【
技術(shù)領(lǐng)域：
】本發(fā)明有關(guān)一種電連接器及其組件，尤其是指一種適用于手機(jī)等電子裝置中插拔的電連接器及其組件。
背景技術(shù)：
：現(xiàn)有技術(shù)中的手機(jī)等電子裝置通常包括數(shù)據(jù)線插接口及sim卡插接口。數(shù)據(jù)線插接口可為usbtypec插接口或microusb插接口。手機(jī)上需要留出空間設(shè)置兩個(gè)不同的插接口。如此不利于電子裝置的小型化發(fā)展。因此，確有必要提供一種新的電連接器，以克服上述缺陷。技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：本發(fā)明的目的在于提供一種可節(jié)約空間的電連接器及其組合。本發(fā)明的目的通過以下技術(shù)方案來實(shí)現(xiàn)：一種電連接器，于具有前端面的電子裝置內(nèi)插拔，所述電連接器包括端子模組及套設(shè)于所述端子模組外的殼體，所述端子模組包括絕緣本體及固持于所述絕緣本體上的若干導(dǎo)電端子，所述絕緣本體包括基部及自所述基部向前延伸的舌板，所述殼體包括主體部及設(shè)于所述主體部前端的外框，所述殼體前端與端子模組之間形成用于插接對(duì)接連接器的插接口，其中，所述外框具有位于所述插接口兩側(cè)的耳部，所述耳部與所述電子裝置的前端面配合，所述耳部的寬度大于所述主體部的壁厚。進(jìn)一步地，所述外框的上下兩側(cè)分別設(shè)有邊緣，所述耳部的橫向?qū)挾却笥谒鲞吘壍目v向高度。進(jìn)一步地，所述電連接器插入電子裝置時(shí)，電連接器的外框的前表面與所述電子裝置的前端面平齊。進(jìn)一步地，所述若干導(dǎo)電端子呈兩排反向?qū)ΨQ地配置于所述舌板的上、下面。進(jìn)一步地，一種電連接器組件，包括具有前端面的電子裝置及于所述電子裝置內(nèi)插拔的電連接器，所述電連接器包括端子模組及套設(shè)于所述端子模組外的殼體，所述端子模組包括絕緣本體及固持于所述絕緣本體上的若干導(dǎo)電端子，所述絕緣本體包括基部及自所述基部向前延伸的舌板，所述殼體包括主體部及設(shè)于所述主體部前端的外框，所述殼體前端與端子模組之間形成用于插接對(duì)接連接器的插接口，其中，所述外框具有位于所述插接口左右兩側(cè)的耳部，所述耳部與所述電子裝置的前端面配合，所述耳部的寬度大于所述主體部的壁厚。進(jìn)一步地，所述外框的上下兩側(cè)分別設(shè)有邊緣，所述耳部的橫向?qū)挾却笥谒鲞吘壍目v向高度。進(jìn)一步地，所述電連接器插入電子裝置時(shí)，電連接器的外框的前表面與所述電子裝置的前端面平齊。進(jìn)一步地，所述電子裝置內(nèi)進(jìn)一步設(shè)有一對(duì)臺(tái)階部，所述電連接器插入電子裝置時(shí)，所述外框與電子裝置的臺(tái)階部配合。進(jìn)一步地，所述電子裝置的前端面上設(shè)有位于所述外框兩側(cè)的針孔。與現(xiàn)有技術(shù)相比，本發(fā)明具有如下有益效果：電連接器的殼體的外框的耳部的寬度大于殼體的主體部的壁厚。耳部設(shè)置成較大的寬度便于與電子裝置的臺(tái)階部卡位，也使得外框平滑過渡至前端面。同時(shí)也具備防水、防塵的作用。【附圖說明】圖1是本發(fā)明電連接器與電路板、電子卡及電子裝置的立體組裝圖。圖2是電連接器與電路板的立體組裝圖。圖3是圖2所示的電連接器及電子卡與電路板分離的立體圖。圖4是圖3所示的電連接器及電子卡與電路板分離的另一角度的立體圖。圖5是電連接器與電子卡分離的立體圖。圖6是電連接器與電子卡分離的另一角度的立體圖。圖7是電連接器的立體分解圖。圖8是電連接器的另一角度的立體分解圖。圖9是電連接器與電子裝置的配合示意圖，此時(shí)電連接器處于插入狀態(tài)。圖10是電連接器與電子裝置的配合示意圖，此時(shí)頂針開始推動(dòng)電連接器的初始狀態(tài)。圖11是電連接器與電子裝置的配合示意圖，此時(shí)鎖扣部處于解鎖狀態(tài)。圖12是電連接器與電子裝置的配合示意圖，此時(shí)電連接器處于退出狀態(tài)?！