本發(fā)明涉及半導(dǎo)體器件制造領(lǐng)域，尤其涉及一種AMOLED面板及該AMOLED面板的制備方法。

背景技術(shù)：

AMOLED(有源矩陣有機(jī)發(fā)光二極體)面板的顯示單元由基板玻璃(LTPS TFT Glass)和蓋板玻璃(En cap Glass)組成，其中AMOLED面板于OLB(外引線焊接區(qū))端(基板玻璃COG區(qū)，COG是chip on glass的縮寫(xiě)，即基板玻璃上綁定芯片區(qū)域)為單玻璃板?；宀Ａ显O(shè)置有有源矩陣區(qū)，蓋板玻璃將有源矩陣區(qū)完全覆蓋，因此下文對(duì)應(yīng)的圖中未將被蓋板玻璃完全覆蓋的有源矩陣區(qū)標(biāo)示出來(lái)。如圖1a和圖1b所示，因?yàn)镺LB區(qū)僅有一層基板玻璃。當(dāng)基板玻璃厚度薄至0.3mm甚至0.2mm時(shí)，該單玻璃板區(qū)角落處易在系統(tǒng)組裝過(guò)程或使用過(guò)程中，因外力作用而產(chǎn)生崩角破片等問(wèn)題，以致引發(fā)功能異常。如圖1c所示，外力F作用于OLB區(qū)時(shí)，容易在彎曲力矩最大處(如圖中所示單雙玻璃板結(jié)合位置)發(fā)生起使斷裂。

因此需要加強(qiáng)OLB單玻璃板區(qū)的抗折彎負(fù)荷，以增加AMOLED面板的強(qiáng)度，現(xiàn)有工藝中對(duì)應(yīng)方式有如下兩種：

1.增加基板玻璃厚度，使得OLB單玻璃板區(qū)抗折彎負(fù)荷增大，但這一方式增大了AMOLED面板的厚度，無(wú)法凸顯AMOLED面板輕薄特 性；

2.如圖2a和2b所示，在基板玻璃下方加鐵框或塑料框3，以增加AMOLED面板厚度，提升AMOLED面板的剛性。這一方式同樣無(wú)法凸顯AMOLED面板的輕薄特性，且額外增加用料，使成本上升。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

鑒于上述技術(shù)問(wèn)題，本發(fā)明提供一種AMOLED面板及該AMOLED面板的制備方法，通過(guò)改善OLB單玻璃板區(qū)的外型特征，來(lái)增加AMOLED面板在所述單玻璃板區(qū)的強(qiáng)度，同時(shí)又不會(huì)增加AMOLED面板整體的厚度。

本發(fā)明解決上述技術(shù)問(wèn)題的主要技術(shù)方案為：

提供一種AMOLED面板，所述AMOLED面板包括：

基板玻璃，設(shè)置有外引線焊接區(qū)和有源矩陣區(qū)，所述外引線焊接區(qū)位于所述有源矩陣區(qū)的一側(cè)；

蓋板玻璃，固定設(shè)置于所述基板玻璃上，覆蓋所述有源矩陣區(qū)，且部分所述蓋板玻璃由所述有源矩陣區(qū)延伸覆蓋部份所述外引線焊接區(qū)。

優(yōu)選的，上述AMOLED面板，其中，所述外引線焊接區(qū)包括器件區(qū)和非器件區(qū)，所述蓋板玻璃覆蓋位于所述非器件區(qū)的基板玻璃上；

其中，所述非器件區(qū)位于基板玻璃的尖角處。

優(yōu)選的，上述AMOLED面板，其中，所述器件區(qū)包括集成電路區(qū)、柔性電路板區(qū)和測(cè)試點(diǎn)區(qū)。

優(yōu)選的，上述AMOLED面板，其中，通過(guò)對(duì)所述蓋板玻璃進(jìn)行異形切割以暴露所述器件區(qū)，并保留覆蓋在所述非器件區(qū)的蓋板玻璃。

優(yōu)選的，上述AMOLED面板，其中，通過(guò)對(duì)所述蓋板玻璃進(jìn)行異形切割以暴露所述器件區(qū)和與所述器件區(qū)接觸的非器件區(qū)部分，并部分保留覆蓋在所述非器件區(qū)的蓋板玻璃。

優(yōu)選的，上述AMOLED面板，其中，通過(guò)異形切割或磨邊對(duì)所述非器件區(qū)進(jìn)行斜角切割。

本發(fā)明還提供一種AMOLED面板的制備方法，所述方法包括：

步驟一，提供一基板玻璃，且該基板玻璃上設(shè)置有外引線焊接區(qū)和有源矩陣區(qū)；

步驟二，將一蓋板玻璃固定設(shè)置于所述基板玻璃上；

其中，所述外引線焊接區(qū)包括器件區(qū)和非器件區(qū)，所述蓋板玻璃覆蓋所述有源矩陣區(qū)，且部分所述蓋板玻璃由所述有源矩陣區(qū)延伸覆蓋位于所述非器件區(qū)的基板玻璃。

