技術(shù)總結(jié)
本發(fā)明提供的承載裝置以及半導(dǎo)體加工設(shè)備，其包括靜電卡盤和邊緣組件，其中，靜電卡盤用于承載被加工工件；邊緣組件環(huán)繞在靜電卡盤的外周壁上，且包括由上而下依次疊置的聚焦環(huán)、基環(huán)和絕緣環(huán)；其中，在基環(huán)內(nèi)、且沿靜電卡盤的周向環(huán)繞設(shè)置有熱交換通道，通過向熱交換通道內(nèi)通入熱交換媒介，來實(shí)現(xiàn)對聚焦環(huán)的溫度控制。本發(fā)明提供的承載裝置，其可以對聚焦環(huán)的溫度進(jìn)行控制，以使被加工工件邊緣的溫度與中心的溫度趨于一致，從而可以提高工藝均勻性。

技術(shù)研發(fā)人員：魏曉
受保護(hù)的技術(shù)使用者：北京北方微電子基地設(shè)備工藝研究中心有限責(zé)任公司
文檔號碼：201510897240
技術(shù)研發(fā)日：2015.12.08
技術(shù)公布日：2017.06.16