技術(shù)編號：11237269
提示：您尚未登錄，請點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點(diǎn) 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明涉及一種硅晶圓的研磨方法。背景技術(shù)近年來，作為研磨硅晶圓的表面的方法，通常為一邊供給在堿性水溶液中含有二氧化硅粒子等磨粒的研磨液，一邊使硅晶圓與研磨布相對的旋轉(zhuǎn)而進(jìn)行的CMP(化學(xué)機(jī)械研磨)。CMP是結(jié)合基于磨粒的機(jī)械性研磨作用與基于堿性水溶液的化學(xué)性研磨作用的技術(shù)。已知通過使上述2個研磨作用結(jié)合，能夠?qū)杈A的表面獲得較高的平坦度。該硅晶圓的CMP處理，通常從雙面研磨工序至單面研磨工序，經(jīng)多個階段進(jìn)行研磨。雙面研磨工序以將硅晶圓研磨至所期望的厚度為目的而進(jìn)行。具體而言，使用聚氨酯等硬質(zhì)的...
注意：該技術(shù)已申請專利，請尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出，在未取得專利權(quán)人授權(quán)前，僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識儲備，不適合論文引用。