優(yōu)選的，上述制備方法，其中，所述器件區(qū)包括集成電路區(qū)、柔性電路板區(qū)和測(cè)試點(diǎn)區(qū)。

優(yōu)選的，上述制備方法，其中，所述步驟二還包括：

采用異形切割工藝，切割與所述器件區(qū)相對(duì)應(yīng)的蓋板玻璃，以暴露所述器件區(qū)，并保留與所述非器件區(qū)對(duì)應(yīng)的蓋板玻璃；

將經(jīng)由異形切割工藝切割完成后的所述蓋板玻璃固定設(shè)置于所述基板玻璃上，以覆蓋所述基板玻璃的非器件區(qū)。

優(yōu)選的，上述制備方法，其中，所述步驟二還包括：

于所述異形切割工藝后，再次采用異形切割或磨邊工藝，對(duì)所述非器件區(qū)進(jìn)行斜角切割；

將經(jīng)由斜角切割后的所述蓋板玻璃固定設(shè)置于所述基板玻璃上。

優(yōu)選的，上述制備方法，其中，所述步驟二還包括：

將所述蓋板玻璃固定設(shè)置于所述基板玻璃上；

采用異形切割工藝，切割覆蓋在所述器件區(qū)的蓋板玻璃，以暴露所述器件區(qū)，并保留覆蓋在所述非器件區(qū)的蓋板玻璃。

優(yōu)選的，上述制備方法，其中，所述步驟二還包括：

于所述異形切割工藝后，再次采用異形切割或磨邊工藝，對(duì)所述非器件區(qū)進(jìn)行斜角切割。

上述技術(shù)方案具有如下優(yōu)點(diǎn)或有益效果：

本發(fā)明通過(guò)改善基板玻璃上外引線焊接區(qū)(OLB)的外型特征，在OLB區(qū)的器件區(qū)(集成電路區(qū)(IC)、柔性電路板區(qū)(FPC)、以及測(cè)試點(diǎn)區(qū)(Test Pad))以外的非器件區(qū)通過(guò)異形切割工藝覆蓋蓋板玻璃，以增加基板玻璃在該OLB區(qū)的非器件區(qū)處厚度，從而提升及整個(gè)OLB區(qū)的抗折彎能力，并在所述非器件區(qū)通過(guò)斜角切割進(jìn)一步增強(qiáng)非器件區(qū)的抗折彎能力。通過(guò)這一方法增加AMOLED面板在所述OLB單玻璃板區(qū)的強(qiáng)度，同時(shí)又不會(huì)增加AMOLED面板整體的厚度，仍可維持AMOLED面板的薄化優(yōu)勢(shì)，并且本發(fā)明不需要額外增加用料，節(jié)省工藝成本。

附圖說(shuō)明

參考所附附圖，以更加充分的描述本發(fā)明的實(shí)施例。然而，所附附圖僅用于說(shuō)明和闡述，并不構(gòu)成對(duì)本發(fā)明范圍的限制。

