本發(fā)明屬于半導(dǎo)體加工技術(shù)領(lǐng)域，具體涉及一種粘片檢測方法及系統(tǒng)、反應(yīng)腔室及半導(dǎo)體加工設(shè)備。

背景技術(shù)：

等離子體刻蝕設(shè)備、物理氣相沉積設(shè)備和化學(xué)氣相沉積設(shè)備等的半導(dǎo)體加工設(shè)備，較多采用靜電卡盤在腔室內(nèi)固定基片，同時(shí)借助靜電卡盤自身具有的冷卻功能來冷卻基片，而且還采用經(jīng)由靜電卡盤向基片的背面吹熱交換氣體的方式來對基片溫控，以滿足工藝需要。

圖1為現(xiàn)有的反應(yīng)腔室的結(jié)構(gòu)示意圖，請參閱圖1，在該反應(yīng)腔室設(shè)置有靜電卡盤10和多個(gè)升降針11，二者均用于承載基片S；其中，靜電卡盤10與靜電電源(圖中未示出)電連接，以實(shí)現(xiàn)靜電卡盤10采用靜電吸附方式固定基片S；升降針11可在靜電卡盤10內(nèi)升降，在升降針11上升至靜電卡盤10上方預(yù)設(shè)位置時(shí)，可將位于靜電卡盤10上的基片S頂起，此時(shí)，可借助機(jī)械手來卸載基片S；在升降針11下降至靜電卡盤10上表面下方時(shí)，位于其上的基片則會落在在靜電卡盤10上，由此可知，借助升降針11升降與機(jī)械手配合來向靜電卡盤10裝卸載基片。靜電固定和釋放的具體工作過程為：在基片裝載至靜電卡盤10上之后，且在工藝進(jìn)行之前，開啟靜電電源來將基片S固定；在工藝進(jìn)行中，向基片S的背面吹一定壓力和氣流量的氣體對基片S進(jìn)行冷卻；在工藝完成之后，關(guān)閉靜電電源，釋放靜電電荷。

在實(shí)際應(yīng)用中發(fā)現(xiàn)：針對半導(dǎo)體材料或絕緣材料的基片S而言，靜電電荷釋放完全存在一定困難，也即可能殘余有電荷，該殘余電荷產(chǎn)生的吸附作用會造成基片發(fā)生粘片，若粘片現(xiàn)象不是嚴(yán)重，此時(shí)升降針上升則會產(chǎn)生基片傾斜的情況，如圖2所示，若此時(shí)機(jī)械手取片會造成機(jī)械手臂損傷、基片S被撞碎；若粘片現(xiàn)象較嚴(yán)重時(shí)，升降針 11上升時(shí)甚至?xí)嗔选?/p>

因此，目前亟需一種粘片檢測方法及系統(tǒng)，來檢測靜電卡盤或者其他卡盤等是否存在粘片現(xiàn)象。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

本發(fā)明旨在至少解決現(xiàn)有技術(shù)中存在的技術(shù)問題之一，提出了一種粘片檢測方法及系統(tǒng)、反應(yīng)腔室及半導(dǎo)體加工設(shè)備，在工藝完成之后且驅(qū)動基片上升之前判斷基片是否發(fā)生粘片，這樣，可在卸載基片過程中盡早地發(fā)現(xiàn)粘片問題，從而可以盡早地改善后續(xù)因粘片而造成的一系列問題，例如，升降針在頂起基片時(shí)易斷裂的問題、頂起基片后機(jī)械手取片時(shí)造成機(jī)械手臂損傷甚至基片被撞碎的問題。

為解決上述問題之一，本發(fā)明提供了一種粘片檢測方法，包括以下步驟：在工藝完成之后且驅(qū)動基片上升之前，借助信號發(fā)送器向所述基片的表面發(fā)送信號；根據(jù)第一信號接收器是否接收到由所述信號發(fā)送器發(fā)送且經(jīng)過所述基片表面反射的第一信號，來初次判斷所述基片是否發(fā)生粘片；所述信號發(fā)送器和所述第一信號接收器的位置按照以下規(guī)則設(shè)置：在所述基片未發(fā)生粘片時(shí)所述第一信號接收器能夠接收到所述第一信號，而在所述基片發(fā)生粘片時(shí)所述第一信號接收器不能夠接收到所述第一信號；或者，在所述基片發(fā)生粘片時(shí)所述第一信號接收器能夠接收到所述第一信號，而在所述基片未發(fā)生粘片時(shí)所述第一信號接收器不能夠接收到所述第一信號。

