技術(shù)總結(jié)
一種電子裝置包括具有安裝面和電連接網(wǎng)絡(luò)的支撐板。集成電路芯片安裝在安裝面上并連接至電連接網(wǎng)絡(luò)。封裝塊使得集成電路芯片嵌入。由導(dǎo)電材料制成的額外元件至少部分地嵌入在封裝塊中。額外導(dǎo)電元件具有平行于支撐板延伸的主要部分，并且具有電連接至集成電路芯片的次要部分。開口形成在封裝塊中，并且次要部分延伸進(jìn)入該開口中以形成電鏈路。額外導(dǎo)電元件可以是天線。

技術(shù)研發(fā)人員：D·奧徹雷;L·馬雷夏爾;Y·因布斯;L·施瓦茨
受保護(hù)的技術(shù)使用者：意法半導(dǎo)體（格勒諾布爾2）公司;意法半導(dǎo)體(ALPS)有限公司
文檔號碼：201610151246
技術(shù)研發(fā)日：2016.03.16
技術(shù)公布日：2017.03.08