1.一種便于激光切割的覆銅陶瓷基板，其特征在于，包括：覆銅陶瓷基板本體、工藝邊和銅條；所述覆銅陶瓷基板本體為長方形結(jié)構(gòu)；所述工藝邊設(shè)于所述覆銅陶瓷基板本體的邊沿一周，由上、下、左、右共計四條直邊組成；互相垂直的兩條工藝邊之間由銅條連接構(gòu)成連接單元，所述銅條的寬度小于所述工藝邊的寬度。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種便于激光切割的覆銅陶瓷基板，其特征在于：所述工藝邊的寬度大于3mm小于15mm。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種便于激光切割的覆銅陶瓷基板，其特征在于：所述銅條的寬度0.3mm-1mm。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種便于激光切割的覆銅陶瓷基板，其特征在于：所述連接單元內(nèi)的銅條自其中一條工藝邊所在直線延伸至另一工藝邊，從而將互相垂直的兩條工藝邊相連。
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的一種便于激光切割的覆銅陶瓷基板，其特征在于：所述連接單元內(nèi)銅條的數(shù)量為兩條，兩條銅條自其中一條工藝邊的邊沿兩側(cè)分別沿該工藝邊所在直線延伸至另一工藝邊，從而將互相垂直的兩條工藝邊相連。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種便于激光切割的覆銅陶瓷基板，其特征在于：所述工藝邊的材質(zhì)為銅。