具體地，在初次判斷所述基片未粘片之后，還包括以下步驟：驅(qū)動所述基片上升至預(yù)設(shè)位置；借助所述信號發(fā)送器向所述基片的表面發(fā)送信號；根據(jù)第二信號接收器是否接收到由所述信號發(fā)送器發(fā)送且經(jīng)過所述基片表面反射的第二信號，來再次判斷所述基片是否發(fā)生粘片；所述信號發(fā)送器和所述第二信號接收器的位置按照以下規(guī)則設(shè)置：在所述基片未發(fā)生粘片時(shí)所述第二信號接收器能夠接收到所述第二信號，而在所述基片發(fā)生粘片時(shí)所述第二信號接收器不能夠接收到所述第二信號；或者，在所述基片發(fā)生粘片時(shí)所述第二信號接收器能夠接收到所述第二信號，而在所述基片未發(fā)生粘片時(shí)所述第二信號接收器 不能夠接收到所述第二信號。

具體地，若初次判斷或再次判斷所述基片發(fā)生粘片，則發(fā)出報(bào)警信號。

本發(fā)明還提供一種粘片檢測系統(tǒng)，包括：信號發(fā)送器，用于在工藝完成之后且驅(qū)動基片上升之前向基片的表面發(fā)送信號；第一信號接收器，用于在工藝完成之后且驅(qū)動基片上升之前接收由所述信號發(fā)送器發(fā)送且經(jīng)過所述基片表面反射的第一信號；控制器，用于根據(jù)所述第一信號接收器是否接收到所述第一信號，來初次判斷所述基片是否發(fā)生粘片；所述信號發(fā)送器和所述第一信號接收器的位置按照以下規(guī)則設(shè)置：在所述基片未發(fā)生粘片時(shí)所述第一信號接收器能夠接收到所述第一信號，而在所述基片發(fā)生粘片時(shí)所述第一信號接收器不能夠接收到所述第一信號；或者，在所述基片發(fā)生粘片時(shí)所述第一信號接收器能夠接收到所述第一信號，而在所述基片未發(fā)生粘片時(shí)所述第一信號接收器不能夠接收到所述第一信號。

具體地，還包括：升降機(jī)構(gòu)，用于在所述控制器一旦初次判斷所述基片未發(fā)生粘片時(shí)，驅(qū)動所述基片上升至預(yù)設(shè)位置；第二信號接收器，用于接收由所述信號發(fā)送器發(fā)送且經(jīng)過位于所述預(yù)設(shè)位置的所述基片表面反射的第二信號；所述信號發(fā)送器，還用于在所述升降機(jī)構(gòu)驅(qū)動所述基片上升至所述預(yù)設(shè)位置之后，向所述基片的表面發(fā)送信號；所述控制器，還用于根據(jù)所述第二信號接收器是否接收到所述第二信號，來再次判斷所述基片是否發(fā)生粘片；所述信號發(fā)送器和所述第二信號接收器的位置按照以下規(guī)則設(shè)置：在所述基片未發(fā)生粘片時(shí)所述第二信號接收器能夠接收到所述第二信號，而在所述基片發(fā)生粘片時(shí)所述第二信號接收器不能夠接收到所述第二信號；或者，在所述基片發(fā)生粘片時(shí)所述第二信號接收器能夠接收到所述第二信號，而在所述基片未發(fā)生粘片時(shí)所述第二信號接收器不能夠接收到所述第二信號。

