰厚度空間的卡槽，所述卡 槽的頂部內(nèi)壁和底部內(nèi)壁分別設(shè)有彈片，以使在厚度方向上相鄰的卡片采用觸點(diǎn)相背設(shè)置的方式置入所述卡槽內(nèi)。

根據(jù)本公開實(shí)施例的第二方面，提供一種卡托結(jié)構(gòu)，所述卡托結(jié)構(gòu)配合于如上述實(shí)施例中任一所述的卡座結(jié)構(gòu)，用于將多張卡片置入所述卡座結(jié)構(gòu)中，所述卡托結(jié)構(gòu)包括：

沿電子設(shè)備的厚度方向?qū)盈B的若干插槽，所述若干插槽存在公共側(cè)壁，所述公共側(cè)壁上形成沿周向包裹插槽的蓋板，以將所述多張卡片容納于所述若干插槽內(nèi)；

其中，當(dāng)任一卡片插入相應(yīng)的插槽時(shí)，所述任一卡片的觸點(diǎn)位于所述蓋板的覆蓋范圍之外。

可選的，所述公共側(cè)壁沿卡片的第一邊沿方向設(shè)置，所述蓋板沿卡片的第二邊沿方向設(shè)置，且所述第一邊沿方向、所述第二邊沿方向和所述厚度方向相互垂直。

可選的，所述公共側(cè)壁上設(shè)有可限制卡片插入相應(yīng)插槽的深度的定位凸起。

可選的，所述蓋板位于所述公共側(cè)壁的中間位置。

可選的，當(dāng)所述卡托結(jié)構(gòu)形成對(duì)應(yīng)于多個(gè)厚度空間的插槽時(shí)，每個(gè)厚度空間之間還形成與所述公共側(cè)壁和所述蓋板中至少之一相連的隔板。

根據(jù)本公開實(shí)施例的第三方面，提供一種電子設(shè)備，包括：

如上述實(shí)施例中任一所述的卡座結(jié)構(gòu)；

如上述實(shí)施例中任一所述的卡托結(jié)構(gòu)。

本公開的實(shí)施例提供的技術(shù)方案可以包括以下有益效果：

由上述實(shí)施例可知，本公開通過對(duì)卡座結(jié)構(gòu)的改進(jìn)，使得同一空間內(nèi)的多張卡片可以沿電子設(shè)備的厚度方向?qū)盈B設(shè)置，從而盡可能地降低對(duì)電子設(shè)備的內(nèi)部空間占用，解決了電子設(shè)備的輕薄化結(jié)構(gòu)與用戶的多卡需求之間的矛盾。

應(yīng)當(dāng)理解的是，以上的一般描述和后文的細(xì)節(jié)描述僅是示例性和解釋性 的，并不能限制本公開。

附圖說明

此處的附圖被并入說明書中并構(gòu)成本說明書的一部分，示出了符合本公開的實(shí)施例，并與說明書一起用于解釋本公開的原理。

圖1是相關(guān)技術(shù)中的電子設(shè)備的結(jié)構(gòu)示意圖。

圖2是根據(jù)一示例性實(shí)施例示出的一種卡座結(jié)構(gòu)的立體結(jié)構(gòu)示意圖。

圖3是根據(jù)一示例性實(shí)施例示出的一種電子設(shè)備的結(jié)構(gòu)示意圖。

圖4a-4d是根據(jù)一示例性實(shí)施例示出的一種卡座結(jié)構(gòu)的示意圖。

圖5a-5e是根據(jù)一示例性實(shí)施例示出的一種卡托結(jié)構(gòu)的示意圖。

具體實(shí)施方式

這里將詳細(xì)地對(duì)示例性實(shí)施例進(jìn)行說明，其示例表示在附圖中。下面的描述涉及附圖時(shí)，除非另有表示，不同附圖中的相同數(shù)字表示相同或相似的要素。以下示例性實(shí)施例中所描述的實(shí)施方式并不代表與本公開相一致的所有實(shí)施方式。相反，它們僅是與如所附權(quán)利要求書中所詳述的、本公開的一些方面相一致的裝置和方法的例子。

