本發(fā)明涉及一種通訊設(shè)備，特別是一種智能卡模塊及使用該智能卡模塊的智能卡。

背景技術(shù)：

智能卡(smartcard)為內(nèi)嵌有微芯片的塑料卡的通稱。智能卡通常以計(jì)算機(jī)和通信技術(shù)為手段，常常運(yùn)用到如sim卡、銀行卡、身份證、社?？ā㈤T(mén)禁卡等各項(xiàng)活動(dòng)中。

智能卡中的智能卡模塊通常是一個(gè)芯片與一載板接合后封裝而成。所述芯片通?？梢圆捎媒鹁€鍵和技術(shù)或倒裝芯片技術(shù)與所述載板接合。其中，金線鍵合技術(shù)是將芯片焊盤(pán)所在表面背向載板設(shè)置，使用金線將芯片上的焊盤(pán)與載板上的焊盤(pán)連接。倒裝技術(shù)是將芯片的焊盤(pán)所在表面通過(guò)金屬球與所述載板連接，從而縮小封裝尺寸。

而在金線鍵和工藝中，為縮短接合時(shí)間，芯片表面的焊盤(pán)通常集中設(shè)置在芯片的一端，當(dāng)生產(chǎn)商使用本用作金線鍵合工藝的芯片來(lái)進(jìn)行倒裝工藝時(shí)，會(huì)出現(xiàn)芯片與載板接合后不平衡，嚴(yán)重時(shí)會(huì)導(dǎo)致芯片與載板接合失效進(jìn)而影響智能卡的性能。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

有鑒于此，本發(fā)明提供一種能夠解決芯片不平衡問(wèn)題的智能卡模塊及智能卡。

一方面，本發(fā)明提供的能夠解決芯片不平衡問(wèn)題的智能卡模塊包括芯片及載板，所述芯片包括第一表面及第二表面，所述第一表面具有相對(duì)設(shè)置的第一區(qū)域及第二區(qū)域，所述芯片的焊盤(pán)設(shè)置于所述第一區(qū)域并與所述載板接合，所述芯片還包括一平衡體，所述平衡體設(shè)置于所述載板與所述芯片之間且對(duì)應(yīng)所述芯片的第二區(qū)域，使得所述芯片與所述載板平行。

較佳地，所述平衡體包括位于所述第二區(qū)域上的虛擬焊盤(pán)及對(duì)應(yīng)所述虛擬焊盤(pán)設(shè)置的虛擬金屬球，所述芯片的焊盤(pán)與所述載板接合時(shí)，所述虛擬焊盤(pán)與所述載板通過(guò)所述虛擬金屬球接合，使得所述芯片通過(guò)所述虛擬金屬球?qū)崿F(xiàn)平衡。

較佳地，所述平衡體為所述載板的一凸點(diǎn)，所述芯片焊盤(pán)所述載板接合時(shí)，所述凸點(diǎn)與所述第二區(qū)域接觸以支撐所述芯片保持所述芯片的平衡。

較佳地，所述平衡體為設(shè)置于所述載板上的一支撐體，所述芯片與所述載板接合時(shí)，所述支撐體與所述第二區(qū)域接觸以支撐所述芯片并保持所述芯片的平衡。

較佳地，所述支撐體為粘結(jié)劑或非金屬材料。

較佳地，所述平衡體為設(shè)置于所述芯片第二區(qū)域的一支撐體，所述芯片與所述載板接合時(shí)，所述支撐體與所述載板接觸以支撐所述芯片與所述載板并保持所述芯片的平衡。

較佳地，所述支撐體為粘結(jié)劑或非金屬材料。

較佳地，所述第一表面的第一區(qū)域?yàn)榭拷龅谝槐砻嫔系囊唤?、一邊或相鄰的兩邊的區(qū)域，所述第一表面的第二區(qū)域?yàn)榕c所述第一區(qū)域相對(duì)的對(duì)角或?qū)厖^(qū)域。

較佳地，所述芯片通過(guò)倒裝焊接與所述載板接合，所述芯片包括若干焊盤(pán)及對(duì)應(yīng)設(shè)置于所述焊盤(pán)上的金屬球，所述芯片通過(guò)翻轉(zhuǎn)使得所述芯片的第一表面上的金屬球與所述載板接觸，所述金屬球通過(guò)熱壓及固化使得所述芯片通過(guò)所述金屬球與所述載板固定及電性連接。

另一方面，本發(fā)明提供的能夠解決芯片不平衡問(wèn)題的智能卡包括一卡體，所述卡體設(shè)置一容納槽，所述容納槽中設(shè)置一智能卡模塊。

相較于現(xiàn)有技術(shù)，本發(fā)明智能卡及智能卡模塊通過(guò)在所述芯片與載板之間設(shè)置所述平衡體以保持所述芯片平衡且不影響所述芯片的性能。