圖1a為現(xiàn)有技術(shù)中AMOLED面板的俯視圖；

圖1b為現(xiàn)有技術(shù)中AMOLED面板的側(cè)視圖；

圖1c為現(xiàn)有技術(shù)中AMOLED面板的OLB區(qū)受外力作用發(fā)生斷裂的示意圖；

圖2a為現(xiàn)有技術(shù)方法2中在基板玻璃下方加鐵框或塑料框的俯視圖；

圖2b為現(xiàn)有技術(shù)方法2中在基板玻璃下方加鐵框或塑料框的側(cè)視圖；

圖3a為本發(fā)明一種AMOLED面板的俯視圖；

圖3b為本發(fā)明一種AMOLED面板的側(cè)視圖；

圖4a為本發(fā)明一種AMOLED面板在OLB區(qū)中心處受力時(shí)力矩線位置示意圖；

圖4b為本發(fā)明一種AMOLED面板在OLB區(qū)角落處受力時(shí)力矩線位置示意圖；

圖5為本發(fā)明一種AMOLED面板經(jīng)斜角切割后的示意圖。

具體實(shí)施方式

本發(fā)明實(shí)施例中提供的AMOLED面板，包括基板玻璃1和蓋板玻璃2?；宀Ａ?上設(shè)置有OLB區(qū)以及有源矩陣區(qū)，OLB區(qū)位于有源矩陣區(qū)的一側(cè)，蓋板玻璃2固定設(shè)置于基板玻璃1上，且將有源矩陣 區(qū)完全覆蓋，因此本實(shí)施例對(duì)應(yīng)的附圖中未將有源矩陣區(qū)標(biāo)示出來(lái)，但這不作為對(duì)本發(fā)明的限制。部分蓋板玻璃2由有源矩陣區(qū)延伸覆蓋部分OLB區(qū)(即部分蓋板玻璃2沿有源矩陣區(qū)向OLB區(qū)方向延伸，且延伸的部分蓋板玻璃2覆蓋部分的OLB區(qū))。為闡述方便，下文中將省去對(duì)不包含在發(fā)明點(diǎn)中的有源矩陣區(qū)的描述，這同樣不作為對(duì)本發(fā)明的限制。其中，OLB區(qū)包括器件區(qū)11(包括有IC區(qū)、FPC區(qū)和測(cè)試PAD區(qū))和非器件區(qū)12，蓋板玻璃2覆蓋位于非器件區(qū)12的基板玻璃1上。可選的，蓋板玻璃2部分或全部覆蓋該非器件區(qū)12。

下面結(jié)合一具體實(shí)施例對(duì)本發(fā)明的一種AMOLED面板及該AMOLED面板的制備方法進(jìn)行詳細(xì)闡述：

如圖3a以及3b所示，本實(shí)施例的AMOLED面板，包括基板玻璃1和覆蓋在基板玻璃1上的蓋板玻璃2。其中，基板玻璃上設(shè)置有OLB區(qū)，該OLB區(qū)包括有器件區(qū)11(包括IC區(qū)、FPC區(qū)和測(cè)試PAD區(qū)，圖中未具體示出)和非器件區(qū)12。

可選的，非器件區(qū)11優(yōu)選位于基板玻璃1尖角處，包圍器件區(qū)12，以使得器件區(qū)12不會(huì)在裝備過(guò)程中或使用過(guò)程中發(fā)生折斷而影響AMOLED面板的正常功能。

具體的，采用異形切割工藝對(duì)蓋板玻璃2進(jìn)行切割，使得蓋板玻璃2部分或全部覆蓋非器件區(qū)12，其具體覆蓋的寬度本發(fā)明不作限制，只要保證暴露器件區(qū)11，不影響AMOLED面板的功能運(yùn)作即可。

本實(shí)施例設(shè)定蓋板玻璃2全部覆蓋非器件區(qū)12，也即如圖3a中所示，蓋板玻璃2覆蓋基板玻璃1的上部區(qū)域以及左下角和右下角兩 處非器件區(qū)12。其中，設(shè)定基板玻璃1左下角和右下角非器件區(qū)12覆蓋有蓋板玻璃2的寬度為b。

如圖3b側(cè)視圖所示，基板玻璃1的非器件區(qū)12覆蓋有蓋板玻璃2(圖中用虛線框表示非器件區(qū)12上覆蓋的蓋板玻璃2)，設(shè)定經(jīng)覆蓋的基板玻璃1的非器件區(qū)12和蓋板玻璃2的總厚度為d(覆蓋在非器件區(qū)12的蓋板玻璃2的厚度與覆蓋在基板玻璃1上部區(qū)域的蓋板玻璃2的厚度一致，從而保證不增加AMOLED面板的整體厚度)。

在實(shí)際制備過(guò)程中，切割蓋板玻璃2的步驟與將蓋板玻璃2覆蓋于基板玻璃1上的步驟可以互換，也即既可以先對(duì)蓋板玻璃2進(jìn)行異形切割工藝，再將切割完成的蓋板玻璃2覆蓋于基板玻璃1上；也可以先將蓋板玻璃2覆蓋于基板玻璃1上，再對(duì)蓋板玻璃2進(jìn)行異形切割。根據(jù)實(shí)際工藝需求作相應(yīng)調(diào)整，本發(fā)明對(duì)此不作限制。

進(jìn)一步的，根據(jù)彈性力學(xué)理論分析，物體抗折彎能力P與物體的厚度的平方成正比，當(dāng)基板玻璃1與蓋板玻璃2同厚度時(shí)(也即基板玻璃1和蓋板玻璃2的厚度之和d由基板玻璃厚度d/2和蓋板玻璃厚度d/2組成)，因?yàn)楸緦?shí)施例中保留了非器件區(qū)12處的蓋板玻璃2，也即使該非器件區(qū)12的厚度增加了一倍(由原來(lái)單獨(dú)的基板玻璃1的厚度d/2增加為基板玻璃1的厚度d/2與蓋板玻璃2的厚度d/2的總和d)。根據(jù)物體抗折彎能力F的計(jì)算公式：

P≈σbd²

其中，σ為材料剛性指數(shù)，在本實(shí)施例中表現(xiàn)為基板玻璃1和蓋板玻璃2的剛性指數(shù)，因本實(shí)施例中基板玻璃1和蓋板玻璃2的材料 固定不變，因此該σ可視為一固定的參數(shù)。

