專利名稱：智能卡載帶、使用該載帶的智能卡封裝模塊及其制造方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種智能卡設(shè)計結(jié)構(gòu)，具體地講，涉及一種智能卡載帶、使 用該載帶的智能卡封裝模塊及其制造方法。
背景技術(shù)：
智能卡目前的封裝形式主要是金線焊接和倒芯片焊接。通常為了實現(xiàn)智 能卡模塊的功能，現(xiàn)有技術(shù)是由釆用了一層或者兩層線路的印制電路板(智 能卡載帶)，銀漿，芯片，金線以及保護芯片的塑封膠所組成的智能卡模塊封 裝技術(shù)。
圖1示出了傳統(tǒng)的智能卡載帶，圖2是傳統(tǒng)的智能卡模塊的截面圖。 通常智能卡模塊使用引線鍵合工藝，如圖2所示，通過金線1實現(xiàn)芯片 300的鋁焊盤2和智能卡接觸點3的連接，然后使用塑封膠600保護芯片300 和金線1。智能卡載帶分為接觸面和焊接面，首先將芯片300通過粘結(jié)劑(例 如，銀漿)400粘結(jié)在焊接面上，然后進行金線鍵合，連接芯片鋁焊盤2和 智能卡焊接面的接觸點3，實現(xiàn)模塊的電路連接，最后用塑封膠600把芯片 300和金線1包封起來，起到保護芯片和金線的作用。
智能卡帶目前主要使用樹脂基材，PCB成本比較高，并且使用金線鍵 合工藝，需要的工藝流程多，封裝效率不高。
發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明提供了 一種智能卡載帶、使用該載帶的智能卡封裝片莫塊以及利用 載帶自動焊接(TAB)工藝一次性實現(xiàn)所有焊盤和相應梁式引線(beam lead)的 鍵合的制造該封裝模塊的方法。
根據(jù)本發(fā)明的一方面，提供了一種智能卡載帶，其具有開窗，梁式引線 從各個接觸引腳引出到所述開窗的中間，且梁式引線的前端至少部分位于同 一水平線上。其中，所述載帶的材料可以為PI或其他有機材料，并且所述載 帶可以為單層載帶。
根據(jù)本發(fā)明的另一方面，提供了一種智能卡封裝^t塊，包括載帶，其 具有開窗，梁式引線從各個接觸引腳引出到所述開窗的中間，且梁式引線的 前端至少部分位于同一水平線上；半導體芯片，通過粘合劑從載帶的下方焊 盤面朝上地粘合到載帶的下表面，與載帶粘合之后，半導體芯片的焊盤位于 開窗的中間，利用TAB工藝一次性實現(xiàn)所有焊盤和相應梁式引線的鍵合；封 膠體，填充在開窗中，保護半導體芯片和梁式引線。其中，所述半導體芯片 是中間設(shè)計，所述半導體芯片的焊盤位于焊盤面的中間。
根據(jù)本發(fā)明的又一方面，提供了一種智能卡封裝模塊的制造方法，包括 以下步驟涂膠，在智能卡載帶底面開窗周圍涂覆粘合劑；粘片，將半導體 芯片從智能卡載帶的下方焊盤面朝上地粘合到載帶的下表面，在半導體芯片 與載帶粘合之后，半導體芯片的焊盤位于開窗的中間； 一建合，利用TAB工藝 一次性實現(xiàn)所有焊盤與相應梁式引線的鍵合；密封，將封膠體填充在所述開 窗中，保護梁式引線和半導體芯片。
圖l是傳統(tǒng)的智能卡載帶的平面圖； 圖2是傳統(tǒng)的智能卡模塊的截面圖； 圖3是根據(jù)本發(fā)明示例性實施例的智能卡載帶示意圖； 圖4是根據(jù)本發(fā)明示例性實施例的智能卡載帶的載帶單元的示意圖； 圖5a和圖5b是根據(jù)本發(fā)明示例性實施例的載帶截面示意圖； 圖6是示出才艮據(jù)本發(fā)明示例性實施例的半導體芯片焊盤布置的示意圖； 圖7至圖IO示意性示出了根據(jù)本發(fā)明示例性實施例的利用TAB工藝進 行芯片封裝的過程；