具體地，還包括：報(bào)警器，用于在所述控制器初次判斷或再次判斷所述基片發(fā)生粘片時(shí)，發(fā)出報(bào)警信號。

具體地，所述升降機(jī)構(gòu)包括多個(gè)升降針。

本發(fā)明還提供一種反應(yīng)腔室，包括粘片檢測系統(tǒng)和卡盤，所述卡 盤用于承載基片；所述粘片檢測系統(tǒng)用于檢測所述基片是否發(fā)生粘片，所述粘片檢測系統(tǒng)采用本發(fā)明提供的粘片檢測系統(tǒng)。

具體地，所述粘片檢測系統(tǒng)采用上述粘片檢測系統(tǒng)，所述信號發(fā)送器、所述第一信號接收器和所述第二信號接收器均設(shè)置在所述反應(yīng)腔室的側(cè)壁上。

本發(fā)明還提供一種半導(dǎo)體加工設(shè)備，包括反應(yīng)腔室，所述反應(yīng)腔室采用本發(fā)明提供的反應(yīng)腔室。

本發(fā)明具有以下有益效果：

本發(fā)明提供的粘片檢測方法，借助步驟S 1～S2可在工藝完成之后且驅(qū)動基片上升之前判斷基片是否發(fā)生粘片，這樣，可在卸載基片過程中盡早地發(fā)現(xiàn)粘片問題，從而可以盡早地改善后續(xù)因粘片而造成的一系列問題，例如，升降針在頂起基片時(shí)易斷裂的問題、頂起基片后機(jī)械手取片時(shí)造成機(jī)械手臂損傷甚至基片被撞碎的問題。

本發(fā)明提供的粘片檢測系統(tǒng)，借助信號發(fā)送器、第一信號接收器和控制器可在工藝完成之后且驅(qū)動基片上升之前判斷基片是否發(fā)生粘片，這樣，可在卸載基片過程中盡早地發(fā)現(xiàn)粘片問題，從而可以盡早地改善后續(xù)因粘片而造成的一系列問題，例如，升降針在頂起基片時(shí)易斷裂的問題、頂起基片后機(jī)械手取片時(shí)造成機(jī)械手臂損傷甚至基片被撞碎的問題。

本發(fā)明提供的反應(yīng)腔室，其通過上述本發(fā)明提供的粘片檢測系統(tǒng)，可以提高反應(yīng)腔室的可靠性和安全性。

本發(fā)明提供的半導(dǎo)體加工設(shè)備，其通過上述本發(fā)明提供的反應(yīng)腔室，可以提高半導(dǎo)體加工設(shè)備的可靠性和安全性。

附圖說明

圖1為現(xiàn)有的反應(yīng)腔室的結(jié)構(gòu)示意圖；

圖2為基片發(fā)生粘片現(xiàn)象的示意圖；

圖3為本發(fā)明第一實(shí)施例提供的粘片檢測方法的流程圖；

圖4為采用圖3所示的粘片檢測方法在基片未發(fā)生粘片時(shí)的檢測原理示意圖；

圖5為采用圖3所示的粘片檢測方法在基片整個(gè)下表面發(fā)生粘片時(shí)的檢測原理示意圖；

圖6為本發(fā)明第二實(shí)施例提供的粘片檢測方法的流程圖；

圖7為采用圖6所示的粘片檢測方法在基片未發(fā)生粘片時(shí)的檢測原理示意圖；

圖8為采用圖6所示的粘片檢測方法在基片局部下表面發(fā)生粘片時(shí)的檢測原理示意圖；

圖9為本發(fā)明第一實(shí)施例提供的粘片檢測系統(tǒng)的原理框圖；

圖10為本發(fā)明第二實(shí)施例提供的粘片檢測系統(tǒng)的原理框圖。

具體實(shí)施方式

為使本領(lǐng)域的技術(shù)人員更好地理解本發(fā)明的技術(shù)方案，下面結(jié)合附圖來對本發(fā)明提供的粘片檢測方法及系統(tǒng)、反應(yīng)腔室及半導(dǎo)體加工設(shè)備進(jìn)行詳細(xì)描述。