圖1是相關(guān)技術(shù)中的電子設(shè)備的結(jié)構(gòu)示意圖，如圖1所示，相關(guān)技術(shù)中提出了可以同時(shí)容納多張卡片的電子設(shè)備，比如同時(shí)包含sim卡a和sim卡b，從而實(shí)現(xiàn)雙卡雙待等通訊方案。

然而，正如圖1所示，sim卡a和sim卡b“平鋪”于同一平面內(nèi)，使得每張卡片均需要占用同樣面積的主板區(qū)域，影響電子設(shè)備內(nèi)的部件配合，阻礙了電子設(shè)備的結(jié)構(gòu)輕薄化。

因此，本公開通過改進(jìn)電子設(shè)備中的卡座結(jié)構(gòu)等，以解決相關(guān)技術(shù)中存在的上述技術(shù)問題；下面結(jié)合附圖進(jìn)行詳細(xì)說明。

1、卡片類型

雖然圖1中以“sim卡a”、“sim卡b”為例進(jìn)行說明，但實(shí)際上本 公開的“卡片”并不僅限于sim卡，還可以包括電子設(shè)備中可能置入的諸如microsim卡、nanosim卡等其他種類的客戶識(shí)別模塊(subscriberidentitymodule，sim)，諸如sd卡、tf卡等種類的擴(kuò)展卡，以及其他任意類型的卡片，本公開并不對(duì)此進(jìn)行限制。當(dāng)然，為了便于理解，下述實(shí)施例中以客戶識(shí)別模塊為例進(jìn)行描述和說明。

2、卡座結(jié)構(gòu)

圖2是根據(jù)一示例性實(shí)施例示出的一種卡座結(jié)構(gòu)的立體結(jié)構(gòu)示意圖，如圖2所示，設(shè)置于電子設(shè)備(圖中未示出)中的卡座結(jié)構(gòu)1內(nèi)部設(shè)置有若干卡槽11，比如圖2所示的卡槽11a和卡槽11b等。其中，在本公開的卡座結(jié)構(gòu)1中，若干卡槽11分布于多個(gè)厚度空間內(nèi)，且多個(gè)厚度空間沿電子設(shè)備的厚度方向?qū)盈B設(shè)置，從而使得置入相應(yīng)卡槽11中的卡片也沿該厚度方向?qū)盈B設(shè)置。

其中，如圖3所示，以手機(jī)為例，在三維空間內(nèi)可以定義手機(jī)的寬度方向?yàn)閤方向、長度方向?yàn)閥方向、厚度方向?yàn)閦方向，則在本公開的實(shí)施例中，卡槽11a與卡槽11b沿該厚度方向即z方向?qū)盈B設(shè)置，以減少卡片對(duì)電子設(shè)備中的主板區(qū)域的面積占用，便于電子設(shè)備的內(nèi)部器件的合理布置，有助于實(shí)現(xiàn)電子設(shè)備的結(jié)構(gòu)輕薄化。

對(duì)于每個(gè)卡槽11而言，分別處于相應(yīng)的厚度空間中。如圖2所示，以卡槽11a為例，該卡槽11a的頂面與該卡座結(jié)構(gòu)1的頂面之間形成距離d1、該卡槽11a在厚度方向上的高度為d2，則該距離d1與高度d2定義了一個(gè)厚度空間(圖中未標(biāo)示)；進(jìn)一步地，在d1與d2定義的厚度空間內(nèi)，通過該卡槽11a的側(cè)壁與該卡座結(jié)構(gòu)1的側(cè)壁之間形成距離d3、該卡槽11a的深度(相當(dāng)于圖3所示x方向的長度)為d4、該卡槽11a的寬度(相當(dāng)于圖3所示y方向的寬度)為d5等，在該厚度空間內(nèi)進(jìn)而定義了該卡槽11a。類似地，如圖2所示，卡槽11b的頂面與該卡座結(jié)構(gòu)1的頂面之間形成距離d6、該卡槽11b在厚度方向上的高度為d7，則該距離d6與高度d7定義了另一個(gè)厚度空間(圖中未標(biāo)示)，并進(jìn)而在該厚度空間中定義了該卡槽11b。