圖11是根據(jù)本發(fā)明示例性實施例的封裝模塊的接觸面的示意圖。
具體實施方式
下面將參照附圖來詳細描述本發(fā)明的示例性實施例。
在下面的詳細描述中，只簡單地通過示出的方式示出和描述了本發(fā)明的 特定示例性實施例。如本領(lǐng)域技術(shù)人員所知道的，在不脫離本發(fā)明的精神或 范圍的情況下，可以以多種不同的方式修改所描述的實施例。因此，附圖和 描述應被認為本質(zhì)上是示出性的而不是限制性的。整個說明書中相同的標號
表示相同的元件。
首先，參照圖3和圖4來描述根據(jù)本發(fā)明示例性實施例的智能卡載帶。
圖3是根據(jù)本發(fā)明示例性實施例的智能卡載帶示意圖，圖4是根據(jù)本發(fā)明示 例性實施例的智能卡載帶的載帶單元的示意圖，圖5a和圖5b是根據(jù)本發(fā)明 示例性實施例的載帶截面示意圖。
如圖3所示，根據(jù)本發(fā)明示例性實施例的智能卡載帶10包括載帶單元 100和引導孔200。載帶單元IOO排列成矩陣，雖然在圖3中示出的載帶單元 IOO排列成兩行，但在另外的實施例中可以排列成多行。引導孔200以直線 排列在載帶10的上邊緣和下邊緣，用于在TAB工藝中通過滾軸牽引，實現(xiàn) 步進。
如圖4所示，載帶單元IOO具有開窗101,梁式引線102a、 102b、 102c、 102d、 102e和102f從各個接觸引腳(未示出)引出到開窗101的中間，并且 梁式引線102a、 102b、 102c的前端和梁式引線102d、 102e、 102f的前端分別 位于同一水平線上。雖然在本發(fā)明的該實施例中，共有六條梁式引線，并且 其前端分別位于兩條水平線上，但是在其他實施例中可根據(jù)需要以其他方式 設(shè)置不同數(shù)目的梁式引線。
另外，載帶10的材料可以為PI或其他有機材料，并且載帶IO可以為單 層載帶。
圖5a示出了梁式引線102a、 102b、 102c，圖5b示出了梁式引線102d、 102e、 102f。
圖6是示出根據(jù)本發(fā)明示例性實施例的半導體芯片焊盤布置的示意圖。 雖然圖6中示出的焊盤301設(shè)置在半導體芯片300的焊盤面的中間，且排成 一排，但是在其他的實施例中，可以根據(jù)需要以不同的方式布置焊盤301。
需要注意的是，梁式引線的布置與半導體芯片300的焊盤301的布置相 對應，以便利用TAB工藝一次性完成所有焊盤與相應梁式引線的鍵合。
下面，將參照圖7至圖IO來詳細描述才艮據(jù)本發(fā)明示例性實施例的制造封 裝模塊的方法。為了便于圖示和描述，將只以圖5a為示例來描述根據(jù)本發(fā)明 示例性實施例的封裝模塊的制造過程。
如圖7所示，首先在智能卡載帶單元100下表面的開窗101周圍涂覆粘 合劑400,即涂膠；然后將半導體芯片300從智能卡載帶單元100的下方沿 著箭頭方向焊盤面朝上地粘合到載帶單元100的下表面上，即粘片，此時半
導體芯片300的焊盤301位于開窗101的中間。
如圖8和圖9所示，在半導體芯片300與載帶單元IOO粘合之后，利用 TAB工藝，壓線頭500在箭頭方向上運動，在壓線頭500的壓力作用下，一 次性實現(xiàn)所有焊盤301與相應梁式引線(梁式引線102a、 102b、 102c、 102d、 102e和102f)的鍵合。雖然圖中僅示出梁式引線102a、 102b、 102c在壓線頭 500的壓力作用下一次性與相應焊盤301鍵合，但是實際上梁式引線102d、 102e和102f與梁式引線102a、 102b、 102c同時^皮壓焊頭500 —次性4建合。
