技術(shù)總結(jié)
一種具有支承基材和含有熒光體及樹脂的熒光體層的層疊體,當(dāng)利用流變儀在頻率1.0Hz、最大應(yīng)變1.0%的條件下測定時(shí),所述支承基材的儲能模量G’和損耗模量G”在10℃以上且100℃以下的整個(gè)溫度范圍或一部分溫度范圍內(nèi),滿足G’<G”(式1)且10Pa<G’<105Pa(式2)的關(guān)系式,通過這樣的層疊體,提供在LED芯片的光提取面、特別是倒裝芯片型LED中的側(cè)面光提取面上追隨性良好地形成熒光體片材的層疊體。
技術(shù)研發(fā)人員:川本一成
受保護(hù)的技術(shù)使用者:東麗株式會社
文檔號碼:201580034802
技術(shù)研發(fā)日:2015.06.23
技術(shù)公布日:2017.03.22