圖3為本發(fā)明第一實(shí)施例提供的粘片檢測方法的流程圖。圖4為采用圖3所示的粘片檢測方法在基片未發(fā)生粘片時(shí)的檢測原理示意圖。圖5為采用圖3所示的粘片檢測方法在基片整個(gè)下表面發(fā)生粘片時(shí)的檢測原理示意圖。請一并參閱圖3～圖5，該粘片檢測方法包括以下步驟：

S1，在工藝完成之后且驅(qū)動基片S上升之前，借助信號發(fā)送器20向基片S的表面發(fā)送信號，該信號發(fā)送軌跡如圖4和圖5中線S 1所示，信號包括光信號。

S2，根據(jù)第一信號接收器21是否接收到由信號發(fā)送器20發(fā)送且經(jīng)過基片S表面反射的第一信號，來初次判斷基片S是否發(fā)生粘片(即，判斷基片S是粘在卡盤22上)，該反射的信號的軌跡如圖4和圖5中的線S2所示。

其中，信號發(fā)送器20和第一信號接收器21的位置按照以下規(guī)則設(shè)置：在基片S未發(fā)生粘片(如圖4所示)時(shí)第一信號接收器21能夠接收到第一信號，而在基片S發(fā)生粘片(如圖5所示)時(shí)第一信號接收器21不能夠接收到第一信號。

具體分析本發(fā)明實(shí)施例借助按照上述規(guī)則設(shè)置的信號發(fā)生器20和第一信號接收器21來判斷基片S是否粘片的工作原理。具體地，若基片S未發(fā)生粘片，也即卡盤22并未向基片S施加吸附力，此時(shí)，基片S表面的傾斜度應(yīng)未發(fā)生變化或者所在高度應(yīng)未降低，因此，信號經(jīng)過未發(fā)生傾斜或者高度未降低的基片S表面反射后肯定能夠到達(dá)第一信號接收器21，第一信號接收器21也就接收到了第一信號。類似地，若基片S整個(gè)下表面發(fā)生粘片，也即卡盤22向基片S整個(gè)下表面施加了吸附力，此時(shí)，基片S表面所在高度降低；若基片S局部下表面發(fā)生粘片，也即卡盤22向基片S下表面的局部區(qū)域施加了吸附力，此時(shí)，基片S表面的傾斜度發(fā)生變化，因此，信號經(jīng)過已發(fā)生傾斜或者高度降低的基片S表面反射后肯定不能到達(dá)第一信號接收器21，第一信號接收器21也就不能接收到第一信號。

基于以上分析：在本實(shí)施例中，若第一信號接收器21接收到第一信號，則初次判斷基片S未發(fā)生粘片；若第一信號接收器21未接收到第一信號，則初次判斷基片S發(fā)生粘片。

由上可知，本發(fā)明實(shí)施例提供的粘片檢測方法，借助步驟S 1～S2可在工藝完成之后且驅(qū)動基片上S升之前判斷基片S是否發(fā)生粘片，這樣，可在卸載基片S過程中盡早地發(fā)現(xiàn)粘片問題，從而可以盡早地改善后續(xù)因粘片而造成的一系列問題，例如，升降針在頂起基片S時(shí)易斷裂的問題、頂起基片S后機(jī)械手取片時(shí)造成機(jī)械手臂損傷甚至基片S被撞碎的問題。

需要說明的是，盡管在本實(shí)施例中信號發(fā)送器20和第一信號接收器21按照上述規(guī)則設(shè)置；但是，本發(fā)明并不局限于此，在實(shí)際應(yīng)用中，還可按照以下規(guī)則設(shè)置：在基片S發(fā)生粘片時(shí)第一信號接收器21能夠接收到第一信號；而在基片S未發(fā)生粘片時(shí)第一信號接收器21不能夠接收到第一信號。具體分析借助按照該規(guī)則設(shè)置的信號發(fā)送器20和第一信號接收器21來判斷基片S是否粘片的工作原理。具體地，若基片S未發(fā)生粘片，此時(shí)，基片S表面的傾斜度應(yīng)未發(fā)生變化或者所在高度應(yīng)未降低，因此，信號經(jīng)過未發(fā)生傾斜或者高度未降低的基片S表面反射后肯定不能夠到達(dá)第一信號接收器21，第一信號接收器21不能接 收到第一信號。類似地，若基片S整個(gè)下表面發(fā)生粘片，此時(shí)，基片S表面所在高度降低；若基片S局部下表面發(fā)生粘片，此時(shí)，基片S表面的傾斜度發(fā)生變化，而信號經(jīng)過已發(fā)生傾斜或者高度降低的基片S表面反射后肯定能夠到達(dá)第一信號接收器21，第一信號接收器21就能接收到第一信號?；谠摲治觯喝舻谝恍盘柦邮掌?1未接收到第一信號，則初次判斷基片S未發(fā)生粘片；若第一信號接收器21接收到第一信號，則初次判斷基片S發(fā)生粘片。

