技術(shù)總結(jié)
本發(fā)明公開一種半導(dǎo)體元件及其制造方法，半導(dǎo)體元件包括至少一第一管芯、一肋條結(jié)構(gòu)以及一封膠層。肋條結(jié)構(gòu)圍繞此至少一第一管芯，且肋條結(jié)構(gòu)由一第一材料所形成。封膠層覆蓋此至少一第一管芯，且封膠層由一第二材料所形成。第一材料的楊氏模數(shù)大于第二材料的楊氏模數(shù)。

技術(shù)研發(fā)人員：沈志明;吳仕先;戴明吉
受保護的技術(shù)使用者：財團法人工業(yè)技術(shù)研究院
文檔號碼：201510974254
技術(shù)研發(fā)日：2015.12.23
技術(shù)公布日：2017.06.23