技術(shù)特征：

技術(shù)總結(jié)
本發(fā)明提供一種硅晶圓的研磨方法，其具備：第一研磨工序，一邊將粗研磨用研磨液(224)供給至粗研磨用研磨布(223)的研磨面，一邊對(duì)晶圓(W)的表面進(jìn)行研磨；保護(hù)膜形成工序，緊接著所述第一研磨工序，對(duì)所述第一研磨工序結(jié)束后的所述粗研磨用研磨布(223)供給含有水溶性高分子的保護(hù)膜形成溶液(225)，使所述晶圓(W)的被研磨面接觸所述保護(hù)膜形成溶液(225)，而在所述被研磨面形成保護(hù)膜(W1)；以及第二研磨工序，一邊將精研磨用研磨液供給至不同于所述粗研磨用研磨布(223)的精研磨用研磨布的研磨面，一邊對(duì)所述晶圓(W)的保護(hù)膜的形成面進(jìn)行研磨。

技術(shù)研發(fā)人員：小佐佐和明;杉森勝久;小淵俊也
受保護(hù)的技術(shù)使用者：勝高股份有限公司
技術(shù)研發(fā)日：2015.05.13
技術(shù)公布日：2017.09.12