技術編號：12513873
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術詳細信息。半導體裝置相關申請的相互參照本申請基于2014年9月1日提出的日本專利申請第2014－177044號，這里援用其全部內容。技術領域本發(fā)明涉及半導體裝置，其具備具有多個電極焊盤的半導體元件和連接部件，將多個電極焊盤分別經(jīng)由鍵合線而與連接部件連接而成。背景技術通常，作為這種半導體裝置，提出了這樣的結構，即：具備呈矩形板狀的半導體元件、設在半導體元件的一面的由相同的金屬構成的多個電極焊盤、和設在半導體元件的外側的連接部件，電極焊盤分別通過由Au(金)構成的鍵合線(bondingwire)而與連接部件連...
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該專利適合技術人員進行技術研發(fā)參考以及查看自身技術是否侵權，增加技術思路，做技術知識儲備，不適合論文引用。