換言之，在圖2-3所示的卡座結(jié)構(gòu)1中，定義了多個(gè)沿厚度方向?qū)盈B的厚度空間，而每個(gè)厚度空間內(nèi)可以形成預(yù)設(shè)規(guī)格的卡槽11，比如上述的卡槽11a與卡槽11b等；相應(yīng)地，如圖4a所示，在卡座結(jié)構(gòu)1中設(shè)置有多組彈片12，且多組彈片12與置入卡座結(jié)構(gòu)1中的多張卡片(圖中未示出)一一對(duì)應(yīng)，比如圖4a示出的卡座結(jié)構(gòu)1包含兩組彈片12，分別設(shè)置于卡槽11a與卡槽11b對(duì)應(yīng)的厚度空間內(nèi)，即分別設(shè)置于卡槽11a與卡槽11b中。其中，彈片12在所處厚度空間中的位置與相應(yīng)卡片上的觸點(diǎn)位置相匹配，使得每張卡片被置入卡座結(jié)構(gòu)1時(shí)，每張卡片的觸點(diǎn)均可與相應(yīng)的彈片12相接觸。相應(yīng)地，在圖4a所示的實(shí)施例中，第一組彈片12a位于卡槽11a的頂面，則相應(yīng)卡片在置入該卡槽11a時(shí)，應(yīng)當(dāng)確保該卡片上的觸點(diǎn)朝向該卡槽11a的頂面，以確保該卡片上的觸點(diǎn)能夠接觸卡槽11a中的彈片12a；類似地，圖4a所示的第二組彈片12b位于卡槽11b的底面，則相應(yīng)卡片在置入該卡槽11b時(shí)，應(yīng)當(dāng)確保該卡片上的觸點(diǎn)朝向該卡槽11b的底面，以確保該卡片上的觸點(diǎn)能夠接觸卡槽11b中的彈片12b。

彈片12可以位于相應(yīng)厚度空間中的任意位置。比如在圖4a中，第一組彈片12a位于所處厚度空間的頂面，即卡槽11a的頂面；而第二組彈片12b位于所處厚度空間的底面，即卡槽11b的底面。而在圖4b所示的實(shí)施例中，第一組彈片12a和第二組彈片12b均可以位于相應(yīng)厚度空間的頂面，即卡槽11a與卡槽11b的頂面；當(dāng)然，彈片12也可以均位于相應(yīng)厚度空間的底面，此處不再贅述。

在一種情況下，比如圖4a和圖4b所示的實(shí)施例中，卡槽11可以一一對(duì)應(yīng)于厚度空間，即每個(gè)卡槽11分別對(duì)應(yīng)于一個(gè)厚度空間，并容納該厚度空間內(nèi)的一個(gè)或多個(gè)卡片；其中，當(dāng)一個(gè)厚度空間內(nèi)容納多個(gè)卡片時(shí)，這些卡片可以平行排布(即平鋪)于該厚度空間中，但多個(gè)厚度空間之間的層疊設(shè)置，仍然能夠確保在整體上降低卡座結(jié)構(gòu)1中的卡片所需占用的主板區(qū)域的面積。而正如圖4a-4b所示，針對(duì)僅對(duì)應(yīng)于一個(gè)厚度空間的卡槽11，置入該卡槽11中的彈片12可以設(shè)置于該卡槽11的頂面或底面，本公開并不對(duì)此進(jìn) 行限制。

