技術(shù)編號：11531374
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。在封裝層中包括硅橋接的集成器件封裝相關(guān)申請的交叉引用本申請要求于2014年11月7日向美國專利商標(biāo)局提交的美國非臨時申請No.14/535,966的優(yōu)先權(quán)和權(quán)益，其全部內(nèi)容通過援引納入于此。背景領(lǐng)域各種特征涉及在封裝層中包括硅橋接的集成器件封裝。背景技術(shù)圖1解說了包括多個管芯的集成封裝的常規(guī)配置。具體地，圖1解說了包括封裝基板104、第一管芯106和第二管芯108的集成封裝100。集成封裝100通過第一組焊球105耦合至印刷電路板(PCB)102。第一管芯106通過第二組焊球107耦合至封裝基板...
注意：該技術(shù)已申請專利，請尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出，在未取得專利權(quán)人授權(quán)前，僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術(shù)人員進行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識儲備，不適合論文引用。