附圖說(shuō)明

圖1是本發(fā)明智能卡實(shí)施方式的結(jié)構(gòu)示意圖。

圖2是本發(fā)明智能卡模塊的第一實(shí)施方式的結(jié)構(gòu)示意圖。

圖3是本發(fā)明智能卡模塊的第二實(shí)施方式的結(jié)構(gòu)示意圖。

圖4是本發(fā)明智能卡模塊的第三實(shí)施方式的結(jié)構(gòu)示意圖。

圖5是本發(fā)明智能卡模塊的第四實(shí)施方式的結(jié)構(gòu)示意圖。

具體實(shí)施方式

在詳細(xì)描述實(shí)施例之前，應(yīng)該理解的是，本發(fā)明不限于本申請(qǐng)中下文或附圖中所描述的詳細(xì)結(jié)構(gòu)或元件排布。本發(fā)明可為其它方式實(shí)現(xiàn)的實(shí)施例。而且，應(yīng)當(dāng)理解，本文所使用的措辭及術(shù)語(yǔ)僅僅用作描述用途，不應(yīng)作限定性解釋。本文所使用的“包括”、“包含”、“具有”等類似措辭意為包含其后所列出之事項(xiàng)、其等同物及其它附加事項(xiàng)。特別是，當(dāng)描述“一個(gè)某元件”時(shí)，本發(fā)明并不限定該元件的數(shù)量為一個(gè)，也可以包括多個(gè)。

圖1根據(jù)本發(fā)明一個(gè)實(shí)施例示出了智能卡應(yīng)用在sim卡中的示意性結(jié)構(gòu)。sim卡做為智能卡的一種，已經(jīng)在人類社會(huì)中得到了廣泛的應(yīng)用。本發(fā)明智能卡1包括卡體300及智能卡模塊100。所述智能卡1的設(shè)計(jì)符合iso7810及7816的規(guī)定。所述智能卡1可以為sim卡其它類型的卡，如銀行卡，交通卡等。其中所述卡體300為塑料材料制成，所述卡體300設(shè)置一容納槽，用于承載所述智能卡模塊100。

圖2根據(jù)本發(fā)明一個(gè)實(shí)施例示出了智能卡模塊的側(cè)視結(jié)構(gòu)。所述智能卡模塊100包括芯片10及載板30。本實(shí)施方式中，所述芯片10通過(guò)但不限于倒裝芯片工藝與所述載板30接合。所述智能卡模塊100還包括一平衡體200，所述平衡體200設(shè)置于所述載板30與所述芯片10之間，用于保持所述芯片10與所述載板30大致平行。

本實(shí)施方式中，所述芯片10為一硅晶片，其通過(guò)在硅晶圓上刻蝕、摻雜、切割、研磨等一系列工藝后形成所述芯片10。所述芯片10大致呈方形，其包括一第一表面12，所述第一表面12的第一區(qū)域設(shè)置有若干焊盤(pán)121，每一焊盤(pán)121上還設(shè)有金屬球123。本實(shí)施方式中，所述焊盤(pán)121的材料為鋁，所述焊盤(pán)求121用于傳輸所述芯片10的信號(hào)，如接地信號(hào)、電源信號(hào)、輸入/輸出信號(hào)、時(shí)鐘信號(hào)、重置信號(hào)、天線信號(hào)等。所述金屬球123通過(guò)所述焊盤(pán)121連接所述芯片10。

本實(shí)施方式中，所述芯片10的尺寸小于12平方毫米，所述芯片10的焊盤(pán)121的尺寸為60*60微米與90*90微米之間，相鄰兩個(gè)焊盤(pán)121的中心的距離例如可以為80微米。

本實(shí)施方式中，所述載板30為一雙面鍍金屬的聚對(duì)苯二甲酸乙二酯(polyethyleneterephthalate,pet)基板，所述pet基板為一厚度大約為75微米的透明或半透明基板，當(dāng)對(duì)所述芯片10進(jìn)行封裝時(shí)，所 述pet基板可以通過(guò)一熱熔粘結(jié)劑保持封裝的粘力。所述pet基板上雙面鍍有如銅、鎳、金、鈀或其他導(dǎo)電材料。所述金屬層的厚度為微納級(jí)別，通過(guò)對(duì)所述金屬層進(jìn)行刻蝕或穿孔等工藝以形成所述載板30。

所述平衡體200包括一設(shè)置于所述芯片10第一表面12上與第一區(qū)域?qū)?yīng)的第二區(qū)域的虛擬焊盤(pán)221及對(duì)應(yīng)所述虛擬焊盤(pán)221的虛擬金屬球223，所述虛擬焊盤(pán)221及虛擬金屬球223可以與所述焊盤(pán)121及所述金屬球123為同一制程中設(shè)置，且材料也可以相同。其中，所述虛擬金屬球223通過(guò)所述虛擬焊盤(pán)221連接所述芯片10。

