1.一種天線裝置，包含：
一電路板，包含一接地層；
多個電子元件，設(shè)置于該電路板上、且包含一微處理器及一無線通信芯片；
一功能元件模塊，包含一載板及設(shè)置于該載板上的一金屬構(gòu)件，該載板具有一主體部及一延伸部，該主體部的一側(cè)面是與該電路板的一側(cè)面相間隔及相面對，而該延伸部從該主體部的側(cè)面延伸出而連結(jié)該電路板的側(cè)面；
一第一天線模塊，具有一饋入點(diǎn)、一第一接地點(diǎn)及一第一輻射體，該饋入點(diǎn)設(shè)置于該主體部上、且電性連接該金屬構(gòu)件的一側(cè)，該第一接地點(diǎn)設(shè)置于該延伸部上、且電性連接該金屬構(gòu)件的另一側(cè)、并電性連接該接地層，該第一輻射體包含該金屬構(gòu)件的至少一部分；以及
一饋線，其一端電性連接饋入點(diǎn)、而另一端電性連接該無線通信芯片，用以傳輸一第一無線信號至該饋入點(diǎn)而饋入該第一輻射體。
2.如權(quán)利要求1所述的天線裝置，其特征在于，該功能元件模塊包含一耳機(jī)模塊、一相機(jī)模塊、一揚(yáng)聲器模塊、一振動模塊或一連接器模塊，而該金屬構(gòu)件包含一金屬殼體、一金屬接腳、一金屬片、一金屬線路、一電阻、一電容或一電感。
3.如權(quán)利要求1所述的天線裝置，其特征在于，該主體部的側(cè)面與該電路板的側(cè)面相距0.5至5毫米。
4.如權(quán)利要求1所述的天線裝置，其特征在于，該延伸部與該電路板是為一體成型。
5.如權(quán)利要求1至4其中一所述的天線裝置，其特征在于，更包含一第二天線模塊，該第二天線模塊設(shè)置于該載板的上方、且具有一第二輻射體及一第二接地點(diǎn)，該第二接地點(diǎn)設(shè)置于該第二輻射體的一端、且電性連接該接地層；該饋線另用以傳輸一第二無線信號至該饋入點(diǎn)而耦合至該第二輻射體。
6.如權(quán)利要求5所述的天線裝置，其特征在于，更包含一蓋板，該蓋板設(shè)置于該電路板及該載板的上方，而該第二輻射體包含該蓋板的一金屬部分。
7.如權(quán)利要求5所述的天線裝置，其特征在于，更包含一蓋板，該蓋板設(shè)置于該電路板及該載板的上方，而該第二輻射體設(shè)置于該蓋板的一底面或埋設(shè)于該蓋板的中。
8.如權(quán)利要求5所述的天線裝置，其特征在于，該第二天線模塊更具有一連接件，電性連接該第二接地點(diǎn)及該接地層。
9.如權(quán)利要求8所述的天線裝置，其特征在于，該連接件包含一彈片、一傳輸線或一頂針。
10.如權(quán)利要求5所述的天線裝置，其特征在于，該第二天線模塊與該載板是相距0.1至10毫米。
11.一種天線裝置，包含：
一電路板，其包含一接地層；
多個電子元件，其設(shè)置于該電路板上、且包含一微處理器及一無線通信芯片；
一功能元件模塊，包含一載板及設(shè)置于該載板上的一金屬構(gòu)件，該載板具有一主體部及一延伸部，該主體部的一側(cè)面是與該電路板的一側(cè)面相間隔及相面對，而該延伸部從該主體部的側(cè)面延伸出而連結(jié)該電路板的側(cè)面；
一第一天線模塊，其具有一第一接地點(diǎn)及一第一輻射體，該第一接地點(diǎn)設(shè)置于該延伸部上、且電性連接該金屬構(gòu)件的一側(cè)、并電性連接該接地層，該第一輻射體包含該金屬構(gòu)件的至少一部分；
一第二天線模塊，設(shè)置于該載板的上方、且具有一饋入點(diǎn)、一第二輻射體及一第二接地點(diǎn)，該饋入點(diǎn)設(shè)置于該第二輻射體的一端，該第二接地點(diǎn)設(shè)置于該第二輻射體的另一端、且電性連接該接地層；以及
一饋線，其一端電性連接該饋入點(diǎn)、而另一端電性連接該無線通信芯片，用以傳輸一第一無線信號至該饋入點(diǎn)而耦合至該第一輻射體，并用以傳輸一第二無線信號至該饋入點(diǎn)而饋入該第二輻射體。
12.如權(quán)利要求11所述的天線裝置，其特征在于，該功能元件模塊包含一耳機(jī)模塊、一相機(jī)模塊、一揚(yáng)聲器模塊或一連接器模塊，而該金屬構(gòu)件包含一金屬殼體、一金屬接腳、一金屬片、一金屬線路、一電阻、一電容或一電感。
13.如權(quán)利要求11所述的天線裝置，其特征在于，該主體部的側(cè)面與該電路板的側(cè)面相距0.5至5毫米。
14.如權(quán)利要求11所述的天線裝置，其特征在于，更包含一蓋板，該蓋板設(shè)置于該電路板及該載板的上方，而該第二輻射體包含該蓋板的一金屬部分。
15.如權(quán)利要求11所述的天線裝置，其特征在于，更包含一蓋板，該蓋板設(shè)置于該電路板及該載板的上方，而該第二輻射體設(shè)置于該蓋板的一底面或埋設(shè)于該蓋板的中。
16.如權(quán)利要求11所述的天線裝置，其特征在于，該第二天線模塊更具有一連接件，電性連接該第二接地點(diǎn)及該接地層。
17.如權(quán)利要求16所述的天線裝置，其特征在于，該連接件包含一彈片、一傳輸線或一頂針。
18.如權(quán)利要求11所述的天線裝置，其特征在于，該第二天線模塊與該載板是相距0.1至10毫米。
19.如權(quán)利要求11所述的天線裝置，其特征在于，該延伸部與該電路板是為一體成型。