技術(shù)特征：

技術(shù)總結(jié)
一些新穎特征涉及一種包括封裝部分和重分布部分的集成器件封裝。封裝部分包括第一管芯、耦合至第一管芯的第一組通孔、第二管芯、耦合至第二管芯的第二組通孔、橋接、以及封裝層。該橋接被配置成在第一管芯與第二管芯之間提供電路徑。該橋接通過第一組通孔被耦合至第一管芯。該橋接通過第二組通孔被進一步耦合至第二管芯。該封裝層至少部分地封裝第一管芯、第二管芯、該橋接、第一組通孔、以及第二組通孔。重分布部分被耦合至封裝部分。重分布部分包括一組重分布互連以及至少一個介電層。

技術(shù)研發(fā)人員：J·S·李;H·B·蔚;D·W·金;S·顧
受保護的技術(shù)使用者：高通股份有限公司
技術(shù)研發(fā)日：2015.11.05
技術(shù)公布日：2017.08.18