本發(fā)明涉及一種發(fā)光二極管的封裝技術(shù)，尤其涉及一種高可靠led。

背景技術(shù)：

隨著 LED 技術(shù)迅速發(fā)展，LED 幾乎在各個行業(yè)都有應(yīng)用，并逐步取代傳統(tǒng)光源，LED 封裝技術(shù)也在不斷進(jìn)步，原有技術(shù)的 LED 封裝以陶瓷為載體，晶片長時間工作溫度升高，散 熱程度不佳，進(jìn)一步使 LED 發(fā)光消弱，減弱發(fā)光效率。

技術(shù)實現(xiàn)要素：

針對以上問題，本發(fā)明公開了一種高可靠led，通過在基板設(shè)計金屬導(dǎo)熱塊，將led工作時產(chǎn)生的熱量快速的傳遞給金屬導(dǎo)熱塊，進(jìn)而將熱量散出去，降低芯片的長時間工作溫度，延長壽命，提高led的可靠性。

本發(fā)明公開的一種高可靠led，包括硅膠、引線、芯片、電極、金屬導(dǎo)熱塊和電極基板，其特征在于：所述的金屬導(dǎo)熱塊在電極基板中間，所述的電極包裹在電極基板兩端，所述的芯片在金屬導(dǎo)熱塊上，所述的引線連接在芯片和電極之間，所述的硅膠將引線和芯片包裹在內(nèi)。

本發(fā)明公開的一種高可靠led，將基板部分材料改為由金屬基材替代，利用金屬熱傳導(dǎo)性將熱量快速散出去，保護(hù)芯片，延長led的壽命，提高可靠性。

附圖說明

圖1位本發(fā)明的結(jié)構(gòu)示意圖。

1、硅膠 2、引線 3、芯片 4、電極 5、散熱基板 6、導(dǎo)熱絕緣層。

具體實施方式

下面結(jié)合附圖和具體實施方式，進(jìn)一步闡明本發(fā)明，應(yīng)理解下述具體實施方式僅用于說明本發(fā)明而不用于限制本發(fā)明的范圍，在閱讀了本發(fā)明之后，本領(lǐng)域技術(shù)人員對發(fā)明的各種等價形式的修改均落于本申請所附權(quán)利要求所限定的范圍。

如圖1所示，本發(fā)明公開了一種高可靠led，包括硅膠、引線、芯片、電極、金屬導(dǎo)熱塊和電極基板，其特征在于：所述的金屬導(dǎo)熱塊在電極基板中間，所述的電極包裹在電極基板兩端，所述的芯片在金屬導(dǎo)熱塊上，所述的引線連接在芯片和電極之間，所述的硅膠將引線和芯片包裹在內(nèi)。

作為一種優(yōu)選，所述的金屬導(dǎo)熱塊材質(zhì)為銅。

作為一種優(yōu)選，所述的電極基板為聚酰亞胺材料。

作為一種優(yōu)選，所述的電極與金屬導(dǎo)熱塊間隙為0.2mm。

作為一種優(yōu)選，所述的電極與金屬導(dǎo)熱塊間隙為0.3mm。

作為一種優(yōu)選，所述的電極與金屬導(dǎo)熱塊間隙為0.4mm。

作為一種優(yōu)選，所述的電極與金屬導(dǎo)熱塊間隙為1mm。