其中，所述第一表面12的第一區(qū)域可以為靠近所述第一表面12上的一角、一邊或相鄰的兩邊的區(qū)域。所述第一表面12的第二區(qū)域?yàn)榕c所述第一區(qū)域相對(duì)的第二區(qū)域，如對(duì)角、對(duì)邊等區(qū)域?？傊?，只要能使芯片平衡地放置在載板30上的區(qū)域都符合本發(fā)明對(duì)第二區(qū)域的定義。

封裝時(shí)，將所述芯片10翻轉(zhuǎn)使得所述芯片10的第一表面12上的金屬球123及虛擬金屬球223與所述載板接觸，通過(guò)熱壓所述芯片10上的金屬球123及虛擬金屬球223并固化，從而使得所述芯片10通過(guò)所述金屬球123與所述載板30固定及電性連接，所述芯片10通過(guò)支撐于所述芯片10與所述載板30之間的所述虛擬金屬球223固定及實(shí)現(xiàn)平衡。

圖3根據(jù)本發(fā)明另一個(gè)實(shí)施例示出了智能卡模板的側(cè)視結(jié)構(gòu)，在本發(fā)明的第二實(shí)施方式中，智能卡模塊與第一實(shí)施方式中的智能卡模塊大致相同，為了便于描述，本實(shí)施方式采用與第一實(shí)施方式中相同的元件采用相同的標(biāo)號(hào)。與第一實(shí)施方式不同的是，本發(fā)明第二實(shí)施方式中的智能卡模塊100中的平衡體200為所述載板30的一凸點(diǎn)202， 所述芯片10的金屬球123通過(guò)倒裝焊接與所述載板30接合時(shí)，所述凸點(diǎn)202與所述芯片10的第一表面12上所述金屬球123相對(duì)的第二區(qū)域接觸以支撐所述芯片10并保持所述芯片10的平衡。

具體的，將載板30上與所述金屬球123接觸的一端相對(duì)的另一端向上凸出一凸點(diǎn)202，所述凸點(diǎn)202的高度與接合后所述芯片10與載板30之間的距離大致相同。

圖4根據(jù)本發(fā)明另一個(gè)實(shí)施例示出了智能卡模板的側(cè)視結(jié)構(gòu)，，本發(fā)明的第三實(shí)施方式中的智能卡模塊與第一實(shí)施方式中的智能卡模塊大致相同，為了便于描述，本實(shí)施方式采用與第一實(shí)施方式中相同的特征采用相同的標(biāo)號(hào)。與第一實(shí)施方式不同的是，本發(fā)明第三實(shí)施方式中的智能卡模塊100的平衡體200為設(shè)置于所述載板30上的一支撐體204，所述芯片10的金屬球123通過(guò)倒裝焊接與所述載板30接合時(shí)，所述支撐體204與所述芯片10的第一表面12上同所述金屬球123相對(duì)的第二區(qū)域接觸以支撐所述芯片10并保持所述芯片10的平衡。本實(shí)施方式中，所述支撐體204為一非金屬材料制成，其他實(shí)施方式中，所述支撐體204還可以為設(shè)置于所述載板30上的粘結(jié)劑。

圖5根據(jù)本發(fā)明另一個(gè)實(shí)施例示出了智能卡模板的側(cè)視結(jié)構(gòu)，，本發(fā)明的第四實(shí)施方式中的智能卡模塊與第三實(shí)施方式中的智能卡模塊大致相同，為了便于描述，本實(shí)施方式采用與第三實(shí)施方式中相同的特征采用相同的標(biāo)號(hào)。與第三實(shí)施方式不同的是，本發(fā)明第四實(shí)施方式中的智能卡模塊100的平衡體200為設(shè)置于所述芯片10的第一表面12上與所述金屬球123對(duì)應(yīng)第二區(qū)域的支撐體206，所述芯片10的金屬球123通過(guò)倒裝焊接與所述載板30接合時(shí)，所述支撐體206與所述載板30上同所述金屬球123接合的一端相對(duì)的另一端接 觸以支撐所述芯片10與所述載板30并保持所述芯片10的平衡。本實(shí)施方式中，所述支撐體206為一非金屬材料，其他實(shí)施方式中，所述支撐體206還可以為設(shè)置于所述芯片10上的一粘結(jié)劑。

本發(fā)明智能卡模塊100通過(guò)在所述芯片10與載板30之間設(shè)置所述平衡體200以保持所述芯片10平衡且不影響所述芯片10的性能。

本文所描述的概念在不偏離其精神和特性的情況下可以實(shí)施成其它形式。所公開(kāi)的具體實(shí)施例應(yīng)被視為例示性而不是限制性的。因此，本發(fā)明的范圍是由所附的權(quán)利要求，而不是根據(jù)之前的這些描述進(jìn)行確定。在權(quán)利要求的字面意義及等同范圍內(nèi)的任何改變都應(yīng)屬于這些權(quán)利要求的范圍。