在另一種情況下，一個(gè)卡槽11可以對(duì)應(yīng)于多個(gè)厚度空間。比如圖4c所示，在卡座結(jié)構(gòu)1中僅包含一個(gè)卡槽11，而該卡槽11對(duì)應(yīng)于兩個(gè)厚度空間，那么該卡槽11中可以設(shè)置兩組彈片12，以分別與置入這兩個(gè)厚度空間中的卡片進(jìn)行配合；比如在圖4c中，卡槽11對(duì)應(yīng)于上、下兩個(gè)厚度空間，則卡槽11的頂面和底面可以分別設(shè)有第一組彈片12a和第二組彈片12b，相當(dāng)于將第一組彈片12a置于上方厚度空間的頂面、將第二組彈片12b置于下方厚度空間的底面，從而當(dāng)相鄰的兩張卡片采用觸點(diǎn)相背設(shè)置的方式置入該卡槽11時(shí)，可以確保上方的卡片與第一組彈片12a配合、下方的卡片與第二組彈片12b配合。

當(dāng)然，同一卡座結(jié)構(gòu)1中可以同時(shí)設(shè)置僅對(duì)應(yīng)于一個(gè)厚度空間的卡槽11，以及同時(shí)對(duì)應(yīng)于多個(gè)厚度空間的卡槽11。比如圖4d所示，在一實(shí)施例中，卡座結(jié)構(gòu)1中可以同時(shí)包含第一卡槽11a和第二卡槽11b，第一卡槽11a對(duì)應(yīng)于兩個(gè)厚度空間，且第一卡槽11a的頂面、底面分別設(shè)置有第一彈片12a和第二彈片12b，以及第二卡槽11b對(duì)應(yīng)于一個(gè)厚度空間，且第二卡槽11b的頂面設(shè)置有第三彈片12c。

3、卡托結(jié)構(gòu)

作為一示例性實(shí)施例，本公開的實(shí)施例中，可以采用相關(guān)技術(shù)中的卡托結(jié)構(gòu)來配合于上述的卡座結(jié)構(gòu)1，即每個(gè)卡托結(jié)構(gòu)僅對(duì)應(yīng)于一個(gè)厚度空間內(nèi)的一張或多張卡片，則對(duì)于本公開的卡座結(jié)構(gòu)1而言，需要多個(gè)卡托結(jié)構(gòu)進(jìn)行層疊設(shè)置，從而配合于該卡座結(jié)構(gòu)1中層疊設(shè)置的多組彈片12。

作為另一示例性實(shí)施例，本公開提出了配合于上述卡座結(jié)構(gòu)1的卡托結(jié)構(gòu)2，如圖5a所示，在z方向上包括層疊設(shè)置的若干插槽21，比如第一插槽21a、第二插槽21b等，且這些插槽21存在公共側(cè)壁22，該公共側(cè)壁22上形成沿周向包裹插槽21的蓋板23，以將多張卡片容納于該若干插槽21內(nèi)，比如將第一卡片(圖中未示出)容納于第一插槽21a內(nèi)、將第二卡片(圖中未示出)容納于第二插槽21b內(nèi)。當(dāng)然，當(dāng)任一卡片插入相應(yīng)的插槽21時(shí)， 該任一卡片的觸點(diǎn)位于蓋板23的覆蓋范圍之外，以避免蓋板23阻擋該觸點(diǎn)與卡座結(jié)構(gòu)1上的彈片12之間的接觸；比如蓋板23可以位于公共側(cè)壁22的中間位置。

在本公開的卡托結(jié)構(gòu)2中，公共側(cè)壁22可以沿卡片的第一邊沿方向設(shè)置，蓋板23可以沿卡片的第二邊沿方向設(shè)置，且第一邊沿方向、第二邊沿方向和厚度方向相互垂直，以圖5a為例，厚度方向?yàn)閦方向，那么第一邊沿方向可以為x方向、第二邊沿方向可以為y方向，則當(dāng)卡片置入插槽21時(shí)，公共側(cè)壁22與蓋板23可以限制該卡片在y方向和z方向的活動(dòng)，那么只需要調(diào)整好卡片在x方向上的位置，就能夠確保該卡托結(jié)構(gòu)2被置入卡座結(jié)構(gòu)1后，相應(yīng)的卡片能夠與卡座結(jié)構(gòu)1中的彈片12接觸。