局饕M件符號(hào)說明】電連接器100插接口101絕緣本體1端子模組10基部11弧形結(jié)構(gòu)111通槽112平板部113舌板12電子卡200導(dǎo)電端子2電子裝置300殼體3前端面301針孔302退出機(jī)構(gòu)303尾部3031頭部3032固定點(diǎn)3033臺(tái)階結(jié)構(gòu)3034卡持臺(tái)階304主體部31上蓋壁311卡槽312外框313收容腔314下蓋壁315側(cè)壁316卡扣槽3161容置槽317容置孔318電路板400壓接端子401彈性臂4011壓接部4012導(dǎo)電片402后板部403前板部404鎖扣機(jī)構(gòu)4鎖扣元件41鎖扣部411鎖扣孔412彈性元件42固定栓421扭簧422緊固機(jī)構(gòu)5抵壓部51卡扣部52抵推部6頂針l如下具體實(shí)施方式將結(jié)合上述附圖進(jìn)一步說明本發(fā)明?！揪唧w實(shí)施方式】以下，將結(jié)合圖1至圖12介紹本發(fā)明電連接器100及其組件的具體實(shí)施方式。請(qǐng)參照?qǐng)D1至圖8所示，本發(fā)明電連接器100用于收容電子卡200，例如sim卡。電連接器100及電子卡200收容于手機(jī)等電子裝置300，后端連接于電路板400。電連接組件包括所述電連接器100及電子裝置300。電連接器100由usbtypec連接器與卡連接器一體成型制成。所述電連接器100包括端子模組10、套設(shè)于所述端子模組10上的殼體3、一對(duì)鎖扣機(jī)構(gòu)4、緊固機(jī)構(gòu)5及一對(duì)抵推部6。端子模組10包括具有基部11與舌板12的絕緣本體1及固持于所述絕緣本體的若干導(dǎo)電端子2。各導(dǎo)電端子2具有接觸部21及焊接部22。參閱圖8，基部11的后端外圍設(shè)置有弧形結(jié)構(gòu)111。絕緣本體1開設(shè)有貫穿所述基部11后端的通槽112。所述通槽112的上、下表面為平板部113。導(dǎo)電端子2排成兩排，呈反向?qū)ΨQ配置于舌板12的上下表面。兩排導(dǎo)電端子2的兩排焊接部22配置于所述平板部113。所述殼體3由金屬制成，包括主體部31、設(shè)于主體部31前端的外框313及由主體部31前部圍設(shè)而成的收容腔314。所述主體部31包括上蓋壁311、下蓋壁315及一對(duì)側(cè)壁316。上蓋壁311的后端設(shè)有卡槽312。各側(cè)壁316前端設(shè)有容置槽317。各側(cè)壁316的內(nèi)表面設(shè)有位于所述容置槽317后方的卡扣槽3161。上蓋壁311與下蓋壁315上分別設(shè)有與所述容置槽317貫通的容置孔318。各鎖扣機(jī)構(gòu)4包括鎖扣元件41及彈性元件42。所述鎖扣元件41后端設(shè)有側(cè)向突出的鎖扣部411，前端設(shè)有上下貫通的鎖扣孔412。所述彈性元件42包括固定栓421及繞設(shè)于所述固定栓421上的扭簧422。緊固機(jī)構(gòu)5包括具有弧形界面的抵壓部51及設(shè)于所述抵壓部51兩側(cè)的一對(duì)卡扣部52。本實(shí)施方式中，一對(duì)所述抵推部6設(shè)于所述殼體3的上蓋壁311的上表面且設(shè)置成自所述外框313向后延伸的條狀結(jié)構(gòu)。于其他實(shí)施方式中，抵推部6也可設(shè)置于殼體3的側(cè)壁316或下蓋壁315。電子裝置300具有前端面301。電子裝置300設(shè)有靠近前端面301的臺(tái)階部（未標(biāo)號(hào)）與一對(duì)針孔302。電子裝置300內(nèi)進(jìn)一步設(shè)有一對(duì)卡持臺(tái)階304及一對(duì)退出機(jī)構(gòu)303。各退出機(jī)構(gòu)303設(shè)置為可環(huán)繞固定點(diǎn)3033轉(zhuǎn)動(dòng)的凸輪結(jié)構(gòu)，包括尾部3031和頭部3032。于其他實(shí)施方式中，針孔302、卡持臺(tái)階304、鎖扣機(jī)構(gòu)4、退出機(jī)構(gòu)303及抵推部6亦可分別僅設(shè)置一個(gè)。電路板400具有后板部403及自后板部403向前突伸且寬度小于后板部403寬度的前板部404。前板部404的正反面分別設(shè)有一排導(dǎo)電片402。后板部403設(shè)有若干呈倒v字狀的壓接端子401。各壓接端子401具有一對(duì)彈性臂4011及設(shè)于所述一對(duì)彈性臂4011頂端的壓接部4012。