技術(shù)特征：

技術(shù)總結(jié)
本發(fā)明公開了一種封裝基板的線路制作方法，其包含在基底上形成光阻層，光阻層具有至少一個(gè)線路槽；形成導(dǎo)電材料，填滿線路槽；進(jìn)行平坦化工藝，以移除部分的光阻層以及導(dǎo)電材料露出于線路槽外的部分；移除光阻層；以及進(jìn)行快速蝕刻工藝，以蝕刻導(dǎo)電材料的表面。借此，本發(fā)明的封裝基板的線路制作方法，封裝基板的線路的厚度可通過工藝過程中蝕刻較慢的光阻層的厚度來定義，可形成厚度較為均勻的封裝基板的線路。如此一來，封裝基板的阻抗匹配較易達(dá)成一致，進(jìn)而降低經(jīng)封裝基板中介所溝通或傳遞于積體電路與封裝體外電路之間的電信號(hào)的雜訊。

技術(shù)研發(fā)人員：陳瑋駿;胡迪群;陳裕華;柯正達(dá);程石良
受保護(hù)的技術(shù)使用者：欣興電子股份有限公司
技術(shù)研發(fā)日：2016.02.22
技術(shù)公布日：2017.08.29