技術(shù)總結(jié)
本發(fā)明為一種磁動線圈結(jié)構(gòu)，包括磁動線圈薄板及包覆隔絕層，且磁動線圈薄板為薄片狀，并卷繞成具中空孔洞的圓柱狀，而包覆隔絕層包覆在磁動線圈薄板所卷繞的圓柱狀的外圍，提供隔絕保護，其中磁動線圈薄板包含軟板基材、介電層及多個線路圖案層，且介電層是貼合在軟板基材上，而線路圖案層是包埋在軟板基材內(nèi)，并與介電層相接觸，使得每個線路圖案層的上表面是與軟板基材的上表面形成共平面。因此，本發(fā)明的磁動線圈結(jié)構(gòu)具有線圈的電氣功能，且線路圖案層的線路縱橫比很高，能增加線圈電氣性能，進而大幅提高整體的磁通量及電磁效應(yīng)。

技術(shù)研發(fā)人員：林定皓;張喬政;林宜儂
受保護的技術(shù)使用者：景碩科技股份有限公司
文檔號碼：201510547906
技術(shù)研發(fā)日：2015.09.01
技術(shù)公布日：2016.12.07