組裝所述電連接器100時(shí)，將端子模組10自后向前組裝于所述殼體3的收容腔314。將緊固機(jī)構(gòu)5自下而上組裝于端子模組10上。所述抵壓部51抵壓于所述絕緣本體1的弧形結(jié)構(gòu)111上。抵壓部51的弧形界面與弧形結(jié)構(gòu)111配合。令所述卡扣部52與卡扣槽3161配合。將鎖扣機(jī)構(gòu)4安裝于所述殼體3。令鎖扣部411收容于所述容置槽317。令鎖扣孔412與容置孔318對(duì)齊并令固定栓421依次貫穿所述容置孔318、鎖扣孔412及扭簧422。所述殼體3前端與端子模組10之間形成用于插接對(duì)接連接器的插接口101。所述插接口101根據(jù)端子模組10的結(jié)構(gòu)為本實(shí)施方式中的usbtypec端口或其他實(shí)施方式中的microusb端口。結(jié)合圖1，所述外框313具有位于所述插接口101兩側(cè)的耳部3131。所述耳部3131與所述電子裝置300的前端面301配合。所述耳部3131的寬度大于所述主體部31的壁厚，即大于所述上蓋壁311、下蓋壁315或側(cè)壁316的厚度。所述外框313的上下兩側(cè)分別設(shè)有邊緣3132。所述耳部3131的橫向?qū)挾龋赐饪?13的內(nèi)邊緣的兩側(cè)與外邊緣的兩側(cè)之間的距離，大于所述邊緣3132的縱向高度，即內(nèi)邊緣的上側(cè)與外邊緣的上側(cè)，或內(nèi)邊緣的下側(cè)與外邊緣的下側(cè)之間的距離。將電連接器100收容于所述電子裝置300內(nèi)且連接于電路板400。電路板400的前板部404向前突伸入所述通槽112，從而令導(dǎo)電端子2的兩排焊接部22夾持電路板400并與電路板400的正反面的導(dǎo)電片402電性連接。結(jié)合圖9至圖12，將電連接器100退出電子裝置300用于裝卸電子卡200時(shí)，將頂針l插入針孔302，令頂針l向后抵推退出機(jī)構(gòu)303的尾部3031。退出機(jī)構(gòu)303圍繞固定點(diǎn)3033轉(zhuǎn)動(dòng)從而使得頭部3032向內(nèi)轉(zhuǎn)動(dòng)。頭部3032中間段設(shè)置成臺(tái)階結(jié)構(gòu)3034以推動(dòng)鎖扣部411。鎖扣部411向內(nèi)轉(zhuǎn)動(dòng)離開電子裝置300的卡持臺(tái)階304實(shí)現(xiàn)解鎖。頭部3032繼續(xù)轉(zhuǎn)動(dòng)則令靠近其自由端的部分向前抵推所述抵推部6，直至所述電連接器100被向前推出電子裝置300的前端面301。將電子卡200自下而上裝入電連接器100的卡槽312并被卡槽312的上邊緣壓接。將電連接器100向前推入電子裝置300內(nèi)。抵推部6向后推動(dòng)退出機(jī)構(gòu)303的頭部3032，退出機(jī)構(gòu)303圍繞固定點(diǎn)3033轉(zhuǎn)動(dòng)從而使得鎖扣部411離開頭部3032的中間段從而令鎖扣部411向外轉(zhuǎn)動(dòng)落入卡持臺(tái)階304并與卡持臺(tái)階304卡扣。電連接器100插入電子裝置后，電子卡200的導(dǎo)電片壓接于壓接端子401上并與壓接部4012電性連接。電連接器100的外框313與所述電子裝置300的臺(tái)階部配合。外框313的前表面與所述前端面301平齊。此時(shí)，插接口101可與對(duì)接連接器對(duì)接。電連接器100的插接口101為usbtypec接口。電連接器100后端收容電子卡200。從而僅用一個(gè)插接口101既能與usbtypec插頭連接，又能裝卡或卸卡。較之設(shè)置與usbtypec插頭對(duì)接的接口及裝卸sim卡的接口之兩個(gè)接口的設(shè)計(jì)，一個(gè)插接口101的設(shè)計(jì)可以節(jié)約空間。外框313兩側(cè)的耳部3131設(shè)置成較大的寬度便于與電子裝置300的臺(tái)階部卡位，也使得外框313平滑過渡至前端面301。以上所述僅為本發(fā)明的部分實(shí)施方式，不是全部的實(shí)施方式，本領(lǐng)域普通技術(shù)人員通過閱讀本發(fā)明說明書而對(duì)本發(fā)明技術(shù)方案采取的任何等效的變化，均為本發(fā)明的權(quán)利要求所涵蓋。當(dāng)前第1頁(yè)12