技術編號：12142782
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術詳細信息。本發(fā)明涉及含有熒光體及樹脂的熒光體層、與支承基材的層疊體。另外，本發(fā)明涉及發(fā)光裝置的制造方法，所述制造方法包括使用上述層疊體被覆LED芯片的上部發(fā)光面及側部發(fā)光面的工序。背景技術就發(fā)光二極管(LED，LightEmittingDiode)而言，在其發(fā)光效率顯著提高的背景下，以低電力消耗、高壽命、外觀設計性等為特點，不僅在用于液晶顯示器(LCD)的背光源領域，而且在車輛的頭燈等車載領域、在普通照明領域，其市場也正在急劇擴大。LED根據(jù)其安裝模式，分為橫向(lateral)型、垂直型及倒裝芯片型，由...
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