進(jìn)一步地，如圖5a所示，公共側(cè)壁上可以設(shè)有可限制卡片插入相應(yīng)插槽21的深度的定位凸起24，能夠限制卡片在x方向上的活動(dòng)；那么，結(jié)合上述的公共側(cè)壁22與蓋板23，即可從三維空間上對(duì)該卡片進(jìn)行限位，以確?？ㄆ系挠|點(diǎn)與卡座結(jié)構(gòu)1上的彈片12之間的配合。

在圖5a所示的實(shí)施例中，兩個(gè)插槽21分別通過獨(dú)立的蓋板23進(jìn)行包裹，比如第一插槽21a通過第一蓋板23a進(jìn)行包裹、第二插槽21b通過第二蓋板23b進(jìn)行包裹。那么，對(duì)于圖4a-4b、圖4d等所示的實(shí)施例，可以通過在第一蓋板23a與第二蓋板23b之間形成預(yù)設(shè)間隔，以適應(yīng)于上述實(shí)施例的卡座結(jié)構(gòu)1中的第一卡槽11a與第二卡槽11b之間的隔板(圖中未標(biāo)示)。

而對(duì)于圖4c所示的卡槽11以及圖4d中所示的第一卡槽11a，即同一卡槽11對(duì)應(yīng)于多個(gè)厚度空間時(shí)，卡托結(jié)構(gòu)2可以形成對(duì)應(yīng)于多個(gè)厚度空間的插槽21，比如圖5b所示，插槽21可以對(duì)應(yīng)于兩個(gè)厚度空間，則蓋板23可以包裹該插槽21后，直接插入圖4c所示的卡槽11或圖4d所示的第一卡槽11a，而不必考慮上述“隔板”的問題。其中，當(dāng)卡托結(jié)構(gòu)2形成對(duì)應(yīng)于多個(gè)厚度空間的插槽21時(shí)，如圖5c所示，每個(gè)厚度空間之間還可以形成與公共側(cè)壁22和蓋板23中至少之一相連的隔板25，以加強(qiáng)各個(gè)厚度空間的空間劃分。

此外，由于置入的卡片規(guī)格可能并不相同，因而對(duì)于較小規(guī)格的卡片，需要卡托結(jié)構(gòu)2實(shí)現(xiàn)相應(yīng)的結(jié)構(gòu)變化，以配合于相應(yīng)的卡片。舉例而言，如圖5d所示，假定卡托結(jié)構(gòu)2包括第一插槽21a和第二插槽21b，第一插槽21a用于放置sim卡、第二插槽21b用于放置microsim卡，那么第二插槽21b上可以形成圖5b所示的配合凸起26，該配合凸起26可以將公共側(cè)壁22的臺(tái)面提升，從而在公共側(cè)壁22與第二蓋板23b之間形成配合于microsim卡的插槽21b，而在公共側(cè)壁22與第一蓋板23a之間形成配合于sim卡的插槽21a。

其中，配合凸起26的規(guī)格和形狀可以根據(jù)實(shí)際情況進(jìn)行配置，比如圖5d中，配合凸起26僅占公共側(cè)壁22在x方向(參見附圖5a)上的一部分，而在圖5e所示的實(shí)施例中，公共側(cè)壁22在對(duì)應(yīng)于第二插槽21b的區(qū)域均可以上升，以形成配合凸起26。

本領(lǐng)域技術(shù)人員在考慮說明書及實(shí)踐這里公開的公開后，將容易想到本公開的其它實(shí)施方案。本申請旨在涵蓋本公開的任何變型、用途或者適應(yīng)性變化，這些變型、用途或者適應(yīng)性變化遵循本公開的一般性原理并包括本公開未公開的本技術(shù)領(lǐng)域中的公知常識(shí)或慣用技術(shù)手段。說明書和實(shí)施例僅被視為示例性的，本公開的真正范圍和精神由下面的權(quán)利要求指出。

應(yīng)當(dāng)理解的是，本公開并不局限于上面已經(jīng)描述并在附圖中示出的精確結(jié)構(gòu)，并且可以在不脫離其范圍進(jìn)行各種修改和改變。本公開的范圍僅由所附的權(quán)利要求來限制。