圖6為本發(fā)明第二實(shí)施例提供的粘片檢測方法的流程圖。圖7為采用圖6所示的粘片檢測方法在基片未發(fā)生粘片時(shí)的檢測原理示意圖。圖8為采用圖6所示的粘片檢測方法在基片局部下表面發(fā)生粘片時(shí)的檢測原理示意圖。請一并參閱圖6～圖8，本實(shí)施例提供的粘片檢測方法與上述第一實(shí)施例提供的粘片檢測方法相類似，同樣包括步驟S 1和S2，由于步驟S1和S2在第一實(shí)施例中已經(jīng)詳細(xì)地描述，在此不再贅述。

下面僅描述二者區(qū)別點(diǎn)。具體地，在本實(shí)施例中，在初次判斷所述基片S未粘片之后，還包括以下步驟：

S3，驅(qū)動基片S上升至預(yù)設(shè)位置，如圖7中基片所在的位置。

S4，信號發(fā)送器20向基片S的表面發(fā)送信號，該信號發(fā)送軌跡如圖7和圖8中線S3所示。

S5，根據(jù)第二信號接收器23是否接收到由信號發(fā)送器20發(fā)送且經(jīng)過基片S表面反射的第二信號，來再次判斷基片S是否發(fā)生粘片，該反射的信號的軌跡如圖7和圖8中的線S4所示。

其中，信號發(fā)送器20和第二信號接收器23的位置按照以下規(guī)則設(shè)置：在基片S未發(fā)生粘片(如圖7所示)時(shí)第二信號接收器23能夠接收到第二信號，而在基片S發(fā)生粘片(如圖8所示)時(shí)第二信號接收器23不能夠接收到第二信號。

由于本實(shí)施例中借助按照上述規(guī)則設(shè)置的信號發(fā)生器20和第二信號接收器23來判斷基片S是否粘片的工作原理與上述第一實(shí)施例中借助類似該規(guī)則設(shè)置信號發(fā)生器20和第一信號接收器21來判斷基片是否粘片的工作原理相類似，在此不再贅述?；诖耍涸诒緦?shí)施例中， 若第二信號接收器23接收到第二信號，則再次判斷基片S未發(fā)生粘片；若第二信號接收器23未接收到第二信號，則再次判斷基片S發(fā)生粘片。

在此僅描述為何在第一實(shí)施例的基礎(chǔ)上增加了上述步驟S3～S5以及其具有的有益效果。具體地，由于上述實(shí)施例是在驅(qū)動基片S未上升之前進(jìn)行粘片檢測的，若此時(shí)基片S局部下表面僅發(fā)生較輕粘片，此時(shí)基片S表面的傾斜度變化較小，借助第一信號接收器21和信號發(fā)送器20可能不能檢測出來或者檢測精度不準(zhǔn)，而由于局部粘片會在基片S上升時(shí)使得基片S傾斜，如圖8所示，這相當(dāng)于將基片S表面的傾斜程度放大，因此，借助上述步驟S3～S5能夠進(jìn)一步準(zhǔn)確地檢測基片是否發(fā)生粘片，從而可以提高檢測準(zhǔn)確度。

