技術(shù)總結(jié)
本發(fā)明涉及發(fā)光裝置的制造技術(shù)，公開(kāi)了一種發(fā)光裝置及其制造方法。在本發(fā)明中，光源基板與散熱器基板原子間結(jié)合或分子間結(jié)合，以形成為整體，從而在光源基板與散熱器基板的原子間結(jié)合或分子間結(jié)合處形成直接散熱通路，使得置于其上的芯片的導(dǎo)熱途徑短、熱阻小。此外，使用熔接焊或攪拌摩擦焊或超聲波焊接使光源基板與散熱器基板形成為整體，在生產(chǎn)過(guò)程中沒(méi)有焊料消耗。

技術(shù)研發(fā)人員：俞志龍
受保護(hù)的技術(shù)使用者：上海威廉照明電氣有限公司
文檔號(hào)碼：201510967929
技術(shù)研發(fā)日：2015.12.21
技術(shù)公布日：2017.06.27