技術(shù)總結(jié)
公開(kāi)了半導(dǎo)體器件以及用于提供從集成扇出疊層封裝結(jié)構(gòu)內(nèi)的半導(dǎo)體管芯增強(qiáng)地去除熱量的方法。在實(shí)施例中，金屬層形成在半導(dǎo)體管芯的背側(cè)上，并且密封半導(dǎo)體管芯和通孔。暴露出金屬層的一部分并且連接熱管芯以從半導(dǎo)體管芯去除熱量。本發(fā)明涉及半導(dǎo)體器件及其制造方法。

技術(shù)研發(fā)人員：林俊成;蔡柏豪;鄭禮輝;陳建聲
受保護(hù)的技術(shù)使用者：臺(tái)灣積體電路制造股份有限公司
文檔號(hào)碼：201510321434
技術(shù)研發(fā)日：2015.06.12
技術(shù)公布日：2016.12.07