另外優(yōu)選地，若初次判斷或再次判斷基片S發(fā)生粘片，則發(fā)出報(bào)警信號，以通知操作人員進(jìn)行檢查。

需要說明的是，盡管在本實(shí)施例中信號發(fā)送器20和第二信號接收器23采用上述規(guī)則設(shè)置；但是，本發(fā)明并不局限于此，在實(shí)際應(yīng)用中，還可采用以下規(guī)則設(shè)置：在基片S發(fā)生粘片時(shí)第二信號接收器23能夠接收到第二信號；而在基片S未發(fā)生粘片時(shí)第二信號接收器23不能夠接收到第二信號。由于本實(shí)施例中借助按照該規(guī)則設(shè)置的信號發(fā)生器20和第二信號接收器23來判斷基片S是否粘片的工作原理與上述第一實(shí)施例中借助類似該規(guī)則設(shè)置信號發(fā)生器20和第一信號接收器21來判斷基片S是否粘片的工作原理相類似，在此不再贅述。在此情況下，若第二信號接收器23未接收到第二信號，則再次判斷基片S未發(fā)生粘片；若第二信號接收器接收到第二信號，則再次判斷基片S發(fā)生粘片。

圖9為本發(fā)明第一實(shí)施例提供的粘片檢測系統(tǒng)的原理框圖。請參閱圖9，該粘片檢測系統(tǒng)，包括：

信號發(fā)送器30，用于在工藝完成之后且驅(qū)動基片S上升之前向基片S的表面發(fā)送信號。

第一信號接收器31，用于在工藝完成之后且驅(qū)動基片S上升之前接收由信號發(fā)送器30發(fā)送且經(jīng)過基片S表面反射的第一信號。

控制器32，用于根據(jù)第一信號接收器31是否接收到反射的第一信號，來初次判斷基片S是否發(fā)生粘片。

其中，信號發(fā)送器30和第一信號接收器31的位置按照以下規(guī)則設(shè)置：在基片S未發(fā)生粘片時(shí)第一信號接收器31能夠接收到第一信號，而在基片S發(fā)生粘片時(shí)第一信號接收器31不能夠接收到第一信號。在此情況下，若第一信號接收器31接收到第一信號，則初次判斷基片S未發(fā)生粘片；若第一信號接收器31未接收到第一信號，則初次判斷基片S發(fā)生粘片。

當(dāng)然，在實(shí)際應(yīng)用中，信號發(fā)送器30和第一信號接收器31的位置還可以按照以下規(guī)則設(shè)置：在基片S發(fā)生粘片時(shí)第一信號接收器31能夠接收到第一信號，而在基片S未發(fā)生粘片時(shí)第一信號接收器31不能夠接收到第一信號。在此情況下，若第一信號接收器31未接收到第一信號，則初次判斷基片S未發(fā)生粘片；若第一信號接收器31接收到第一信號，則初次判斷基片S發(fā)生粘片。

本實(shí)施例提供的粘片檢測系統(tǒng)，借助上述信號發(fā)送器30、第一信號接收器31和控制器32可在工藝完成之后且驅(qū)動基片上升之前判斷基片S是否發(fā)生粘片，這樣，可在卸載基片S過程中盡早地發(fā)現(xiàn)粘片問題，從而可以盡早地改善后續(xù)因粘片而造成的一系列問題，例如，升降針在頂起基片S時(shí)易斷裂的問題、頂起基片后機(jī)械手取片時(shí)造成機(jī)械手臂損傷甚至基片S被撞碎的問題。

圖10為本發(fā)明第二實(shí)施例提供的粘片檢測系統(tǒng)的原理框圖。請參閱圖10，本實(shí)施例提供的粘片檢測系統(tǒng)與上述實(shí)施例提供的粘片檢測系統(tǒng)相類似，同樣包括信號發(fā)送器30、第一信號接收器31和控制器32，由于信號發(fā)送器30、第一信號接收器31和控制器32在上述實(shí)施例中已經(jīng)詳細(xì)地描述，在此不再贅述。

