技術(shù)總結(jié)
多個(gè)電極焊盤包括在半導(dǎo)體元件(10)的一面(11)中位于角部(13)側(cè)的第1焊盤(21)、和比第1焊盤(21)距角部(13)更遠(yuǎn)的位置的第2焊盤(22)。連接于第1焊盤(21)的第1線材(51)的楊氏模量小于連接于第2焊盤(22)的第2線材(52)的楊氏模量。由第1線材(51)和第1焊盤(21)形成的金屬間化合物層(71)的厚度(d1)比由第2線材(52)和第2焊盤(22)形成的金屬間化合物層(72)的厚度(d2)厚。

技術(shù)研發(fā)人員：宮脅正太郎;平野尚彥;淺井昭喜;淺井康富
受保護(hù)的技術(shù)使用者：株式會(huì)社電裝
文檔號(hào)碼：201580046019
技術(shù)研發(fā)日：2015.07.31
技術(shù)公布日：2017.05.31