技術(shù)總結(jié)
本發(fā)明提供了一種粘片檢測方法及系統(tǒng)。該粘片檢測方法，包括以下步驟：在工藝完成之后且驅(qū)動(dòng)基片上升之前，借助信號發(fā)送器向所述基片的表面發(fā)送信號；根據(jù)第一信號接收器是否接收到由所述信號發(fā)送器發(fā)送且經(jīng)過所述基片表面反射的信號，來初次判斷所述基片是否發(fā)生粘片。本發(fā)明提供的粘片檢測方法及系統(tǒng)，在工藝完成之后且驅(qū)動(dòng)基片上升之前判斷基片是否發(fā)生粘片，這樣，可在卸載基片過程中盡早地發(fā)現(xiàn)粘片問題，從而可以盡早地改善后續(xù)因粘片而造成的一系列問題，例如，升降針在頂起基片時(shí)易斷裂的問題、頂起基片后機(jī)械手取片時(shí)造成機(jī)械手臂損傷甚至基片被撞碎的問題。

技術(shù)研發(fā)人員：劉云波
受保護(hù)的技術(shù)使用者：北京北方微電子基地設(shè)備工藝研究中心有限責(zé)任公司
文檔號碼：201510870009
技術(shù)研發(fā)日：2015.12.02
技術(shù)公布日：2017.06.09