下面僅描述二者的區(qū)別點(diǎn)。具體地，在本實(shí)施例中，還包括：

升降機(jī)構(gòu)33，用于在控制器32一旦初次判斷基片S未發(fā)生粘片時(shí)，將驅(qū)動基片S上升至預(yù)設(shè)位置。

第二信號接收器34，用于接收由信號發(fā)送器30發(fā)送且經(jīng)過位于預(yù)設(shè)位置的基片S表面反射的第二信號。

信號發(fā)送器30，還用于在升降機(jī)構(gòu)33驅(qū)動基片S上升至預(yù)設(shè)位置之后，向基片S的表面發(fā)送信號；

控制器32，還用于根據(jù)第二信號接收器34是否接收到第二信號，來再次判斷基片S是否發(fā)生粘片。

其中，信號發(fā)送器30和第二信號接收器34的位置按照以下規(guī)則設(shè)置：在基片S未發(fā)生粘片時(shí)第二信號接收器34能夠接收到第二信號，而在基片S發(fā)生粘片時(shí)第二信號接收器34不能夠接收到第二信號?；诖耍喝舻诙盘柦邮掌?4接收到第二信號，則再次判斷基片S未發(fā)生粘片；若第二信號接收器34未接收到第二信號，則再次判斷基片S發(fā)生粘片。

當(dāng)然，在實(shí)際應(yīng)用中，信號發(fā)送器30和第二信號接收器34的位置還可以按照以下規(guī)則設(shè)置：在基片S發(fā)生粘片時(shí)第二信號接收器34能夠接收到第二信號，而在基片S未發(fā)生粘片時(shí)第二信號接收器34不能夠接收到第二信號。若第二信號接收器34未接收到第二信號，則初次判斷基片S未發(fā)生粘片；若第二信號接收器34接收到第二信號，則初次判斷基片S發(fā)生粘片。

優(yōu)選地，該粘片檢測系統(tǒng)還包括：

報(bào)警器35，用于在控制器初次判斷或再次判斷基片發(fā)生粘片時(shí)，發(fā)出報(bào)警信號。

其中，升降機(jī)構(gòu)33包括多個(gè)升降針。

本實(shí)施例提供的粘片檢測系統(tǒng)，借助上述升降機(jī)構(gòu)33、第二信號接收器34、信號發(fā)送器30和控制器32能夠進(jìn)一步準(zhǔn)確地檢測基片是否發(fā)生粘片，從而可以提高檢測準(zhǔn)確度。

作為另外一個(gè)技術(shù)方案，本實(shí)施例還提供一種反應(yīng)腔室，包括粘片檢測系統(tǒng)和卡盤，卡盤用于承載基片；粘片檢測系統(tǒng)用于檢測基片是否發(fā)生粘片，粘片檢測系統(tǒng)采用上述實(shí)施例提供的粘片檢測系統(tǒng)。

其中，卡盤包括靜電卡盤。

本實(shí)施例提供的反應(yīng)腔室，其通過上述本實(shí)施例提供上述粘片檢測系統(tǒng)，可以提高反應(yīng)腔室的可靠性和安全性。

優(yōu)選地，上述信號發(fā)送器、第一信號接收器和第二信號接收器均設(shè)置在反應(yīng)腔室的側(cè)壁上。

作為另外一個(gè)技術(shù)方案，本實(shí)施例還提供一種半導(dǎo)體加工設(shè)備， 包括反應(yīng)腔室，反應(yīng)腔室采用上述實(shí)施例提供的反應(yīng)腔室。

本實(shí)施例提供的半導(dǎo)體加工設(shè)備，其通過采用本實(shí)施例提供上述反應(yīng)腔室，可以提高半導(dǎo)體加工設(shè)備的可靠性和安全性。

可以理解的是，以上實(shí)施方式僅僅是為了說明本發(fā)明的原理而采用的示例性實(shí)施方式，然而本發(fā)明并不局限于此。對于本領(lǐng)域內(nèi)的普通技術(shù)人員而言，在不脫離本發(fā)明的精神和實(shí)質(zhì)的情況下，可以做出各種變型和改進(jìn)，這些變型和改進(jìn)也視為本發(fā)明的保護(hù)范圍。