如圖IO所示，在4定合之后，將封膠體600填充在開窗101中，以保護梁 式引線102a、 102b、 102c、 102d、 102e和102f和半導體芯片300。從而完成 根據(jù)本發(fā)明示例性實施例的封裝模塊的制造。
圖ll是根據(jù)本發(fā)明示例性實施例的封裝模塊的接觸面的示意圖。周圍是 接觸點區(qū)域，中間黑色的部分是封膠體600 。因為智能卡的接觸點不在中間 區(qū)域，因此這種設(shè)計可實現(xiàn)智能卡模塊的電氣性能。
根據(jù)本發(fā)明的示例性實施例，與現(xiàn)有的封裝工藝相比，簡化了封裝流程， 從而提高了封裝效率，降低了生產(chǎn)成本。
雖然已經(jīng)結(jié)合特定的示例性實施例描述了本發(fā)明，但是應該明白，本發(fā) 明不限于所公開的實施例，相反，本發(fā)明意在覆蓋包括在權(quán)利要求及其等同 物的精神和范圍內(nèi)的各種修改和布置。
權(quán)利要求
1、一種智能卡載帶，其具有開窗，梁式引線從各個接觸引腳引出到所述開窗的中間，且梁式引線的前端至少部分位于同一水平線上。
2、 如權(quán)利要求1所述的智能卡載帶，其中，所述載帶的材料為PI或其 他有機材料。
3、 如權(quán)利要求1所述的智能卡載帶，其中，所述載帶為單層載帶。
4、 一種智能卡封裝模塊，包括載帶，其具有開窗，梁式引線從各個接觸引腳引出到所述開窗的中間， 且梁式引線的前端至少部分位于同一水平線上；半導體芯片，通過粘合劑從所述載帶的下方焊盤面朝上地粘合到所述載 帶的下表面，與所述載帶粘合之后，所述半導體芯片的焊盤位于所述開窗的 中間，利用載帶自動焊接的焊頭一次性實現(xiàn)所有焊盤和相應梁式引線的鍵合；封膠體，填充在所述開窗中，保護所述半導體芯片和所述梁式引線。
5、 如權(quán)利要求4所述的智能卡封裝模塊，其中，所述半導體芯片是中間 設(shè)計，芯片的焊盤位于焊盤面的中間。
6、 如權(quán)利要求4所述的智能卡封裝模塊，其中，所述載帶的材料為PI 或其他有機材料。
7、 如權(quán)利要求4所述的智能卡封裝模塊，其中,所述載帶為單層載帶。
8、 一種智能卡封裝模塊的制造方法，其中，所述智能卡封裝載帶具有開 窗，梁式引線從各個接觸引腳引出到所述開窗的中間，且梁式引線的前端至 少部分位于同一水平線上，所述制造方法包括以下步驟涂膠，在智能卡載帶底面開窗周圍涂覆粘合劑；粘片，將半導體芯片從所述智能卡載帶的下方焊盤面朝上地粘合到載帶 的下表面，在半導體芯片與載帶粘合之后，所述半導體芯片的焊盤位于所述 開窗的中間；鍵合，利用載帶自動焊接工藝一次性實現(xiàn)所有焊盤與相應梁式引線的鍵合；密封，將封膠體填充在所述開窗中，保護梁式引線和半導體芯片。
全文摘要
本發(fā)明提供了一種智能卡載帶、使用該載帶的智能卡封裝模塊及其制造方法。所述智能卡載帶具有開窗，梁式引線(beam lead)從各個接觸引腳引出到開窗的中間，且梁式引線的前端至少部分位于同一水平線上。所述智能卡封裝模塊包括上述的載帶、半導體芯片以及封膠體，其中，半導體芯片通過粘合劑從載帶的下方焊盤面朝上地粘合到載帶的下表面，與載帶粘合之后，半導體芯片的焊盤位于開窗的中間，利用載帶自動焊接(TAB)工藝一次性實現(xiàn)所有焊盤與相應梁式引線的鍵合，從而提高了封裝效率，降低了制造成本。
文檔編號H01L23/12GK101355075SQ20071013911
公開日2009年1月28日 申請日期2007年7月25日 優(yōu)先權(quán)日2007年7月25日
發(fā)明者黃玉財 申請人:三星半導體(中國)研究開發(fā)有限公司;三星電子株式會社