1.一種配線模塊，包括：
配線基板；
基部，所述配線基板被放置在所述基部處；和
粘結層，所述粘結層被配置為將所述配線基板粘結到所述基部，其中，
所述配線基板被配置為使得發(fā)電元件被安裝至所述配線基板，
所述配線基板包括：
平臺部，所述平臺部被配置為使得所述發(fā)電元件被安裝至所述平臺部；和
配線部，所述配線部被配置為電連接到所述發(fā)電元件，
所述粘結層具有：
平臺粘結區(qū)域，所述平臺粘結區(qū)域被配置為將所述平臺部粘結到所述基部；和
配線粘結區(qū)域，所述配線粘結區(qū)域被配置為將所述配線部粘結到所述基部，并且
所述配線粘結區(qū)域的寬度小于所述平臺粘結區(qū)域的寬度。
2.根據權利要求1所述的配線模塊，其中，
所述平臺粘結區(qū)域具有沿著所述配線基板的延伸方向的長度，
所述配線粘結區(qū)域具有沿著所述配線基板的所述延伸方向的長度，并且
所述平臺粘結區(qū)域的長度小于所述配線粘結區(qū)域的長度。
3.根據權利要求1或2所述的配線模塊，其中，
所述配線粘結區(qū)域的寬度不小于所述平臺粘結區(qū)域的寬度的0.1％，并且不大于所述平臺粘結區(qū)域的寬度的50％。
4.根據權利要求1到3中任一項所述的配線模塊，其中，
所述粘結層的厚度不小于所述平臺粘結區(qū)域的寬度的0.25％，并且不大于所述平臺粘結區(qū)域的寬度的5％。
5.根據權利要求1到3中任一項所述的配線模塊，其中，
所述粘結層的厚度不小于所述配線粘結區(qū)域的寬度的0.5％，并且不大于所述配線粘結區(qū)域的寬度的20％。
6.根據權利要求1到5中任一項所述的配線模塊，其中，
所述平臺粘結區(qū)域具有沿著所述配線基板的延伸方向的長度，并且
所述平臺粘結區(qū)域的寬度小于所述平臺粘結區(qū)域的長度。
7.根據權利要求1到6中任一項所述的配線模塊，其中，
所述平臺粘結區(qū)域具有第一區(qū)域和第二區(qū)域，
所述第一區(qū)域具有第一寬度，
所述第二區(qū)域位于所述平臺粘結區(qū)域的長度方向上的至少一端處，所述第二區(qū)域連接到所述第一區(qū)域，所述第二區(qū)域具有第二寬度，并且
所述第二寬度小于所述第一寬度，并且大于所述配線粘結區(qū)域的寬度。
8.根據權利要求1到7中任一項所述的配線模塊，其中，
所述平臺粘結區(qū)域具有第一區(qū)域和第二區(qū)域，
所述第一區(qū)域具有第一寬度，
所述第二區(qū)域位于所述平臺粘結區(qū)域的長度方向上的兩端中的每一端處，所述第二區(qū)域連接到所述第一區(qū)域，所述第二區(qū)域具有第二寬度，并且
所述第二寬度小于所述第一寬度，并且從所述第一區(qū)域朝向所述配線粘結區(qū)域變小。
9.根據權利要求7或8所述的配線模塊，其中，
所述第二區(qū)域具有沿著所述配線基板的延伸方向的長度，并且
所述第二寬度和所述第二區(qū)域的長度之間的關系滿足以下公式：
0<(La12/Wa2)≤10
其中，Wa2是所述第二寬度，La12是所述第二區(qū)域的長度。
10.根據權利要求7到9中任一項所述的配線模塊，其中，
在從所述配線基板上方觀察的平面圖中，所述平臺粘結區(qū)域具有這樣的形狀：允許所述發(fā)電部被設置為使得所述發(fā)電部的中央部位于所述第一區(qū)域中。
11.根據權利要求7到10中任一項所述的配線模塊，其中，
所述第一區(qū)域的面積不小于所述第二區(qū)域的面積的200％，并且不大于所述第二區(qū)域的面積的1000％。
12.根據權利要求1到11中任一項所述的配線模塊，其中，
所述平臺粘結區(qū)域的面積不小于所述配線粘結區(qū)域的面積的20％，并且不大于所述配線粘結區(qū)域的面積的1000％。
13.根據權利要求1到12中任一項所述的配線模塊，其中，
在從所述配線基板上方觀察的平面圖中，沿著所述延伸方向從所述發(fā)電元件到所述配線粘結區(qū)域的距離大于沿著所述平臺粘結區(qū)域的寬度方向從所述發(fā)電元件到所述平臺粘結區(qū)域的端部的距離。
14.根據權利要求1到13中任一項所述的配線模塊，其中，
在從所述配線基板上方觀察的平面圖中，沿著所述延伸方向從所述發(fā)電元件到所述配線粘結區(qū)域的距離不小于沿著所述平臺粘結區(qū)域的寬度方向從所述發(fā)電元件到所述平臺粘結區(qū)域的端部的距離的200％，并且不大于沿著所述平臺粘結區(qū)域的寬度方向從所述發(fā)電元件到所述平臺粘結區(qū)域的端部的距離的2000％。