1.一種承載裝置，包括靜電卡盤和邊緣組件，其中，所述靜電卡盤用于承載被加工工件；所述邊緣組件環(huán)繞在所述靜電卡盤的外周壁上，且包括由上而下依次疊置的聚焦環(huán)、基環(huán)和絕緣環(huán)；其特征在于，在所述基環(huán)內(nèi)、且沿所述靜電卡盤的周向環(huán)繞設(shè)置有熱交換通道，通過向所述熱交換通道內(nèi)通入熱交換媒介，來實現(xiàn)對所述聚焦環(huán)的溫度控制。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的承載裝置，其特征在于，所述承載裝置還包括輸入接頭和輸出接頭，二者豎直貫穿所述絕緣環(huán)，且所述輸入接頭與輸出接頭各自的上端延伸至所述基環(huán)內(nèi)，并與所述熱交換通道連通；
分別在所述輸入接頭與所述絕緣環(huán)之間以及所述輸出接頭與所述絕緣環(huán)之間設(shè)置有密封圈；
經(jīng)由所述輸入接頭向所述熱交換通道內(nèi)通入所述熱交換媒介，并經(jīng)由所述輸出接頭將所述熱交換媒介自所述熱交換通道排出。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的承載裝置，其特征在于，所述承載裝置還包括熱交換源、輸入管路和輸出管路，其中，
所述輸入管路的輸出端與所述輸入接頭連接，所述輸入管路的輸入端與所述熱交換源的輸出端連接；
所述輸出管路的輸入端與所述輸出接頭連接，所述輸出管路的輸出端與所述熱交換源的輸入端連接；
所述熱交換源用于通過其輸出端向所述輸入管路提供熱交換媒介，并通過其輸入端回收來自所述輸出管路的熱交換媒介。
4.根據(jù)權(quán)利要求2所述的承載裝置，其特征在于，所述輸入接頭和輸出接頭相對于所述基環(huán)的軸線對稱分布。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的承載裝置，其特征在于，在所述基環(huán)中設(shè)置有入口和出口，二者各自的一端與所述熱交換通道相連通，二者各自的另一端延伸至所述基環(huán)的下表面；
在所述絕緣環(huán)中分別設(shè)置有沿其厚度方向貫穿的第一通孔和第二通孔，其中，所述第一通孔與所述入口相連通；所述第二通孔與所述出口相連通；
在所述基環(huán)的下表面與所述絕緣環(huán)的上表面之間，且分別環(huán)繞在所述第一通孔和第二通孔的周圍設(shè)置有密封圈；
依次經(jīng)由所述第一通孔和所述入口向所述熱交換通道內(nèi)通入所述熱交換媒介，并依次經(jīng)由所述出口和所述第二通孔將所述熱交換媒介自所述熱交換通道排出。
6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的承載裝置，其特征在于，所述承載裝置還包括熱交換源、輸入管路和輸出管路，其中，
所述輸入管路的輸出端與所述第一通孔連接，所述輸入管路的輸入端與所述熱交換源的輸出端連接；
所述輸出管路的輸入端與所述第二通孔連接，所述輸出管路的輸出端與所述熱交換源的輸入端連接；
所述熱交換源用于通過其輸出端向所述輸入管路提供熱交換媒介，并通過其輸入端回收來自所述輸出管路的熱交換媒介。
7.根據(jù)權(quán)利要求5所述的承載裝置，其特征在于，所述入口和出口相對于所述基環(huán)的軸線對稱分布。
8.根據(jù)權(quán)利要求1-7任意一項所述的承載裝置，其特征在于，所述熱交換通道為多個，多個所述熱交換通道與所述靜電卡盤的軸線之間的徑向間距不同，且同心設(shè)置。
9.根據(jù)權(quán)利要求1-7任意一項所述的承載裝置，其特征在于，所述熱交換媒介為液體或氣體。
10.一種半導(dǎo)體加工設(shè)備，其包括反應(yīng)腔室和設(shè)置在其內(nèi)的承載裝置，所述承載裝置用于承載所述被加工工件，以及調(diào)節(jié)所述被加工工件的溫度，其特征在于，所述承載裝置采用了權(quán)利要求1-9任意一項所述的承載裝置。