因?yàn)榉瞧骷^(qū)12的厚度由原來(lái)的d/2增加為d，則根據(jù)物體抗折彎能力P的計(jì)算公式，原本非器件區(qū)12的抗折彎能力P1約為σb(d/2)²，增加厚度后非器件區(qū)12的抗折彎能力P2約為σbd²，P2＝4P1，也即非器件區(qū)12的抗折彎能力增加為原來(lái)的四倍。

進(jìn)一步的，根據(jù)彈性力學(xué)理論分析，物體抗折彎能力P還與物體的寬度成正比，本實(shí)施例中蓋板玻璃2覆蓋在非器件區(qū)12的寬度為b(非器件區(qū)12分布在器件區(qū)11的左右兩側(cè)，本實(shí)施例以其中一側(cè)為例進(jìn)行說(shuō)明，因?yàn)楸緦?shí)施例中蓋板玻璃2全部覆蓋在非器件區(qū)12上，該寬度b也即非器件區(qū)12的寬度)，若設(shè)定在AMOLED面板中非器件區(qū)12的寬度b約占整體OLB區(qū)寬度的15％，則根據(jù)物體抗折彎能力P的計(jì)算公式，整體OLB區(qū)的抗折彎負(fù)荷較原來(lái)提升60％。

當(dāng)外力F作用于OLB區(qū)時(shí)，如圖4a和4b所示：

圖4a展示出外力F作用于OLB區(qū)的中心(也即器件區(qū)域11)時(shí)力矩線4的位置，該力矩線4的位置也即原本的單雙版結(jié)合位置，因?yàn)樵龃罅薕LB區(qū)的厚度，因此當(dāng)外力作用于此時(shí)OLB區(qū)不再容易發(fā)生折斷，事實(shí)上如上述實(shí)施例論述，此時(shí)OLB區(qū)的抗折彎能力增大為原本的4倍以上，大大減小了OLB區(qū)在該力矩起始線4位置處折斷的可能。

圖4b展示出外力F作用于OLB區(qū)的左右角落位置(也即非器件區(qū)域12)時(shí)力矩線4的位置，該力矩線4位于非器件區(qū)12中，因?yàn)榉瞧骷^(qū)12由原本的單基板玻璃1增加為基板玻璃1與蓋板玻璃2， 因此如上述實(shí)施例論述，此時(shí)OLB區(qū)的抗折彎能力增大為原本的4倍以上，當(dāng)外力作用于此時(shí)OLB區(qū)不再容易發(fā)生折斷，大大減小了OLB區(qū)在該力矩起始線4位置處折斷的可能。

在本發(fā)明另一優(yōu)選實(shí)施例中，參照?qǐng)D5所示，在對(duì)蓋板玻璃2進(jìn)行異形切割暴露出器件區(qū)11之后，可以再增加一步斜角切割步驟，即采用異形切割工藝或磨邊工藝，對(duì)所述AMOLED面板的OLB區(qū)的非器件區(qū)12進(jìn)行斜角切割，形成如圖5所示的結(jié)構(gòu)。這一結(jié)構(gòu)可以進(jìn)一步降低OLB區(qū)角落處(即非器件區(qū)12的邊角區(qū))受力而導(dǎo)致破片的機(jī)率，極大地提高OLB區(qū)的抗折彎能力。

綜上所述，本發(fā)明通過(guò)改善基板玻璃上OLB區(qū)的外型特征，在OLB區(qū)的器件區(qū)以外的非器件區(qū)通過(guò)異形切割工藝覆蓋蓋板玻璃，以增加基板玻璃在該OLB區(qū)的非器件區(qū)的厚度，從而提升及整個(gè)OLB區(qū)的抗折彎能力。并在所述非器件區(qū)通過(guò)斜角切割進(jìn)一步增強(qiáng)非器件區(qū)的抗折彎能力。通過(guò)這一方法增加AMOLED面板在所述OLB單玻璃板區(qū)的強(qiáng)度，同時(shí)又不會(huì)增加AMOLED面板整體的厚度，仍可維持AMOLED面板的薄化優(yōu)勢(shì)。并且本發(fā)明不需要額外增加用料，節(jié)省工藝成本。

對(duì)于本領(lǐng)域的技術(shù)人員而言，閱讀上述說(shuō)明后，各種變化和修正無(wú)疑將顯而易見(jiàn)。因此，所附的權(quán)利要求書(shū)應(yīng)看作是涵蓋本發(fā)明的真實(shí)意圖和范圍的全部變化和修正。在權(quán)利要求書(shū)范圍內(nèi)任何和所有等價(jià)的范圍與內(nèi)容，都應(yīng)認(rèn)為仍屬本發(fā)明的意圖和范圍內(nèi)。