1.一種發(fā)光裝置，其特征在于，所述發(fā)光裝置包括芯片、導電線路、絕緣層、光源基板和散熱器基板；
所述芯片置于所述光源基板的表面，所述光源基板與所述散熱器基板原子間結合或分子間結合；
所述導電線路與所述光源基板之間設有所述絕緣層；
所述芯片的正負極分別通過所述導電線路與驅動電源的輸出端連接。
2.根據(jù)權利要求1所述的發(fā)光裝置，其特征在于，所述光源基板通過熔接焊或攪拌摩擦焊或超聲波焊接與所述散熱器基板原子間結合或分子間結合。
3.根據(jù)權利要求1所述的發(fā)光裝置，其特征在于，所述芯片的正負極通過超聲波焊接分別與所述導電線路電連接以與驅動電源的輸出端連接。
4.根據(jù)權利要求1至3中任一項所述的發(fā)光裝置，其特征在于，所述散熱器基板與散熱器的其余部分過盈配合。
5.根據(jù)權利要求1至3中任一項所述的發(fā)光裝置，其特征在于，所述光源基板與所述散熱器基板的材料相同；或者
所述光源基板與所述散熱器基板的材料不同。
6.一種發(fā)光裝置的制造方法，其特征在于，所述制造方法包括以下步驟：
提供散熱器基板；
使光源基板與所述散熱器基板原子間結合或分子間結合；
在所述光源基板上形成導電線路和絕緣層，其中所述絕緣層設于所述導電線路與所述光源基板之間；
在所述光源基板的表面放置芯片，并將所述芯片的正負極分別通過所述導電線路與驅動電源的輸出端連接。
7.根據(jù)權利要求6所述的發(fā)光裝置的制造方法，其特征在于，在使光源基板與所述散熱器基板原子間結合或分子間結合的步驟中，通過熔接焊或攪拌摩擦焊或超聲波焊接使所述光源基板與所述散熱器基板原子間結合或分子間結合。
8.根據(jù)權利要求6所述的發(fā)光裝置的制造方法，其特征在于，在所述將所述芯片的正負極分別通過所述導電線路與驅動電源的輸出端連接的步驟中，通過超聲波焊接將所述芯片的正負極分別與所述導電線路電連接以與驅動電源的輸出端連接。
9.根據(jù)權利要求6至8中任一項所述的發(fā)光裝置的制造方法，其特征在于，所述制造方法還包括以下步驟：
使所述散熱器基板與散熱器的其余部分過盈配合。
10.根據(jù)權利要求6至8中任一項所述的發(fā)光裝置的制造方法，其特征在于，所述光源基板與所述散熱器基板的材料相同；或者
所述光源基板與所述散熱器基板的材料不同。